「surface layer」を含む例文一覧(50000)
＜前へ 1 2 .... 38 39 40 41 42 43 44 45 46 .... 999 1000 次へ＞- A copper tin alloy layer is formed on the surface of the copper particle.
銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT METHOD OF ELECTRIC INSULATION SHEET WITH SEMICONDUCTIVE LAYER
半導電性層付電気絶縁性シートの表面処理方法 - 特許庁 - Thereafter, a surface oxide film 3 formed on the surface of the epitaxial layer 2 is removed off, and the epitaxial layer 2 can be obtained as thick as prescribed.
その後、エピタキシャル層２の表面に形成された表面酸化膜３を除去し、所定の厚さのエピタキシャル層２を得る。 - 特許庁 - SURFACE COATED CERMET CUTTING TOOL INCLUDING REFORMED k-TYPE ALUMINUM OXIDE LAYER OF HARD COATING LAYER HAVING EXCELLENT GRAIN BOUNDARY SURFACE STRENGTH
硬質被覆層の改質κ型酸化アルミニウム層が優れた粒界面強度を有する表面被覆サーメット製切削工具 - 特許庁 - This surface layer 2 of the resin substrate 1 is removed by treating the surface layer 2 using at least one selected from among ozone, an oxygen ion and an oxygen radical.
樹脂基板１の表面層２をオゾン、酸素イオン、酸素ラジカルの少なくとも一つで処理することによって除去する。 - 特許庁 - SURFACE LAYER-MODIFIED PLYWOOD MADE OF NEEDLE-LEAVED TREE, ITS MANUFACTURING METHOD AND FLOOR MATERIAL USING THE SURFACE LAYER-MODIFIED PLYWOOD
表層改質針葉樹材製合板とその製造方法および表層改質針葉樹材製合板を用いた床材 - 特許庁 - The dopant layer is provided on the first surface side of the silicon substrate.
ドーパント層は、シリコン基板の第１表面側に設けられる。 - 特許庁 - SURFACE ON WHICH POLYMER-MICELL LAYER IS LAMINATED AND ITS PREPARATION PROCESS
ポリマーミセルの層の積層した表面およびその作成方法 - 特許庁 - The same common potential is input to the first surface layer common electrode 11 and the second surface layer common electrode 23.
第１の表層共通電極１１と第２の表層共通電極２３には同一の共通電位が入力されている。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING CARBONITRIDE LAYER ON SURFACE OF METALLIC MATERIAL AND TITANIUM BASED METALLIC MATERIAL PROVIDED WITH CARBONITRIDE LAYER ON SURFACE
金属材料表面に対する炭窒化物層形成方法及び表面に炭窒化物層を備えるチタン系金属材料 - 特許庁 - the folding in of an outer layer so as to form a pocket in the surface
外側の層をたたみ込んで、表面にポケットを作ること - 日本語WordNet - an iron golf club which contains carbon graphite on the surface layer of the head
ゴルフで,ヘッドの表層にカーボングラファイトを使用したアイアンクラブ - EDR日英対訳辞書 - underground water that lies between the surface of the earth and the next layer of the earth
地表に最も近い層と地表の間にある地下水 - EDR日英対訳辞書 - METHOD FOR ANALYZING METAL IMPURITY IN SURFACE LAYER OF SILICON MATERIAL
シリコン材料表層における金属不純物分析方法 - 特許庁 - An interconnect 162 is embedded in a first insulating layer 120 and the upper surface of the interconnect is higher than the upper surface of the first insulating layer 120.
配線１６２は第１絶縁層１２０に埋め込まれており、上面が第１絶縁層１２０の上面より高い。 - 特許庁 - The layer 12 is formed on the surface of the substrate 11.
エピタキシャル層１２は基板１１の表面に形成されている。 - 特許庁 - The painting layer is composed of two or more layers and the outermost surface of the painting layer has a surface roughness Ra of 0.5 μm or less.
さらに該絵付け層は，２層以上からなり，該絵付け層の最表面は表面粗さＲａが０．５μｍ以下である。 - 特許庁 - METHOD FOR EVALUATING THICKNESS OF SURFACE MODIFIED LAYER OF POLYMER MATERIAL
高分子材料の表面改質層厚さの評価方法 - 特許庁 - The connection body 20 has a metal plated layer on the surface.
接続体２０は、表面に金属メッキ層８０を設けている。 - 特許庁 - An inter layer dielectric layer 31, 32 are located on a side of first main surface 13 and side of second main surface 14 of the core substrate 12.
層間絶縁層３１，３２は、コア基板１２の第１主面１３側及び第２主面１４側に配置されている。 - 特許庁 - In the side leakage prevention part 7, a surface 7a facing the absorptive layer 20 is formed of the surface in the side of the first layer 2 of the three-dimensional sheet 10.
サイド防漏部７は、吸収層２０に向けられる面７ａが、立体シート１０の第１層２側の面からなる。 - 特許庁 - The polished surface 3a31 is pasted to the outermost layer by dry laminate adhesion 3c using an adhesive, and the frosted surface 3a32 is pasted to the innermost layer by extruded lamination adhesion 3d by using melted PE.
つや消し面３ａ３２は、最内層側にメルトＰＥによる押し出しラミネート接着３ｄによって接着した。 - 特許庁 - The surface contracted layer 2 is connected on the parent material 1.
母材１の上には、表面絞り層２が接合されている。 - 特許庁 - A spiral recessed part 42 is formed on the outer front surface of the outer layer 31.
螺旋状の凹部42を外層31の外表面に形成する。 - 特許庁 - The surface of the natural rubber composition layer 3 is smooth.
そして、天然ゴム組成物層３表面は平滑になっている。 - 特許庁 - An unevenness 5 is formed on the surface of the cover insulating layer 4.
カバー絶縁体層４の表面に凹凸５が形成される。 - 特許庁 - The preliminary disassembling process to the surface layer part of the refractory material is performed by thinly cutting the surface layer part of the refractory material by a cutter 3.
耐火材の表層部に対する予備解体工程を、斫り機３によって耐火材の表層部を薄く斫ることで行う。 - 特許庁 - An easy tear film is a multilayered film containing aa layer (A-layer) comprising a resin composition (X) and a layer (B-layer) comprising a resin composition (Y) and at least one surface layer is the B-layer.
下記樹脂組成物（Ｘ）からなる層（Ａ層）及び樹脂組成物（Ｙ）からなる層（Ｂ層）を含む多層フィルムであって、少なくとも一方の表層がＢ層であることを特徴とする易引裂性フィルム。 - 特許庁 - Thereafter, a heat treatment is carried out, the second metal is made to enter the upper layer semiconductor layer from the surface of the upper layer semiconductor layer and is made to virtually stop in the lower layer semiconductor layer, thus forming a Shottky electrode.
その後、加熱処理を行い、第２の金属を上層半導体層表面から上層半導体層に侵入させ、下層半導体層でほぼ停止させてショットキー電極を形成する。 - 特許庁 - The decorative plate 10 is composed of: a core layer 12, a decorative layer 14 laminated on the core layer 12; and the lowermost layer 16 laminated on the surface opposite to the decorative layer 14 of the core layer 12.
化粧板１０は、コア層１２と、このコア層１２に積層される化粧層１４と、コア層１２の化粧層１４とは反対側の面に積層される最下層１６とから成っている。 - 特許庁 - In a build-up layer 50 composed of a wiring layer 11 and an insulator layer 10, a first resist layer 5 belonging to the insulator layer 10 is formed on an outermost layer on the side of a first principal surface PF thereof.
配線層１１および絶縁体層１０からなるビルドアップ層５０において、その第一主表面ＰＦ側の最表層に絶縁体層１０に属する第一レジスト層５を形成する。 - 特許庁 - After a pad oxide layer is formed on a side wall of the substrate above the bottom insulating layer, a second insulating layer is formed, thereby covering the pad oxide layer, the pad layer structure and a surface of the bottom insulating layer.
続いて底部絶縁層上方の基板側壁にパッド酸化層物を形成した後第２絶縁層を形成することにより、パッド酸化層、パッド層構造と底部絶縁層表面を被覆する。 - 特許庁 - A wiring pattern layer 7, an insulating layer 8 having a hole 8a, an anisotropic conductive adhesive layer 3, a metal layer 2 and an insulating layer 9 are formed on the surface of an insulating layer 6 in this order.
絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。 - 特許庁 - An optical transmission layer is interposed between the metal layer and the non-alloy ohmic contact layer to prevent fusion of the metal layer and the non-alloy ohmic contact layer and to maintain flatness in the reflection surface of the metal layer.
金属層の、非合金オーム コンタクト層との融合を防ぎ、金属層の反射表面の平坦度を維持するため、光学透過層が金属層と非合金オームコンタクト層の間に介装される。 - 特許庁 - For preventing the fusion between the metal layer and the non-alloy ohmic contact layer and for maintaining flatness in the reflection surface of the metal layer, an optical transmission layer is interposed between the metal layer and the non-alloy ohmic contact layer.
金属層の、非合金オームコンタクト層との融合を防ぎ、金属層の反射表面の平坦度を維持するため、光学透過層が金属層と非合金オームコンタクト層の間に介装される。 - 特許庁 - This can be used as a drip sheet of a two-layer structure or three-layer structure for fresh produce wherein the bamboo cotton blend thermally fused layer 6 is made to be an absorbing layer 2 and the thermal fused layer 9 is made to be a surface layer 3.
これは、竹綿混合熱融着層６を吸収層２とし、熱融着層９を表面層３とした、生鮮食品用の二層構造又は三層構造のドリップシートとしても使用できる。 - 特許庁 - A reinforcing layer 1 comprising a primer layer 3, a resin layer 4, a reinforcing net 5 stuck to the lower layer side in the resin layer 4, and a reinforcing sheet 6 stuck to the upper layer side, is formed on a concrete surface 2.
コンクリート表面２に、プライマー層３、樹脂層４、樹脂層４内の下層側に固着された補強ネット５、上層側に固着された補強シート６からなる補強層１を形成する。 - 特許庁 - This decorative laminated sheet 100 comprises a core layer 12, a decorative surface layer 14 laminated onto the core layer 12 and a lowermost layer 12 laminated onto the side opposite to the decorative laminated layer of the core layer 12.
化粧板１０は、コア層１２と、このコア層１２に積層される化粧層１４と、コア層１２の化粧層１４とは反対側の面に積層される最下層１６とから成っている。 - 特許庁 - The resin sheet comprises a polystyrene-based resin and has a substrate layer laminated with a substrate layer or a functional layer on both or one surface thereof, wherein, as the functional layer, a sealant layer, an antistatic layer, a printing layer, a barrier layer and the like are preferable.
樹脂シートがポリスチレン系樹脂を含有し、基材層又は機能層が両面若しくは一方の片面に積層された基材層を有し、機能層としてシーラント層、帯電防止層、印刷層、バリア層等を有するものが好ましい。 - 特許庁 - In the decorative sheet S constituted by laminating a second layer 2 comprising a transparent layer on a first layer 1 comprising an opaque layer, the second layer comprises a single-layered or double-layered resin layer having a polyamide resin layer 3 as an uppermost surface layer.
不透明層からなる第１層１の上に、透明層からなる第２層２が積層された構成の化粧シートＳについて、第２層をポリアミド系樹脂層３を最表面層として有する単層または複層の樹脂層とする。 - 特許庁 - The magnetic device includes a magnetic layer having a variable magnetization direction and known as a free layer; a first anti-ferromagnetic layer for trapping the magnetization direction of the free layer; and a layer formed of a ferromagnetic substance, brought into contact with the first anti-ferromagnetic layer via a surface opposite to the free layer, and known as a stabilization layer.
本発明は、自由層として知られている、可変磁化方向を有する磁気層と、前記自由層と接触している、前記自由層の磁化方向をトラップすることができる第１の反強磁性層とを備えた磁気デバイスに関する。 - 特許庁 - A surface layer of the whole surface of a first end surface 21 on the tapered roller 3 side in the axial direction of the washer 4 and a surface layer of the whole surface of a second end surface 22 on the projection 14 side in the axial direction of the washer 4 are formed of an Si-DLC film.
ワッシャ４の軸方向の円錐ころ３側の第１端面２１の全面の表層部およびワッシャ４の軸方向の突出部１４側の第２端面２２の全面の表層部を、Ｓｉ−ＤＬＣ膜で構成する。 - 特許庁 - The hologram decal is manufactured by forming the hologram in the hologram layer 11, applying a layered structure including the pressure sensitive adhesive layer 13 and a removable coating layer 17 on the first surface of the hologram layer 11 with the pressure sensitive adhesive layer 13 in contact with the first surface of the hologram layer 11, and then forming the urethane coating layer 15 on the second surface of the hologram layer 11.
このホログラムデカルは、ホログラム層11にホログラムを形成し、ホログラム層11の第１の表面に圧力感応接着剤層13および剥離可能な被覆層17を含む積層構造を圧力感応接着剤層13がホログラム層11の第１の表面に接するように取付け、ホログラム層11の第２の表面にウレタン被覆層15を形成して製造される。 - 特許庁 - This metal laminate includes: a core layer 110 made of an insulating material; a metal layer 120 disposed on one surface of the insulation layer 110; a heat dissipation metal layer 130 disposed on the other surface of the insulation layer 110; and a protective metal oxide layer 140 disposed along an outer surface of the heat dissipating metal layer 130 and made of an oxide of the heat dissipating metal layer 130.
本発明のメタル積層板は、絶縁材質のコア層１１０と、該絶縁層１１０の一面上に配置された金属層１２０と、該絶縁層１１０の他面上に配置された放熱金属層１３０と、該放熱金属層１３０の外面に沿って配置され、該放熱金属層１３０の酸化物からなる保護金属酸化層１４０とを含む。 - 特許庁 - In the semiconductor light emitting device having a metal layer, a first cladding layer, a light emitting layer, a second cladding layer and a first electrode layer on the side of the upper surface of a support substrate and having a second electrode layer on the side of the lower surface of the support substrate, the first surface facing the light emitting layer of the metal layer presents a rugged shape.
支持基板の上面の側に、金属層、第１クラッド層、発光層、第２クラッド層および第１電極層を有し、前記支持基板の下面の側に第２電極層を有する半導体発光素子において、前記金属層の、前記発光層と対向する第１表面が、凹凸形状を呈することを特徴とする。 - 特許庁 - The optical information recording medium includes: a translucent substrate having guide grooves on one surface; a reflection layer formed on the one surface of the substrate; a protection layer formed on the reflection layer; a semi-transmissive reflection layer formed on the other surface of the substrate; a hologram recording layer formed on the semi-transmissive reflection layer; and a light transmission layer formed on the hologram recording layer.
一方の面に案内溝を有する透光性基板と、該基板の一方の面上に形成された反射層と、該反射層の上に形成された保護層と、前記基板の他方の面上に形成された半透過反射層と、該半透過反射層上に形成されたホログラム記録層と、該ホログラム記録層の上に形成された光透過層と、を有する。 - 特許庁 - The inner peripheral surface of the metal layer 61a is the inner surface 61i of the fixing belt 61, and the outer circumferential surface of the release layer 61c is the outer surface 61o of the fixing belt 61.
金属層６１ａの内周面が定着ベルト６１の内側表面６１ｉに、離型層６１ｃの外周面が定着ベルト６１の外側表面６１ｏである。 - 特許庁 - The insulating layer 14 of a rectangular frame shape which is composed of resin is so arranged on an upper surface of the base board 1 that an upper surface of the layer 14 becomes almost the same surface as an upper surface of the semiconductor construct 2.
ベース板１の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層１４がその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように設けられている。 - 特許庁 - SURFACE-TREATED COPPER FOIL, SURFACE-TREATED COPPER FOIL WITH EXTREMELY THIN PRIMER RESIN LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL WITH EXTREMELY THIN PRIMER RESIN LAYER
表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 - 特許庁 - A ground layer 5 is formed on the surface (hereinafter referred to first surface) of a base insulating layer 1 on which a plurality of wiring patterns 3 are formed and on the surface (hereinafter referred to second surface).
複数の配線パターン３が形成されたベース絶縁層１の面（以下、第１の面と呼ぶ）と反対側の面（以下、第２の面と呼ぶ）上にグランド層（接地層）５を形成する。 - 特許庁
