「surface layer」を含む例文一覧(50000)
＜前へ 1 2 .... 49 50 51 52 53 54 55 56 57 .... 999 1000 次へ＞- The front cover of the illumination fixture is formed by installing the surface layer on the surface of a base material.
基材の表面に表面層を設けて形成される照明器具の前面カバーに関する。 - 特許庁 - The heat radiation layer 12 is arranged on a sheet rear surface 102 opposite to the light-receiving surface.
熱放射層１２は、受光面側と反対側の面であるシート後面１０２に配されている。 - 特許庁 - The light pipe comprises a layer of transparent material having a top surface, a bottom surface, and a first end face.
ライトパイプは、上面、底面及び第１の端面を有する透明材料の層からなる。 - 特許庁 - The area of the upper surface of the substrate 52a is larger than that of the lower surface of the semiconductor layer 52b.
基板５２ａの表面の面積が半導体層５２ｂの下面の面積よりも大きい。 - 特許庁 - A surface layer material 64 is layered on a surface of the electrode 63 on the conveyance belt 53 side.
電極６３において搬送ベルト５３側の表面には表層材６４が積層されている。 - 特許庁 - The circuit board includes a first surface with an insulation coating layer formed, and a second surface.
回路基板は、絶縁被覆層が形成された第１の表面と、第２の表面とを有する。 - 特許庁 - The a-surface superconducting layer 12 is formed on one surface 11a1 of the tape-like substrate 11.
ａ面超電導層１２は、テープ状基板１１の一方面１１ａ１上に形成されている。 - 特許庁 - The pressure-sensitive adhesive paper 1 comprises a pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on one surface of a surface substrate 2.
表面基材２の一方の面に粘着剤層３が形成された粘着紙１である。 - 特許庁 - It is also possible that a lower surface insulating layer 13 is arranged between a pair of the electrodes 12, 12 of the lower surface.
下面の一対の電極１２，１２間に下面絶縁層１３を設けることもできる。 - 特許庁 - A reinforcing layer 20 having the fiber is arranged on a surface or the superposing surface.
また、表面、又は、前記重ね合わせの面には繊維を有する強化層２０が設けられている。 - 特許庁 - A principal surface of the glass substrate 2 is ground to thin the chemically reinforced layer of the principal surface.
次に、ガラス基板２の主表面を研磨して主表面の化学強化層を薄くする。 - 特許庁 - The porous surface layer includes polymeric particles and non-ionic stabilization surface active agent.
この多孔質の表面層は、ポリマー粒子および非イオン性の安定化界面活性剤を含む。 - 特許庁 - The surface of the silicide layer 30 is positioned higher than the surface of the semiconductor substrate 10.
シリサイド層３０の表面は、半導体基板１０の表面よりも上方に位置している。 - 特許庁 - CUTTING TOOL MADE OF SURFACE-COATED CEMENTED CARBIDE IN WHICH SURFACE COATING LAYER EXHIBITS EXCELLENT WELDING RESISTANCE
表面被覆層がすぐれた耐溶着性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁 - The coating rate by the elastomer in the surface layer of 5 μm from the surface is 80-90%.
表面から５μｍまでの表層のエラストマー成分による被覆率が８０〜９０％である。 - 特許庁 - FLUORINE-CONTAINING RUBBER MOLDED MATERIAL HAVING SILICONE SURFACE LAYER, AND SURFACE FINISHING METHOD THEREOF
シリコーン表面層を有するフッ素ゴム成形体及びフッ素ゴム成形体の表面処理法 - 特許庁 - The surface of the primary surface side of the first semiconductor layer has first portions and second portions.
第１半導体層の第１主面の側の表面は、第１部分と、第２部分と、を有する。 - 特許庁 - A contact surface between the connection plug 6 and the conductor layer 1 is formed as a flat surface.
接続プラグ６と導体層１との接触面は平坦面となるように設けられている。 - 特許庁 - A low frictional material layer is formed on the front surface of the curved surface 6a of the slip piece 6.
スリップピース６の湾曲面６ａの表面には低摩擦材の層が形成されている。 - 特許庁 - Reinforcing layer 12 is provided on the back surface side of the bottom surface part 11 of a bathtub 10.
浴槽１０における底面部１１の裏面側には、補強層１２が設けられている。 - 特許庁 - The plastic molded product is composed of a skin layer 30b at least a part of which is a surface layer and a core layer 30a being an inner layer, and the regenerated plastic material of the core layer is exposed to a gate part 30.
プラスチック成型品は、少なくとも一部が表層であるスキン層３０ｂと内層であるコア層３０ａとからなり、ゲート部３０にコア層の再生プラスチック材を露出させる。 - 特許庁 - The switching layer 13 is composed of an SiC layer 13A laminated on the surface of the N+ type Si layer 11 and a Si oxide layer 13B laminated on the SiC layer 13A.
スイッチング層１３は、Ｎ＋型Ｓｉ層１１の表面に積層されたＳｉＣ層１３Ａと、ＳｉＣ層１３Ａ上に積層されたＳｉ酸化１３Ｂ層とから構成されている。 - 特許庁 - Each coating layer 13 is formed from a indication layer 14 formed on the outermost peripheral surface of the coating layer 13 and a shutoff layer 15 provided on the inside of the indication layer 14.
前記被覆層１３は、同被覆層１３の最外周に形成された表示層１４と、同表示層１４の内側に設けられる遮断層１５とより形成されている。 - 特許庁 - A pressure-sensitive adhesive layer 12 (a pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer) consisting of the pressure-sensitive adhesive layer or the adhesive layer is intermittently provided on the surface of a belt- like base material 11.
帯状の基材１１の表面には、粘着剤又は接着剤よりなる粘接着剤層１２（粘着剤層又は接着剤層）が間欠的に設けられている。 - 特許庁 - The paper tube 1 is made by winding board, kraft, and the like in a multi-layer, and by winding waterproof paper, oil resisting paper, colored paper, and composite paper as a surface layer and an inner layer in a single layer or a multi-layer.
紙管１は板紙やクラフト紙などを多層に巻き、表面層もしくは内層に防水紙、耐油紙、色紙、複合紙を単層または複数層に巻いて仕上げたものである。 - 特許庁 - A hard coat layer, a gas-barrier layer, and a base material layer are laminated, and an uneven structure is formed on the surface of the base material layer to be the outermost layer to form the resin sheet excellent in light diffusion properties.
ハードコート層とガスバリア層と基材層とを積層し、前記最外層となる基材層の表面に凹凸構造を形成することにより、光拡散性に優れた樹脂シートとする。 - 特許庁 - To suppress a silicide layer from being formed deeper than a diffusion layer, even if a second silicide layer is formed on the bottom surface of a contact hole connected to a first silicide layer on the diffused layer.
拡散層上の第１のシリサイド層に接続するコンタクトホールの底面に第２のシリサイド層を形成しても、シリサイド層が拡散層より深く形成されることを抑制する。 - 特許庁 - This steel sheet comprises: the steel material; a layer made of a compound containing Fe and Al and/or Zr provided on the surface; a layer of a silane coupling agent provided on the oxide layer; and the organic resin layer provided on the layer of the silane coupling agent.
鋼材の表面に、Feと、Alおよび／またはZrとを含む化合物層を設け、該酸化物層上にシランカップリング剤層を設け、該シランカップリング剤層上に有機樹脂層を設ける。 - 特許庁 - The present invention includes forming a doped layer in a surface region of a first substrate, forming a buried oxide layer on the doped layer and forming a semiconductor layer on the buried oxide layer to obtain an SeOI wafer.
本発明は、第１の基板の表面領域にドープ層、ドープ層上に埋め込み酸化物層、埋め込み酸化物層上に半導体層を形成してＳｅＯＩウェーハを得る。 - 特許庁 - The transfer sheet has a releasing layer formed on at least one surface of a substrate, a peeling off layer formed on the releasing layer, and a catalyst layer formed on the peeling off layer.
本発明の転写シートは、基材の少なくとも片面に離型層が形成され、該離型層の上に剥離層が形成され、更に剥離層の上に触媒層が形成されている。 - 特許庁 - Each of the edge members 51, 53 includes an innermost layer 57 mounted on the edge surface 24, an outermost layer 59 mounted on the innermost layer 57, and plural internal layers 55 disposed between the innermost layer 57 and the outermost layer 59.
縁部材は、縁表面へ取り付けられる最内層57と、最内層へ取り付けられる最外層59と、最内層と最外層の間に配置される複数の内部層55とを含む。 - 特許庁 - An n-type buffer layer, an n-type clad layer, an active layer 38, a p-type clad layer and a p-type cap layer are sequentially laminated on an n-type substrate, and an (n) electrodes 44 is provided on a lower surface of the substrate.
ｎ型基板上に、ｎ型バッファ層、ｎ型クラッド層、活性層３８、ｐ型クラッド層、及びｐ型キャップ層を順次積層し、基板の下面にｎ電極４４を設ける。 - 特許庁 - The antislip processed floor material is obtained by providing a substrate layer 11 with a foam layer 12, a printed layer 13 and a surface layer 14 to give a floor material 15 and furnishing the back of the floor material with a slip prevention layer 16 of an unfoamed synthetic resin.
基材層１１上に発泡層１２と表面層１３，１４を設けた床材１５の裏面に、非発泡合成樹脂の防滑層１６を設けるようにする。 - 特許庁 - The alumina sintered body prepared by firing alumina powder is composed of at least a double layer structure of a grain growth layer forming a surface layer and a fine grain layer forming an inside layer.
アルミナ粉末を焼成してなるアルミナ焼結体において、表面層を構成する粒成長層と、内部層を構成する微粒層との少なくとも２層構造からなるものとする。 - 特許庁 - The sub PS71 is made from the same material as the blue colored layer and is composed of a layer 82 smaller in surface area than the layer 81 and a resin layer 84 covering the layer 82.
サブＰＳ７１は、青色の着色層と同一材料からなり、レイヤー８１より表面積が小さいレイヤー８２と、レイヤー８２を覆う樹脂層８４とから構成される。 - 特許庁 - The laminated film has a screening layer, at least a heat sealant layer on one side of the screening layer and ≤50 surface glossiness at the heat sealant layer side of the screening layer.
遮蔽層と該遮蔽層の片面上に少なくともヒートシーラント層とを有し、該遮蔽層における該ヒートシーラント層側の表面光沢度が５０以下である積層フィルムである。 - 特許庁 - On a surface of a substrate 1, a semiconductor layer 30 is formed which has an undoped GaN layer 2, an n-type semiconductor layer 3, an active layer 4, and a p-type semiconductor layer 5 laminated in this order.
基板１表面には、アンドープＧａＮ層２、ｎ型半導体層３、活性層４、ｐ型半導体層５がこの順に積層した半導体層３０を形成してある。 - 特許庁 - An insulation protective layer 10 is installed on a non-contact surface of an anisotropic electro-conductive connector layer 1 and an insulation supporting layer 20 is made to exist between the anisotropic electro-conductive connector layer 1 and the insulation protective layer 10.
異方導電コネクタ層１の非接触面に絶縁保護層１０を設け、異方導電コネクタ層１と絶縁保護層１０との間に絶縁支持層２０を介在させる。 - 特許庁 - The underlying conductive layer is an electrode-pad 6 of a wiring board, the joint layer is a plated layer formed on the surface of the electrode pad, and the solder layer is a bump joined to the joint layer.
下地導体層は、配線基板の電極パッド６であり、接合層は、電極パッドの表面に形成されたメッキ層であり、半田層は、接合層に接合されたバンプである。 - 特許庁 - A triple layer constituted of a tunneling insulating layer, the charge storing layer and a blocking insulating layer, and a second conducting layer are formed in order on the whole surface of the substrate on which the first conducting film is formed.
第１導電膜が形成された基板の全面にトンネリング絶縁層、電荷貯蔵層及びブロッキング絶縁層で構成された三重層と第２導電膜層を順次に形成する。 - 特許庁 - The toy surface is provided with the light-storing layer and a colored layer in contact or in non-contact with each other, and the reversibly thermochromic layer is superposed on the light-storing layer and the colored layer.
玩具表面に蓄光層と着色層とを接触或いは非接触状態で併設し、前記蓄光層及び着色層上に可逆熱変色層を積層する。 - 特許庁 - A decorative layer 2 is provided on the surface of a substrate layer comprising an inorganic material impregnated with a thermosetting resin and the photocatalyst layer 3 containing titanium oxide is integrally formed on the decorative layer 2 as the outermost layer.
無機質材料に熱硬化性樹脂を含浸させた基材層１の表面に化粧層２を備え、最外層に酸化チタンを含有する光触媒層３を一体に形成する。 - 特許庁 - The metal layer 2 includes an underlayer 2a formed on the surface of the rough fiber-reinforced composite material layer 1 and including an electroless plating layer, and an overlying layer 2b including electrolytic plating layer.
金属層２は、粗面化された繊維強化複合材料層１の表面に形成された、無電解めっき層を含む下地層２ａと、電解めっき層からなる上地層２ｂとを有する。 - 特許庁 - In the semiconductor light emitting element, a lower cladding layer 32, an active layer 33, an upper cladding layer 34, and a contact layer 35 are formed on an opening 20A of an insulating layer 20 on a surface of a substrate 10 in this order.
基板１０表面の絶縁層２０の開口２０Ａ上に、下部クラッド層３２と、活性層３３と、上部クラッド層３４と、コンタクト層３５とが順に形成されている。 - 特許庁 - For the purpose of that, a lower dielectric material layer 2, the recording layer 3, an upper dielectric material layer 4, a reflection film layer 5 and a protective dielectric material layer 6 are successively formed on the substrate 1 having a flat surface.
そのために、表面が平坦な基盤１上に、下部誘電体層２、記録層３、上部誘電体層４、反射膜層５及び保護誘電体層６を順次に成膜する。 - 特許庁 - A connection layer 16D, a blue light-emitting layer 16E, an electron transport layer 16F, and an electron injection layer 16G are formed on an entire surface of the yellow light-emitting layer 16C by a vapor deposition method.
黄色発光層１６Ｃ上の全面に接続層１６Ｄ，青色発光層１６Ｅ，電子輸送層１６Ｆおよび電子注入層１６Ｇを蒸着法により形成する。 - 特許庁 - In the DLC coating film having a top layer whose hardness is almost fixed in a thickness direction, the surface of the top layer is provided with an overlay layer, and the hardness of the overlay layer is reduced compared with that of the top layer.
硬度が厚み方向に略一定であるトップ層を有するＤＬＣコーティング膜において、トップ層上にオーバレイ層を備え、オーバレイ層の硬度がトップ層より低下している。 - 特許庁 - In a sheet 1 having a base layer 5 and a coating layer 7 coating on a surface of the layer 5, at least a corner 11 of a front edge 3 of a rear surface of the layer 5 has a non-sharp shape.
基材層５と基材層５の表面にコーティングされたコート層７とを備えるシート１において、基材層５の裏面の少なくとも前端縁３の隅部１１が非鋭利形状を有する。 - 特許庁 - The resin layer 3 has a double-layered structure of a surface layer 4 layered on the heat-resistant base material 2 and an adhesive layer 5 layered on the surface layer 4 and adhered to the image face when heat-transferred.
樹脂層３は、耐熱性基材２上に積層された表層４と、該表層４上に積層され、熱転写時に画像面と接着する接着層５との２層構造となっている。 - 特許庁 - The multi-layer metal coating 14 comprises a substrate layer 16 plated on the surface 12a of the contact base material 12 and the outermost layer 18 plated on the surface 16a of the substrate layer 16.
多層金属被膜１４は、接点基材１２の表面１２ａにめっき形成される下地層１６と、下地層１６の表面１６ａにめっき形成される最外層１８とを備える。 - 特許庁
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