「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 28 29 30 31 32 33 34 35 36 .... 368 369 次へ＞- The relay optical system 23 includes a focus adjusting mechanism that images an optical image at one modulating element between the color modulating element and the luminance modulating element on the light incident surface of the other modulating element.
リレー光学系２３は、色変調素子及び輝度変調素子のいずれかの変調素子における光学像を他方の変調素子の光入射面で結像させる焦点調整機構を含む。 - 特許庁 - PATTERN FORMING METHOD, SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
パターン形成方法および弾性表面波素子の製造方法並びに弾性表面波素子、弾性表面波デバイス - 特許庁 - The sub-dot D22 for the back surface transmits light from an organic EL element P3 of itself to emit it from the back surface R2.
裏面用サブドットＤ２２は、自己の有機ＥＬ素子Ｐ３からの光を透過させて裏面Ｒ２から射出する。 - 特許庁 - A cathode lead frame 30 is of a plate shape surface-contacting with the whole of the back surface 10b of the capacitor element 10.
陰極リードフレーム３０は前記コンデンサ素子１０の後方面１０ｂ全体に面接触する平板形状となる。 - 特許庁 - The semiconductor element mounting region 15Z exists in the first surface 22, and contains the plurality of first surface-side terminals 28.
半導体素子実装領域１５Ｚは、第１面２２内にあり、複数の第１面側端子２８を含んでいる。 - 特許庁 - Through holes 23 are formed in the first semiconductor chip 2, and wiring 7 is formed on the surface 25 of the chip 2 on the side opposite to the element surface 21.
第一の半導体チップ２に貫通孔２３を設け、素子面２１の反対面２５に配線７を形成する。 - 特許庁 - The heating element is disposed on the surface of heat insulated sheet on the side opposite to the surface coming into contact with the substrate.
前記加熱素子は、前記保温シートの前記基板と接触する表面とは反対側の表面に配置される。 - 特許庁 - The surface acoustic wave transponder 11 includes an antenna and a surface acoustic wave element provided on a piezoelectric substrate 1.
弾性表面波トランスポンダ１１は、圧電基板１上に設けられたアンテナ及び弾性表面波素子を有している。 - 特許庁 - Fuse elements 21 and 22 are provided on one surface of a board 4 and a heating element 1 is provided on the other surface of the board 4.
ヒュ−ズ素子２１，２２が基板４の片面に設けられ、発熱用素子１が基板４の他面に設けられている。 - 特許庁 - To provide a surface potential sensor element capable of making a more compact high-sensitivity high-resolution surface potential sensor available.
本発明は、よりコンパクトで高感度、高分解能の表面電位センサが得られる表面電位センサ素子の提供。 - 特許庁 - An air bearing surface 32a of the rear center rail 32 is roughened to the surface 22a of an adjacent element part 22.
リアセンターレール３２は、空気ベアリング表面３２ａが、隣接する素子部２２の表面２２ａに対して粗面化されている。 - 特許庁 - SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL SCANNING APPARATUS, IMAGE FORMING APPARATUS, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM
面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム - 特許庁 - The outer surface of the body element 144 is spaced from the inner surface of the inner conduit portion to define a return channel.
本体要素１４４の外面は、戻り流路を画定するように内側導管部の内面から離間している。 - 特許庁 - To improve an out-of-pass-band attenuation amount of a surface acoustic wave device face-down mounting a surface acoustic wave element.
弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。 - 特許庁 - The continuous fibers 16 are continued between the mutually parallel first surface 13 and second surface 14 of the retaining element 11.
連続繊維１６は、保持要素１１の互いに並行する第１面１３と第２面１４との間で連続している。 - 特許庁 - On the tray 16, a Peltier element 22 is so arranged that a temperature control surface is brought into contact with a bottom surface of the recessed portion 20.
トレイ１６には、前記凹部２０の底面に温度制御面が接するようにペルチェ素子２２が配設されている。 - 特許庁 - One zero-dimensional surface element 100 is stored in a memory about each cell 200 located at the surface of the object.
ひとつのゼロ次元のサーフェスエレメント１００を、オブジェクトのサーフェスに位置する各セル２００についてメモリに格納する。 - 特許庁 - The diffraction optical element GC has at least one flat surface, and is provided with a diffraction structure on this flat surface.
この回折光学素子ＧＣは、少なくとも１つの面が平面で、その平面上に回折構造を有している。 - 特許庁 - The insulating portion 25 has a surface 26 constituting a part of the air bearing surface 30 to surround the thin-film magnetic head element 22.
絶縁部２５は、エアベアリング面３０の一部を構成する面２６を有し、薄膜磁気ヘッド素子２２を囲っている。 - 特許庁 - In the temperature protection element 6, while thermally connecting the rear face to a battery surface, a heat insulating member 8 is laminated on the surface.
温度保護素子６は、裏面を電池表面に熱結合しながら、表面には断熱部材８を積層している。 - 特許庁 - This display device has a light emitting element 1 and a light transmission body 2 having a light incident surface 35 and a light exit surface 36.
発光素子１と、入光面３５と出光面３６とを有する導光体２とを備えた表示装置である。 - 特許庁 - Only a base end side end surface 11 of the moving element 9 adheres on a fixed core side opposing surface 3a at a time of valve open.
開弁時にはこの移動子（９）の基端側端面（１１）のみが固定コア側対向面（３ａ）と密着する。 - 特許庁 - SURFACE LIGHT EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND IMAGE READING DEVICE AND IMAGE WRITING DEVICE USING THE SURFACE LIGHT EMITTING DEVICE
面発光素子、面発光素子を用いた画像読取装置及び画像書込装置、並びに面発光素子の製造方法 - 特許庁 - In the non-opened-pore area 23, an indication element 6 visible from the side of the upper surface of the upper-surface sheet 2 is formed.
非開孔領域２３には、上面シート２の上面側から視認可能な表示要素６が形成されている。 - 特許庁 - The locking element 31 has the recessed part 37 in the direction of a second end surface 34 from a first end surface 33.
ロッキング要素３１は第１端面３３から第２端面３４の方向において延びる凹部３７を有している。 - 特許庁 - To provide a load supporting device capable of easily forming an oil film between the raceway surface of each rolling element and the rolling surface of a track plate.
転動体の軌道面と軌道板の転動面間に油膜が形成され易い荷重支持装置を提供すること。 - 特許庁 - In the optical element mount region 101b, a through hole 107 is formed which penetrates the module from the top surface to the reverse surface.
光素子実装領域１０１ｂには、上面から下面に貫通する貫通孔１０７が形成されている。 - 特許庁 - Further, a groove 13b vertically passing through is disposed on the surface to press the carbon rod of the inner surface of the inner cylinder 13 of the sealing element 3.
さらに、封口体の内筒部の内面の炭素棒に圧接する面に上下に通ずる溝１３ｂを形成する。 - 特許庁 - The light reflection body has a light reflection surface which can reflect the light emitted from the side surface of the light-emitting element.
前記光反射体は、前記発光素子の前記側面からの放出光を反射可能な光反射面を有する。 - 特許庁 - METHOD OF FLATTENING SURFACE OF SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH FLATTENED SURFACE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
基板表面の平坦化方法、平坦化基板の製造方法、液晶表示装置および有機エレクトロルミネセンス素子 - 特許庁 - A rectangular surface S1 of the photoelectric conversion element mounting portion 8 and a surface S2 of the holder 6 are opposed to each other.
光電変換素子搭載部８の長方形状をなしている面Ｓ１とホルダ６の面Ｓ２とは対向している。 - 特許庁 - DISTRIBUTED BRAGG REFLECTOR, SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM
分布ブラッグ反射器および面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システム - 特許庁 - SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, WAFER FOR THE SAME, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
弾性表面波素子、弾性表面波素子用ウェハ、弾性表面波デバイス、および弾性表面波デバイスの製造方法 - 特許庁 - The plate-like inverted F-shaped antenna comprises a radiating element 2 formed on one surface side of an insulator 1, and a ground plate 3 formed at the other surface side of the insulator 1.
絶縁体１の一面側に輻射素子２が形成され、他面側にグランド板３が形成される。 - 特許庁 - To hold the top surface of a photodetection part of an optical semiconductor element and the reverse surface of a light-transmissive lid body in parallel.
光半導体素子の受光部の上面と透光性蓋体の下面とが平行に保持されたものとすること。 - 特許庁 - To provide a surface light emitting element which raises front face brightness and has uniform light emitting brightness in an entire region of a light emitting surface.
正面輝度を上げ、且つ発光面全領域での発光輝度が均一な面発光体を提供することにある。 - 特許庁 - The resin sheet 16 is softened by heating and stuck to the surface of the X-ray detection element 12 and the surface of the case 14.
樹脂シート16は、加熱による軟化によってＸ線検出素子12の表面およびケース14の表面に貼り付ける。 - 特許庁 - Patches 27 are interposed between a rear surface 12c of the vertical pillar 12 and a rear surface 23c of the rear side coupling element 23.
縦柱１２の後面１２ｃと後側連結体２３の後面２３ｃとの間には、当て金２７が介在されている。 - 特許庁 - Upper and lower caps 2 and 3 are joined to the element 1, on its principal surface side and on its back surface side, respectively.
センシングエレメント１の主表面側に上部キャップ２が接合され、裏面側には下部キャップ３が接合されている。 - 特許庁 - In the state, a surface structure 17 of a semiconductor element is formed on a surface of the first semiconductor substrate 11.
その状態で、第１の半導体基板１１の表面に半導体素子の表面構造部１７を作製する。 - 特許庁 - A diffractive optical element is formed on one lens surface of the first lens 1 or on one lens surface of the second lens 2.
第１レンズ１の片方のレンズ面又は第２レンズ２の片方のレンズ面には、回折光学素子が形成されている。 - 特許庁 - Then moisture is adhered to the surface of the element at a rate of 0.1-2.0% by weight without cleaning the surface.
その後、洗浄を行わずに、コンデンサ素子の表面に、素子重量に対して０．１〜２．０％の水分を付着させる。 - 特許庁 - The upper surface 5a of the liner 5 is the same in height as the upper surface 1a for element formation of the silicon substrate 1.
上記ライナー５の上面５ａと、上記シリコン基板１の素子形成用の上面１ａとは、高さが等しい。 - 特許庁 - The embedded layer is located at the position deeper than the first layer with the upper surface thereof located deeper than the bottom surface of an element isolation region.
埋込層は、第１の層よりも深く、かつ上面が素子分離領域の底面よりも深い位置に配置される。 - 特許庁 - Abutting on a release surface 25 of the male connector housing 14, the retaining element 36 is released from the contact with the end surface 6.
保持要素３６は、雄コネクタハウジング１４の解放面２５との当接により端面６との接触から外れる。 - 特許庁 - The semiconductor element 1 has a semiconductor substrate 2 having a through-hole 4 connecting the surface and the rear surface 2a, 2b.
半導体素子１は、表裏面２ａ、２ｂ間を接続する貫通孔４を有する半導体基板２を備えている。 - 特許庁 - A polypeptide-digesting agent is immobilized on at least one part or inside surface of the outside surface of the hollow element.
中空エレメントの外側表面の少なくとも一部分または内側表面に、ポリペプチド消化剤が固定されている。 - 特許庁 - The end surface of a flexible board 2, connected to the bump 1c of the semiconductor element 1, is positioned above the circuit formation surface 1a.
半導体素子１のバンプ１ｃに接続されたフレキシブル基板２の端面は回路形成面１ａ上に位置する。 - 特許庁 - The surface dielectric stressor element extends from the main surface to a second depth substantially not deeper than the first depth.
表面誘電体ストレッサ要素は、主面から第１の深さより実質的に深くない第２の深さまで延びる。 - 特許庁 - An image forming lens 52 re-forms the image, obtained on the proximal end surface of the image guide 51, onto the imaging surface of the imaging element 52.
結像レンズ５２は、イメージガイド５１の基端面に表れた像を、撮像素子５２の撮像面に再結像させる。 - 特許庁
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