「surface layer」を含む例文一覧(49992)
＜前へ 1 2 .... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 .... 999 1000 次へ＞- Then the mounting part of a semiconductor chip is formed, by removing the first conductive layer and insulating layer of one principal surface of the aggregate surface and exposing the second conductive layer.
次に、集合基板の一主面の第１の導電層及び絶縁層を除去し、第２の導電層を露出させ、半導体チップの搭載部を形成する。 - 特許庁 - An inorganic component layer 7 having at least one of SiO2, Al2O3, TiO2, ZrO2 on the surface of a rubber layer 5 is formed on a rubber roll 1 covered with the rubber layer 5 on the surface of a core bar 3.
芯金３の表面をゴム層５で被覆したゴムロール１において、ゴム層５の表面に、SiO_2、Al_2O_3、TiO_2、ZrO_2のうちの少なくとも１つを有する無機成分層７を形成する。 - 特許庁 - At a surface layer in the n^- epitaxial layer 2, a p well region 3 is formed, and at the same time an n^+ source region 4 is formed at the surface layer section of the p well region 3.
ｎ^-エピタキシャル層２における表層部にはｐウエル領域３が形成されるとともに、ｐウエル領域３の表層部にはｎ^+ソース領域４が形成されている。 - 特許庁 - This power steering hose 1 is formed by knitting two layers of reinforcing layers 5a and 5b (fiber reinforcing cord) in both side of an intermediate rubber layer 4 between an inner surface rubber layer 2 and an outer surface rubber layer 3.
パワーステアリングホース１は、内面ゴム層２と外面ゴム層３との間に、中間ゴム層４を挟んで２層の補強層５ａ，５ｂ（繊維補強コード）が編組してある。 - 特許庁 - An electrode 12 can be embedded at the inside of the layer 13, and it can be fixed and bonded to the rear surface of the second insulating layer or to the surface of the third insulating layer.
また、電極１２は第１絶縁層１３の内部に埋設することもできるが、第２絶縁層の下面又は第３絶縁層の上面に固着することもできる。 - 特許庁 - The upper surface 6a of the cap layer 6 and the upper surface 7b of the buried layer 7 are crossed at the angle of ≥135° and ≤180° on the upper side of the cap layer 6.
上記キャップ層６の上面６ａと、埋め込み層７の上面７ｂとは、キャップ層６の上部側で、１３５°以上１８０°以下の角度で交差している。 - 特許庁 - The surface electrode 3 is composed of a base layer 4 which is formed in such a way that it has contact with the ceramic element body 2 and a surface layer 5 which is formed on the base layer 4.
表面電極３を、セラミック素体２に接するように形成される下地層４と、下地層４上に形成される表面層５とをもって構成する。 - 特許庁 - A Si (silicon) layer 13 made of Si (silicon) is formed on the surface (upper side shown in Fig.1) opposite to the surface facing to the SiC layer 11 of the first metallic layer.
また、第１の金属層の、ＳｉＣ層１１と対向する表面とは反対側の表面上（図１における上側）に、ＳｉからなるＳｉ層１３を形成する。 - 特許庁 - Subsequently, the substrate 101 including the soluble component is solved and removed to expose a surface of the receptive layer 102, and then a color filter layer is formed on the surface of the receptive layer 102.
そして、溶解性成分を含む基板１０１を溶解除去し受容層１０２表面に露出させた後、受容層１０２表面にカラーフィルタ層を形成する。 - 特許庁 - This lightweight heat-retaining knitted fabric is knotting yarn is a hollow yarn in the knitted fabric having three-layer structure which is composed by tucking the surface layer and the back surface layer with the knotting yarn.
表面層と裏面層とを結接糸でタックしてなる三層構造編地において該結接糸が中空糸であることを特徴とする軽量保温編地。 - 特許庁 - The dimension between the contact surface with the adhesive layer 3 of the cured resin layer 2 and the surface of the glass cloth 1 in the cured resin layer 2 is set to 10 μm or below.
硬化樹脂層２における接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法が１０μｍ以下となるようにする。 - 特許庁 - The thermal transfer recording medium includes preparing a heat-resistant slipping layer on one surface of a base material, and forming an undercoat layer and a dye layer one by one on the other surface of the base material.
基材の一方の面に耐熱滑性層を設け、該基材の他方の面に下引き層、染料層を順次形成した感熱転写記録媒体である。 - 特許庁 - This liquid absorption sheet is provided with a surface layer 4 having holes 6 on the surface of a liquid absorption layer 3 made of a nonwoven fabric, etc., and a back layer 5 having holes 7 on the back.
不織布などで形成された液吸収層３の表面に孔６を有する表面層４が設けられ、裏面に孔７を有する裏面層５が設けられている。 - 特許庁 - Moreover, a surface resist pattern 27 is formed on the front lower-layer pattern 13, and a rear resist layer 29 is formed, so that the entire surface of the rear conductive layer 25 is covered.
更に、表下層パターン１３上に表レジストパターン２７を形成し、裏導電層２５の表面全体を覆うように裏レジスト層２９を形成している。 - 特許庁 - In the case of the tile with a glazed layer subjected to glazing, a surface of the glazed layer can also be formed as an uneven surface by making particulates exist on the inside or downside of the glazed layer.
施釉された釉薬層付きタイルの場合、釉薬層の内部又は釉薬層の下側に微細粒子を存在させることにより釉薬層表面を凹凸面としてもよい。 - 特許庁 - In the light emitting diode, a groove with a depth of 7-15 nm is formed on the surface of an AlGaN layer, and hence a surface morphology of the InGaN layer grown on the AlGaN layer is improved.
ＡｌＧａＮ層の表面には、深さ７〜１５ｎｍの溝が形成されているので、この上に成長するＩｎＧａＮ層の表面モフォロジーが改善された。 - 特許庁 - In this sheet or medium, at least a reversible image forming layer 3 and a protective layer 1 are formed on the front surface of a transparent supporting base material 4, and on its rear surface, an OVD layer 11 is formed.
透明な支持基材４の表面上に、少なくとも可逆性画像形成層３、保護層１が形成され、裏面上にＯＶＤ層１１が形成されたこと。 - 特許庁 - A metallic layer 1 is formed on one surface of a hard insulating layer 2, an adhesive layer 4 and a protection film 5 are stacked on the other surface thereof, and conductor wiring 3 is formed by patterning of the metallic film 1.
硬質絶縁層２の一面に金属膜１を、他面に接着剤層４、保護フィルム５を積層し、金属膜１のパターニングにて導体配線３を形成する。 - 特許庁 - Since the growth surface 24a of the intermediate layer 24 is flat, a growth surface 26a of the upper layer 26 epitaxially grown on the intermediate layer 24 is also flat.
このように中間層２４の成長面２４ａが平坦であるため、中間層２４上にエピタキシャル成長される上層２６の成長面２６ａも平坦となっている。 - 特許庁 - An n-type turn-off channel layer 8 is formed inside the p-type base layer 4 in such a manner that it contacts the side surface of the groove 5, and a p-type drain layer 9 is formed on its surface.
ｐ型ベース層４内には、溝５の側面に接してｎ型ターンオフ用チャネル層８が形成され、その表面にｐ型ドレイン層９が形成される。 - 特許庁 - The reflective layer is continuously formed over the whole surface of the substrate and the color filter is directly formed on the surface of the reflective layer without using a joint layer.
反射層は基板表面全面に連続して形成したものであり、カラーフィルターは反射層表面に接合層を用いることなく直接形成したものとする。 - 特許庁 - A p-type base region 34 is formed on a surface layer of an n^- type drain layer 33, and an n-type source region 35 is formed on a surface layer of the base region 34.
ｎ^−型ドレイン層３３の表面層にｐ型ベース領域３４が形成され、ベース領域３４の表面層にｎ型ソース領域３５が形成されている。 - 特許庁 - This covered heater wire is provided with a heater wire 2, a first cover layer 3 provided on the surface of the heater wire 2, and a second cover layer 4 provided on the surface of the first cover layer 3.
ヒーター線２と、ヒーター線２の表面に設けられる第１の被覆層３と、第１の被覆層３の表面に設けられる第２の被覆層４とを備える。 - 特許庁 - The substrate 10 for a semiconductor element is provided, on the surface of the substrate 11, with a first thin film layer 12, a second thin film layer 13 and a surface thin film layer 14 in this order.
半導体素子用基板１０は、基板１１の表面に、第１薄膜層１２と第２薄膜層１３と表面薄膜層１４とをこの順に積層して備える。 - 特許庁 - The contact type developing roll comprises a shaft body 1, an elastic layer 2 formed on the outer peripheral surface of the shaft body 1, and an outermost layer 3 formed on the outer peripheral surface of the elastic layer 2.
軸体１と、この軸体１の外周面に形成された弾性層２と、この弾性層２の外周面に形成された最外層３とから構成されている。 - 特許庁 - On one side surface of a substrate film 2 an antistatic resin layer 1 is laminated, and on the other side surface a conductive layer 3 and an adhesive material layer 4 are successively laminated.
基材フイルム２の一方の面に帯電防止樹脂層１を積層し、他方の面に導電層３、粘着剤層４を順次積層させたことを特徴とする。 - 特許庁 - The compacted surface layer earth 52 is loosened and excavated, and the bearing power can be secured by pushing its loosened earth 52 and the crushed stone in the soft layer 53 under a surface layer.
締め固まった表層土52は、解し掘削を行い、表層以下の軟弱層53にその解した土52と砕石を押込むことで支持力を確保することができる。 - 特許庁 - The surface-modified copper member has, on the surface of a substrate made of copper or a copper alloy, a carbon-doped oxide layer comprising a carbon-doped copper oxide layer or a carbon-doped copper alloy oxide layer.
銅又は銅合金からなる基体の表面に、炭素ドープされた酸化銅又は炭素ドープ銅合金酸化物層からなる炭素ドープ酸化物層を具備する。 - 特許庁 - Due to the heat treatment, Ti for composing the Ti layer 20 is thermally diffused to the surface of the Pt layer 30, namely, a surface where the PZT layer 35 is formed later.
この熱処理によって，Ｔｉ層２０を構成するＴｉがＰｔ層３０の表面，すなわち後にＰＺＴ層３５が形成される面にまで熱拡散する。 - 特許庁 - Then, the surface of the resin layer 5 is laid on the upper surface of the electromagnetic wave shield layer 4, and the whole body is heated and pressed to laminate the transfer sheet on the electromagnetic wave shield layer 4.
次に、樹脂層５の表面を電磁波シールド層４の上面に重ねて加熱および加圧することにより転写シートを電磁波シールド層４上にラミネートする。 - 特許庁 - The intermediate layer rapidly absorbs sweat and prevents the once absorbed sweat from turning back to the surface layer because of having a higher water-permeability than that of the surface layer.
中間層は表面層よりも透水性等が高いため、汗を速やかに吸収すると共に、一度吸収した汗が表面層に逆戻りすることを防止する。 - 特許庁 - Surface of the electroless plating layer and a part on the inner surface of the ejection opening 6 pertaining to the electroless plating layer are covered with a water repellent layer (cover plating) 5.
無電解メッキ層の表面と、吐出口６の内面のうちの無電解メッキ層に係る部分とは、電着によって形成された撥水層（カバーメッキ）５によって覆われている。 - 特許庁 - A top surface of the soil improving wall 16 is positioned higher than the water level of groundwater in the liquefaction layer 18; and a bottom surface thereof reaches a nonliquefaction layer below the liquefaction layer 18.
地盤改良壁１６の上面は、液状化層１８の地下水の水位より高い位置とされ、底面は液状化層１８の下層の非液状化層に達している。 - 特許庁 - This conductive particle is composed of a base material particle, a nickel layer formed on the surface of the base material particle, and a silver layer having a protrusion formed on the surface of the nickel layer.
基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する銀層からなる導電性粒子。 - 特許庁 - By forming an opening 22 through the third metal layer 2 and a barrier metal layer 1, 1 above and below the metal layer, the convexoconcave surface is formed on this bonding pad surface.
その３層目のメタル層２とその上下のバリアメタル層１，１に開口２２が形成されることにより、このボンディングパッド表面に凹凸が形成されている。 - 特許庁 - It is possible to make the side surface of the emitter layer 6 substantially perpendicular to the top surface by removing the emitter contact layer 7 and the emitter layer 6 by dry etching.
ドライエッチングによってエミッタコンタクト層７およびエミッタ層６を除去することにより、エミッタ層６の側面を上面に対してほぼ垂直にすることができる。 - 特許庁 - The insulation layer is formed of a self-assembly organic layer which assembles itself by chemical bond on the surface of the semiconductor oxide layer and the surface of the conductive substrate, respectively.
絶縁層は、半導体酸化物層の表面と伝導性基板の表面とにそれぞれ化学結合により自己組み立てされている自己組み立て有機層で形成される。 - 特許庁 - The multilayered polyester sheet has a layered constitution comprising a first surface layer, at least one intermediate layer and a second surface layer and the respective layers are thermoplastic polyester resin layers.
第一表面層、少なくとも１層の中間層、及び第二表面層からなる層構成を有し、各層が熱可塑性ポリエステル樹脂層である多層ポリエステルシートである。 - 特許庁 - A glaze layer 14 consisting of an insulating body material is formed on the surface of a substrate 13, and a heating resistor layer 15 is formed on the surface of the glaze layer 14.
支持基板１３表面に絶縁体材料から成るグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４の表面に発熱抵抗体層１５が形成される。 - 特許庁 - The exterior body 4 includes an outer layer sheet 4A forming an outer surface of the absorbent article 1 and an inner layer sheet 4B layered on a skin-abutting surface side of the outer layer sheet.
外装体４は、吸収性物品１の外面を形成する外層シート４Ａと、該外層シートの肌当接面側に積層された内層シート４Ｂを備えている。 - 特許庁 - On a second main surface, an n^+ type buffer layer 3 is diffused and formed from the surface, and a p^+ type emitter layer 4 is diffused and formed more shallowly than the layer 3.
第２の主面には、表面からｎ＋型バッファ層３が拡散形成され、その後ｎ＋型バッファ層３より浅くｐ＋型エミッタ層４が拡散形成されている。 - 特許庁 - After the moisture of the coating film on the substrate 11 is volatilized to form a surface layer comprising the polystyrene standard particulates 13, the surface layer is irradiated with ultraviolet rays to fix a resin layer 12.
塗布した膜の水分を揮発させてポリスチレン標準微粒子１３を表層化した後、紫外線を照射することにより樹脂層１２を固定する。 - 特許庁 - A core 1 of copper or copper alloy is coated with a zinc layer over the surface and next coated with a Cu-Zn layer over the surface of the zinc layer to form a composite wire rod.
銅または銅合金からなる心材１の表面に亜鉛層を被覆し、この亜鉛層の表面にＣｕ−Ｚｎ層を被覆して複合線材を形成する。 - 特許庁 - To provide a structure which has a layer formed with a carbon nanotube (a carbon nanotube layer) on the substrate surface, where the carbon nanotube layer is firmly adhered to the substrate surface.
基板表面に、カーボンナノチューブにより形成される層（カーボンナノチューブ層）を設け、該カーボンナノチューブ層が基板表面に強固に密着した構造体を提供する。 - 特許庁 - To economically obtain a multi-layered injection molded item in which a thin intermediate layer of a resin different from a resin of a central layer and a resin of a surface layer is formed between the central and surface layers.
中心層と表層の樹脂の間に、それらと異なる樹脂で薄い中間層が形成された多層射出成形品を経済的な成形方法で得る。 - 特許庁 - The restraint sheets 9, 9 and a ceramic covering layer 7a which covers the surface conductors 32 are removed, to thereby expose the surface conductor layer 32. and to form a plating layer 31.
拘束シート９，９と、表面導体３２を被覆するセラミック被覆層７ａとを除去して表面導体層３２を露出させ、メッキ層３１を形成する。 - 特許庁 - An upper side soft magnetic layer 24 is uniformly formed along a flat surface including an upper surface of a recording layer 22 on projecting parts and recessed parts of a projecting and recessed pattern of the recording layer 22.
記録層２２の凹凸パターンの凸部上及び凹部上に、記録層２２の上面を含む平面に沿って上側軟磁性層２４を一様に形成した。 - 特許庁 - The bore of the window bored in the metal layer formed on the rear surface of the resin layer is set larger than that of the window bored in the metal layer formed on the front surface by a manufacturing tolerance.
従来の方法と逆に裏側のウインドウを広くすることにより、形成される穴径が小さくなり、プリント基板の実装密度を向上させることができる。 - 特許庁 - Then, a polymerization initiator solution is blended while continuing application of the voltage, thereby forming a semi-conducting layer on the surface of the base insulating layer and the surface of the cover insulating layer.
次いで、電圧の印加を継続しながら、重合開始剤溶液を配合して、ベース絶縁層の表面およびカバー絶縁層の表面に半導電性層を形成する。 - 特許庁 - The developing roll comprises: a shaft body 1; an elastic layer 2 formed on the circumferential surface of the shaft body 1; and an outermost layer 3 formed on the circumferential surface of the elastic layer 2.
軸体１と、この軸体１の外周面に形成された弾性層２と、この弾性層２の外周面に形成された最外層３とから構成されている。 - 特許庁
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