「surface layer」を含む例文一覧(49992)

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  • A p-well layer 9 and an n-well layer 15 are provided in parallel on the main surface of a p-type silicon substrate 1, and an STI8 is provided selectively to the surface area of the well layer.
    Ｐ型シリコン基板１の主面には、Ｐウエル層９及びＮウエル層１５が並設され、ウエル層の表面部分に選択的にＳＴＩ８が設けられている。 - 特許庁
  • An anticorrosive layer 3 is formed on an outer surface of a pipe 1 made of a hard material, and a reinforcing layer 4 having elasticity is formed on an outer surface of the anticorrosive layer 3.
    硬質材よりなるパイプ１の外表面に防食層３が形成されており、防食層３の外表面に弾性を有する補強層４が形成される。 - 特許庁
  • The front surface of the end in the upper surface side of a conductive layer 104 and the front surface of the end in the lower surface side are entering the internal side of the cut-away 103 more than the surface of the central area.
    導体層１０４の上面側端部の表面および下面側端部の表面が、中央部の表面より切り欠き部１０３の内側に入り込んでいる。 - 特許庁
  • The suction table 10 is equipped with an upper surface plate part 14 having a roughly flat upper surface, and with a surface layer part 20 covering the upper surface of the upper surface plate part 14.
    この吸着テーブル１０は、ほぼ平坦な上面を有する上面板部１４と、上面板部１４の上面を覆う表層部２０とを備えている。 - 特許庁
  • A low surface free energy layer is formed on a surface of an acrylic resin base material so that the surface of the formed item has surface free energy lower than that of the surface of the base resin.
    アクリル樹脂の基材表面に低表面自由エネルギー層を形成し、成形体表面を基材樹脂表面に比べ低表面自由エネルギー表面とした。 - 特許庁
  • The heat resistant conductive member is composed by covering a surface of an alloy containing Cr with a surface layer 202 formed out of an oxide containing Zn and Mn, wherein the surface layer 202 is exposed, and the surface layer 202 is made of (Zn, Mn)Mn_2O_4.
    Ｃｒを含有する合金の表面を、Ｚｎ及びＭｎを含む酸化物からなる表面層２０２により被覆してなり、該表面層２０２が露出しているもので、表面層２０２は（Ｚｎ，Ｍｎ）Ｍｎ_２Ｏ_４からなる。 - 特許庁
  • The metal plating material is characterized in that the surface plated layer 2 comprising Sn or the Sn alloy is formed on the surface of a conductive base material 1 and the lubricative particle 4 is contained at least in the surface layer part of the surface plating layer.
    導電性基材１の表面に、ＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層２が形成され、当該表面めっき層の少なくとも表層部に潤滑性粒子４を有することを特徴とするめっき材料。 - 特許庁
  • The transparent conductive film 1 includes the conductive surface 5 on the upper surface of the transparent conductive layer 4 and the insulated surface 6 on the upper surface of the insulating color difference adjusting layer 3 that are formed by patterning the transparent conductive layer 4.
    透明導電性フィルム１は、透明導電層４をパターニングすることにより形成されている透明導電層４の上面の導電面５と絶縁色差調整層３の上面の絶縁面６と、を具備している。 - 特許庁
  • In the semiconductor device 1 including an SiC substrate 2, a high carbon concentration SiC layer 3 containing more highly concentrated carbon than a surface layer portion on the side of a front surface 21 is formed on a surface layer portion on the side of a rear surface 22 of the SiC substrate 2.
    ＳｉＣ基板２を有する半導体装置１において、ＳｉＣ基板２の裏面２２側の表層部分に、表面２１側の表層部分よりもカーボンが高濃度に含まれる高カーボン濃度ＳｉＣ層３を形成する。 - 特許庁
  • The developing roller 13a disposed in the one-component developing system developing device includes: a surface layer 13al on which charged toner is carried; and an under-surface layer 13a2 coming in internal contact with the inner peripheral surface of the surface layer 13al.
    １成分現像方式の現像装置に設置される現像ローラ１３ａであって、帯電トナーが担持される表面層１３ａ１と、表面層１３ａ１の内周面に内接する表面下層１３ａ２と、を備える。 - 特許庁
  • The surface of the silicon wafer 10 is irradiated with an electron beam to melt a surface layer 11 of the silicon wafer 10, and a melted surface layer 11A is solidified, thereby extinguishing crystal defects (a) of the surface layer 11A.
    シリコンウェーハ１０の表面に電子線を照射することによりシリコンウェーハ１０の表層部１１を溶融させた後、溶融させた表層部１１Ａを固化させることによって表層部１１Ａの結晶欠陥ａを消滅させる。 - 特許庁
  • The semiconductive roller is obtained by forming at least an elastic layer having adjusted resistance and a surface layer on the surface of a core bar, wherein the surface layer is surface-treated by irradiation with ultraviolet rays.
    芯金表面に、少なくとも抵抗を調整した弾性層と表面層とが形成された半導電性ローラであって、前記表面層が紫外線照射により表面処理されてなることを特徴とする半導電性ローラである。 - 特許庁
  • The core material has a multi-layer structure extending from one surface side of the outer packing material to the other surface side, and at least one layer of the multi-layer structure is a pored core material 21a provided with a pore 22 formed extending from one surface side to the other surface side.
    コア材は外梱包材の一面側から他面側の方向に向かって多層構造を有しており、多層構造の少なくとも一層が一面側から他面側に向う孔部２２が形成された有孔コア材２１ａである。 - 特許庁
  • A variable adhesion layer b37 is attached to the upper surface of a strong adhesion layer 35 with release paper, and an inlet 25 is attached to the upper surface, and a variable adhesion layer a31 is attached to the upper surface, and an upper sheet 21 is attached to the upper surface.
    離型紙付の強粘着層３５の上面に強弱あり粘着層ｂ３７を貼り付け、その上面にインレット２５、その上面に強弱あり粘着層ａ３１、その上面に上紙２１を貼り付ける。 - 特許庁
  • A phosphor layer 15 for converting radiations to visible light is formed on one surface 12a of a substrate 12, and a moisture-proof layer 18 for covering from one surface 12a of the substrate 12 including the surface of the phosphor layer 15 to one portion of the other surface 12b at the other side is formed.
    基板12の一面12aに放射線を可視光に変換する蛍光体層15を形成し、蛍光体層15の表面を含む基板12の一面12aから反対側の他面12bの一部までを覆う防湿層18を形成する。 - 特許庁
  • A ground surface part of the groove 60 for creating the wall is excavated to form a surface layer groove 62, the hardener overflowed from the groove 60 for creating the wall is absorbed in the surface layer groove 62, and hardened in this surface layer groove 62.
    壁造成用溝６０の地表部分を掘削して表層溝６２を形成しておき、上記壁造成用溝６０からオーバーフローした固化剤を上記表層溝６２内に吸収し、この表層溝６２内で固化させる。 - 特許庁
  • Disclosed is the intermediate transfer body having the surface for carrying a developer image, and an adjacent layer which has a lower Young's modulus than the surface layer and is adjacent to the surface layer on the opposite side of the surface from a side where the developer image is carried.
    現像剤像を担持するための表面層と、前記表面層よりヤング率が低く、該表面層の、前記現像剤像が担持される側とは反対側にて該表面層と隣接した隣接層と、を有する中間転写体。 - 特許庁
  • The surface protective layer 1b preferably has numerous concavities and convexities on a surface thereof.
    そして、前記表面保護層１ｂは、好ましくは、その表面に多数の凹凸を有している。 - 特許庁
  • The surface roughness Ra of a front face of the surface layer 11 is specified to be 0.5 μm or smaller.
    表面層１１の表面の表面粗さＲａが０．５μｍ以下に設定されている。 - 特許庁
  • The bump is placed in contact with the seeding layer by the bottom surface and by part of the side surface.
    バンプは、下面によっておよび側面の一部によってシード層と接触して設置されている。 - 特許庁
  • A 60°mirror surface glossiness Gs of the mat layer surface is set to be in the range of 11 to 70%.
    マット層の表面の６０度鏡面光沢度Ｇｓは、１１〜７０％になるようにする。 - 特許庁
  • The second conductive layer is disposed on the surface of the second surface and inside the electrode via holes.
    第２の面の表面及び電極ビアホールの内部には第２の導電層が設けられる。 - 特許庁
  • The total surface area of the indentations is 30-70% of the total surface area of the ceramic layer.
    刻み目の全表面積は、セラミック層の全表面積の３０％から７０％である。 - 特許庁
  • A surface layer is removed by at least 5 nm in depth from the surface of the wiring, for thinning.
    配線の上面からの深さが少なくとも５ｎｍまでの表層部を除去し、薄層化する。 - 特許庁
  • In this way, the curing layer adhered to the regulation surface can be peeled smoothly from the regulation surface.
    これにより、規制面に粘着した硬化層を規制面からスムーズに剥離することができる。 - 特許庁
  • To prevent the generation of air layer in a contact surface between a skin surface of an organism and a probe.
    生体の皮膚表面とプローブとの接触面に空気層が生成するのを防止する。 - 特許庁
  • Then, on a peripheral surface surrounding the reflection surface, a conductive layer is formed on upper and lower surfaces.
    そして、反射面を取り囲む周面には、上下の面に導電層が形成されている。 - 特許庁
  • The fiber layers 4 and 4 are arranged on the right surface and the reverse surface of the main resin layer 2 respectively.
    繊維層４、４は主体樹脂層２の表面および裏面側にそれぞれ配置されている。 - 特許庁
  • A focus jump is made to a surface from a recording layer to execute APC calibration processing on the surface.
    記録層から表面にフォーカスジャンプを行って表面にてＡＰＣ校正処理を実行する。 - 特許庁
  • An electromagnetic wave shielding conductive layer 21 is formed on the entire surface of the internal surface of the case 12.
    筐体１２の内側面の全面に、電磁波遮蔽用導電層２１が形成されている。 - 特許庁
  • A resin layer 22 covering the material surface formed of a resin composition is formed on the bearing surface.
    軸受面には、樹脂組成物で形成された素材表面を覆う樹脂層２２が形成される。 - 特許庁
  • As a result, the surface of the mold is covered by a thin quartz glass film layer, resulting in improving the surface roughness of the mold.
    その結果、金型表面は石英ガラス薄膜層で被覆され、面粗さが改善される。 - 特許庁
  • A layer insulation film 7 is formed in a surface of the field oxide film 5 and a surface of the MOS transistor 6.
    フィールド酸化膜5およびMOSトランジスタ6表面には、層間絶縁膜7が形成されている。 - 特許庁
  • Recessed grooves a are circumferentially formed on the inner front surface of the bearing alloy layer to form an irregular surface.
    軸受合金層の内側表面に円周方向に凹溝ａを形成して凹凸面とする。 - 特許庁
  • The projecting curved surface 23b is continuously formed to a fixing surface 1a to the granular whetstone layer segment 23.
    凸曲面２３ｂが台金１の砥粒層セグメント２３との固着面１ａまで続いている。 - 特許庁
  • The upper surface of resin layer 12 comprises a flat surface 12a and a slope 12b.
    樹脂層１２の上面は、平坦な平坦面１２ａと、傾斜した傾斜面１２ｂとで構成する。 - 特許庁
  • The present invention relates to the luminaire formed with a surface layer on a surface of a base material.
    基材の表面に表面層を設けて形成される照明器具の反射板に関する。 - 特許庁
  • The protective film 1 of the printing surface has an adhesive layer 3 on one surface of a transparent plastic film 2.
    印刷面保護フィルム１は、透明プラスチックフィルム２の片面に粘着層３を有する。 - 特許庁
  • At least one component portion 4 has a fine-structured surface (a surface layer) 7.
    少なくとも１つの構成部分（４）が、微細構造化された表面（表面層）７を有している。 - 特許庁
  • Flattening is performed so that the surface of the transparent substrate 1 is flush with the surface of the light shielding layer 4.
    透明基板１の表面と遮光層４の表面が面一になるように平坦化する。 - 特許庁
  • The luminous layer 24 is positioned so that a first surface thereof is in contact with the second surface of the substrate 20.
    発光層２４は、その第１の面が基板２０の第２の面に接するように配置される。 - 特許庁
  • An adhesive layer 17 is provided on one surface 13a of the lining sheet 13 which faces the rear surface 12b of the blanket 12.
    ブランケット12の裏面12bに対向する裏貼りシート13の一面13aには接着層17を有する。 - 特許庁
  • After the surface layer removal, the zeolite membrane is formed on the first surface of the porous substrate.
    表面層除去工程の後、ゼオライト膜を多孔質基材の第一の表面に形成する。 - 特許庁
  • The upper surface is not electrically plated because the seed layer is removed from the upper surface of the substrate.
    基板の上面からシード層を除去したことによって、この上面が電気めっきされない。 - 特許庁
  • METHOD AND APPARATUS FOR ELIMINATING METALLIC SURFACE FLAW AND METALLIC PRODUCT HAVING CLEAN SURFACE LAYER
    金属表面疵の消去方法および装置と平滑・清浄な表層を有する金属製品 - 特許庁
  • A surface protecting layer 4 is formed with uniform thickness over the whole upper surface of the secondary conductor 3.
    二次導体３の上面に、その全体に亘って一様厚さの表面保護層４を設ける。 - 特許庁
  • A silicone cap 15 has an outer surface coated with an adhesive layer 31 and an inner surface.
    シリコーン・キャップ１５は接着剤層３１によって被覆された外面と、内面とを有する。 - 特許庁
  • An organic layer 12 is formed on a surface of the anode 11 so as to cover the surface.
    アノード１１の表面には、その表面を覆うようにして有機層１２が形成されている。 - 特許庁
  • A low air permeable layer 4 is provided on at least the upper surface and bottom surface of the filler 3.
    挿填体３との少なくとも上面及び底面に低通気性層４が設けられている。 - 特許庁
  • It is pieferable to provide a surface coating film layer, of which the hardness is higher than that of the olefinic resin, on the surface of the decorative sheet.
    表面にはオレフィン系樹脂より硬質の表面塗膜層を設けるのが良い。 - 特許庁
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