「surface layer」を含む例文一覧(49992)
＜前へ 1 2 .... 39 40 41 42 43 44 45 46 47 .... 999 1000 次へ＞- The upper surface of the frame member 102 and the upper surface of the encapsulating resin layer 106 form a common plane, or the upper surface of the frame member 102 is set higher than the upper surface of the encapsulating resin layer 106.
枠材１０２の上面と、封止樹脂層１０６の上面と、が同一平面をなす、または枠材１０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 - 特許庁 - A die 10 in the form of ring plate is fitted so as to be in surface contact with the second surface portion 4B of the base 2, the peripheral surface of the layer 6, and the peripheral surface of the metal layer 15.
台金２の第二外周面４Ｂおよび砥粒層６の外周面および金属層１５の外周面に面接触するように円環板状のダイ１０を嵌合した。 - 特許庁 - According to the respective surface nodes and the respective surface node corresponding points, the finite element meshes are generated at the surface layer part of the model body to be analyzed corresponding to the surface layer part of the entity.
各表面節点と各表面節点対応点とに基づいて、実体の表層部に対応する解析対象モデル体の表層部に有限要素メッシュを生成する（ステップＳ７）。 - 特許庁 - The bolts 10, the metal fittings 30, and the rail 50 are embedded in a concrete layer arranged on the underfloor installation surface, and a rail upper surface is exposed to a floor surface 2 of a concrete layer supper surface.
床下設置面上に設けられたコンクリート層内に、ボルト１０、金具３０及びレール５０が埋設されるとともに、レール上面がコンクリート層上面の床面２に露出される。 - 特許庁 - The thickness of the support layer is made 4.0 to 50.0% of the thickness of the whole and the surface of the support layer positioned at the cap's top surface wall side is made a roughened surface with a surface roughness of 2.0 to 350 μm.
前記支持層の厚みを全体の厚みの４．０〜５０．０％とし、かつ、支持層のキャップ天面壁側に位置する表面を、表面粗度が２．０〜３５０μｍの粗面となした。 - 特許庁 - In the release sheet 14, the surface roughness of the surface closely adhered to the adhesive layer 12 is 0.1 μm or less in arithmetic average roughness, and the surface roughness is transferred to the surface of the adhesive layer 12.
剥離シート１４は、粘着層１２に密着する面の表面粗さが算術平均粗さで０．１μｍ以下であり、この表面粗さが粘着層１２の表面に転写される。 - 特許庁 - A board side terminal pad 155 is buried in a surface dielectric layer 250 such that the major surface P1 of the pad is recessed from the major surface of the surface dielectric layer 250.
基板側端子パッド１５５は、表面誘電体層２５０の主表面よりもパッド主表面Ｐ１が引っ込んで位置するものとなるように該表面誘電体層２５０中に埋設さる。 - 特許庁 - The surface of the surface layer of the decoration liner has ≥20 s smoothness when the smoothness of the surface of the surface layer of the decorative liner is measured by following the Oken-type smoothness tester method of the Tappi paper pulp test method No.5.
Ｊ．Ｔａｐｐｉ紙パルプ試験方法Ｎｏ.５の王研平滑度試験器法に準じて測定した美粧ライナ表層表面の平滑度が２０秒以上である美粧ライナ。 - 特許庁 - The surface roughness of the constituent poplar veneer 10 of the surface layer is smoothed by impregnating the veneer 10 with a moisture- curable urethane 21 and the strength of the surface layer 10 is enhanced by increasing its surface hardness.
表層を構成するポプラ単板１０の表面のカサカサを湿気硬化型ウレタン２１の含浸によって平滑にし、かつ表面硬度を増加させて、強度を上げる。 - 特許庁 - The photoelectromotive element 1 comprises indium oxide layer 9 provided on the surface facing the rear surface protective member, and an indium oxide layer 5 provided to the surface facing the surface protection member.
光起電力素子１は、裏面保護部材に対向する表面に設けられた酸化インジウム層９と、表面保護部材に対向する表面に設けられた酸化インジウム層５を備える。 - 特許庁 - A first electrocast layer 12 is formed on the processed surface 111 through electroforming, and a mold surface 121 which complements the convex and concave parts is formed on the surface of the first electrocast layer 12 facing the processed surface 111.
加工面１１１に電鋳で第１電鋳層１２を形成し、第１電鋳層１２の加工面１１１と対応する面に凹凸部と互いに補うモルド面１２１を形成する。 - 特許庁 - On a surface or a rear surface of a label, a composite layer composed of a N type semiconductor material layer and a P type semiconductor material layer or the composite layer composed of the P type semiconductor material layer and the N type semiconductor material layer is laminated to constitute the functional label.
ラベルの裏面又は表面に、Ｎ型半導体材料層とＰ型半導体材料層の複合層又はＰ型半導体材料層とＮ型半導体材料層との複合層を積層して機能性ラベルを構成する。 - 特許庁 - In the shielding material 10 includes a flexible insulating layer 11, a protective layer 13 provided on an upper surface of the insulating layer 11, and an adhesive layer 14 provided on a lower surface of the insulating layer 11, carbon powder is dispersed to the insulating layer 11 for formation.
可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に設ける保護層１３と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０において、絶縁層１１にカーボン粉末を分散させて形成する。 - 特許庁 - The phosphorus-containing epitaxial wafer has a phosphorus-containing layer (e.g. InP first layer 14) on its surface, and an oxidized layer (e.g. an InP oxidized layer 15) is formed on the surface of the phosphorus-containing layer (e.g. an InP first layer 14).
エピウエハ表面にリン含有層（たとえばＩｎＰ第１層１４）を有し、該リン含有層（たとえばＩｎＰ第１層１４）の表層部に酸化処理層（たとえばＩｎＰ酸化処理層１５）が形成されていることを特徴とするリン含有エピウエハ。 - 特許庁 - The conductive carbon layer is located on at least one primary surface of the metal base material layer.
当該導電性炭素層は、金属基材層の少なくとも一方の主表面に位置する。 - 特許庁 - Plural core wires 18 are interposed on the boundary surface of the teeth rubber layer 12 and back rubber layer 16.
歯ゴム層１２と背ゴム層１６の境界面に複数の心線１８を介在させる。 - 特許庁 - In this surface crystal layer 16, an internal layer 18 is formed of, e.g. AlGaN.
この表面結晶層１６の内部には、例えばＡｌＧａＮからなる内部層１８を形成する。 - 特許庁 - The sleeve 42 for the fluid bearing device is equipped with an inner layer part 50 and a surface layer part 51.
流体軸受装置用スリーブ４２は、内層部５０と、表層部５１と、を備えている。 - 特許庁 - A cladding layer 16 is formed on the upper surface of the SCH layer 52 located at an uppermost position.
最も上に位置するＳＣＨ層５２の上面にはクラッド層１６が設けられている。 - 特許庁 - The waterproofing layer 12 is provided on a peripheral side surface of the base layer 11.
下地層１１の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層１２が設けられている。 - 特許庁 - By interposing the joining layer, the surface layer and the base material can be adhered sufficiently.
接合層を介在することで、表面層と基材とを十分に密着させることができる。 - 特許庁 - The signal lines 13 are covered with a coating layer 16, and the electrode surface 15 is covered with a coating layer 17.
信号線１３を皮膜層１６で被覆し、電極面１５を皮膜層１７で被覆する。 - 特許庁 - The magnetic recording medium 100 has a recording layer 4 for perpendicular recording and a surface magnetizing layer 3.
磁気記録媒体１００は垂直磁化を有する記録層４と面内磁化層３を備える。 - 特許庁 - Next, a re-oxidation process is performed to grow an oxide layer on the surface of the SiN layer.
次いで、再酸化工程が実施され、ＳｉＮ層の表面上に酸化層が成長される。 - 特許庁 - SURFACE TREATING METHOD, METHOD FOR FORMING ANTIGLARE LAYER, ANTIGLARE LAYER FILM AND ANTIGLARE LOW REFLECTIVE FILM
表面処理方法、防眩層の形成方法、防眩層フィルム及び防眩性低反射フィルム - 特許庁 - At this moment, a liquid repellant layer 10 is formed like a film on the surface layer of the confining wall 8 by dry etching.
ここで、ドライエッチングによって、隔壁８の表層に撥液層１０が成膜される。 - 特許庁 - On that occasion, a damage layer 13 is formed on the surface of the exposed p-GaN layer 10.
このとき、露出したｐ−ＧａＮ層１０の表面には、ダメージ層１３が形成される。 - 特許庁 - The diffusion layer 5 is disposed on the inner surface side of the front side substrate 2 in contact with the electrooptical layer 7.
拡散層５は、前側基板２の電気光学層７と接する内面側に配されている。 - 特許庁 - A galvanized layer 20 is formed on an outer peripheral surface of a metallic pipe 10 at a specified layer thickness.
金属管１０の外周面上に亜鉛鍍金層２０を所定の層厚に形成した。 - 特許庁 - Respective layers of a bearing alloy layer, an intermediate layer and an overlay are sequentially provided on the inner surface of a back metal.
裏金の内面に軸受合金層、中間層およびオーバレイの各層を順次設ける。 - 特許庁 - As a result, an n-type extension layer 16 is formed on the front surface of the p-type pocket layer 14.
この結果、Ｐ型ポケット層１４の表面にＮ型エクステンション層１６が形成される。 - 特許庁 - To form a light outputting hole (114) in a contact layer (108) in a surface emitting semiconductor laser, and form the contact layer (108) of GaAs in this constitution.
面発光型の半導体レーザにおいて、 (108)コンタクト層に (114)光出射穴を設ける。 - 特許庁 - In the claim 3, the skin gypsum layer applied on the surface of the matrix is made into a two-layer structure.
請求項３の発明は、母型の表面に塗布される肌石膏層を２層構造とする。 - 特許庁 - The cover layer may be situated adjacent to the second outer surface of the component layer.
前記カバー層は構成部品層の前記第２の外側の表面に隣接して配置される。 - 特許庁 - The photoreceptor has a surface protective layer 5 formed on a photoconducting layer 4.
本発明に係る感光体は、光導電層４上に表面保護層５を形成してなる。 - 特許庁 - Finally, upper layer metal films are laminated on the exposed surface of the lower layer metal film by plating and the like.
そして、下層金属膜の露出面上に上層金属膜をメッキ等により積層する。 - 特許庁 - A crystal layer 23 is formed on one surface of a substrate 11 for growing a crystal via a buffer layer 12.
成長用基板１１の一面側にバッファ層１２を介して結晶層２３を備える。 - 特許庁 - The fiber back material has a laminated structure of a base fiber web layer 20 and an outer surface fiber web layer 21.
繊維裏材は、ベース繊維ウエブ層２０と外面繊維ウエブ層２１との積層構造とする。 - 特許庁 - Then, a wiring layer 27A having a small film thickness is disposed on an upper surface of the fourth insulating layer 26.
そして、第４の絶縁層２６上面には膜厚の薄い配線層２７Ａが配置される。 - 特許庁 - The first layer 7a is provided between the first end surface 3a and the second layer 7b.
第１の層７ａは、第１の端面３ａと第２の層７ｂとの間に設けられている。 - 特許庁 - METHOD FOR DECONTAMINATING SURFACE LAYER OF INORGANIC LAYER BY USE OF LASER BEAM AND HIGH-PRESSURE GAS AND APPARATUS FOR USE THEREIN
レーザと高圧ガスを用いた無機物質表層の除染方法及びこれに用いる装置 - 特許庁 - The bearing ball 11 has a surface layer part 13 having electric resistance lower than that of an internal layer part 12.
ベアリングボール１１は、内層部１２より電気抵抗値が低い表層部１３を有する。 - 特許庁 - The plurality of sheets is laminated by using a layer in one side in the laminating direction as a surface layer.
複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。 - 特許庁 - The current diffusion layer 14' has an anisotropic reflection property rough surface on the side of the reflective layer.
電流拡散層１４’の反射層側の面を異方性反射特性凹凸面とした。 - 特許庁 - The operation is carried out through single-time screen printing (surface-layer ceramic green sheet layer forming stage).
この操作は１回のスクリーン印刷によって行う（表層セラミックグリーンシート層形成工程）。 - 特許庁 - It is preferred that an electromagnetic reflection layer and/or a protection layer be provided on the surface of the composition.
また、表面に電磁波反射層および／または保護層を設けられていることが望ましい。 - 特許庁 - A light antireflective layer 26 is stuck on a top surface 24a of the shock diffusion layer 24.
衝撃拡散層２４の表面２４ａには、光反射防止層２６が貼着されている。 - 特許庁 - The print layer 3 is directly formed on the print surface 2 and the pattern is formed of the print layer 3.
印刷層３を印刷面２に直接形成して印刷層３で図柄を形成する。 - 特許庁 - A level difference 38 is formed at the surface on the side of the semiconductor active layer 42 in an insulating layer 36.
絶縁層３６の半導体活性層４２側の表面に段差３８が形成されている。 - 特許庁 - A first wiring layer 140 is provided on one main surface of an insulating resin layer 130.
絶縁樹脂層１３０の一方の主表面に第１の配線層１４０が設けられている。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
