「surface mounted」を含む例文一覧(10743)

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  • A cap housing 3 is mounted on the top surface 1a of the housing 1.
    キャップハウジング３はハウジング１の上面１ａに装着される。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE HAVING SAME MOUNTED THEREON
    表面実装型アンテナ装置及びそれを搭載した通信機器 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED CONNECTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    表面実装コネクタ、及びこの表面実装コネクタの製造方法 - 特許庁
  • MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING METHOD AND REPAIRING METHOD OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT
    表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法 - 特許庁
  • Inner surface materials 6 and 8 are mounted in the member 3, respectively.
    フォークポケット部材３内に、内面材６，８をそれぞれ取付ける。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED PART, METHOD FOR MANUFACTURING THEREFOR, AND MOUNTING METHOD
    表面実装部品およびその製造方法ならびに実装方法 - 特許庁
  • To prevent a lead wire from being disconnected in a surface-mounted piezoelectric vibrator.
    表面実装型圧電振動子のリード線の断線を防止する。 - 特許庁
  • SURFACE ACOUSTIC WAVE APPARATUS AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL MOUNTED WITH APPARATUS
    弾性表面波装置及びこれを搭載した移動通信端末 - 特許庁
  • A drive source 15 is mounted to a lower surface of an upper plate 14a.
    駆動源１５が上板１４ａの下面に取り付けられている。 - 特許庁
  • A shoe is mounted on the bottom surface of a camera or a video camera unit.
    シューはカメラあるいはビデオカメラユニットの底面に取り付けられる。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CHARGE CONTROL CIRCUIT DEVICE
    表面実装型半導体パッケージ及び充電制御回路装置 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED CONTAINER, PIEZOELECTRIC DEVICE AND TEMPERATURE COMPENSATING QUARTZ OSCILLATOR
    表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 - 特許庁
  • To provide a small surface mounted antenna with a high antenna characteristic, and an antenna device and radio communication equipment using the surface mounted antenna.
    小型でアンテナ特性の良い表面実装アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置ならびに無線通信機器を提供すること。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED ANTENNA, ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT
    表面実装型アンテナおよびアンテナ装置ならびに無線通信装置 - 特許庁
  • ULTRAHIGH FREQUENCY PIEZOELECTRIC VIBRATING ELEMENT AND SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR
    超高周波圧電振動素子及び表面実装型圧電振動子 - 特許庁
  • A multi-user touch system includes a surface having a pattern of mounted antennas.
    マルチユーザタッチシステムは、搭載アンテナのパターンを有する表面を含む。 - 特許庁
  • The connector 20 is mounted to the mounting surface 12 from the front face.
    この取付面１２にコネクタ２０が前面から取り付けられる。 - 特許庁
  • ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND SURFACE-MOUNTED CONNECTOR USED FOR SAME
    電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED TYPE SWITCHING POWER SUPPLY AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME
    表面実装型スイッチング電源装置およびその実装方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED TYPE CIRCULARLY POLARIZED ANTENNA AND RADIO TERMINAL USING THE SAME
    表面実装型円偏波アンテナおよびそれを用いた無線装置 - 特許庁
  • A plurality of trestles 10 are mounted in parallel on the horizontal installation surface.
    水平設置面に複数本の架台１０を平行に載置する。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED TYPE ANTENNA AND COMMUNICATION DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME
    表面実装型アンテナおよびそのアンテナを装備した通信装置 - 特許庁
  • The first PCB surface mounted connector is inserted and engaged with a second PCB surface mounted connector 32 mounted on a second PCB 36, and a PCB surface mounted socket grid array 33 which is engaged with the pin grid array connector 10 of the second device 200 is further mounted on the second PCB.
    第１のＰＣＢ表面実装コネクタは、第２のＰＣＢ３６に実装された第２のＰＣＢ表面実装コネクタ３２と嵌合し、第２のＰＣＢに、第２の装置２００のピングリッドアレイコネクタ１０に嵌合するＰＣＢ表面実装ソケットグリッドアレイ３３が更に実装される。 - 特許庁
  • MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED DEVICE, AND LOADING STRUCTURE BODY AND REINFORCED LOADING METHOD OF SURFACE-LOADING DEVICE
    表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法 - 特許庁
  • The reel body (5) has a bottom portion (9, 16a, 16b) mounted on the mounting surface (3a), and an upper surface (6a) on which the hand is put.
    リール本体(5)は、載置面(3a)の上に置かれる底部(9, 16a, 16b)と、手を載せる上面(6a)とを有する。 - 特許庁
  • The IC 1 and a three-terminal capacitor 3 are mounted on a top surface 2a and a reverse surface 2b of a circuit board 2.
    ＩＣ１，３端子コンデンサ３を回路基板２の表面２ａ，裏面２ｂに実装した。 - 特許庁
  • A bearing member is mounted on the top surface of the tray, the bearing member having a top articular surface.
    支持部材は、トレーの上部表面上に取り付けられており、上部関節表面を有する。 - 特許庁
  • A veranda 10 is mounted on the exterior wall surface 4, and a corridor 12 is secured along the exterior wall surface 4.
    外壁面４にベランダ１０を設け、その外壁面４に沿って廊下１２を設けている。 - 特許庁
  • A semiconductor module 4 (41 to 44) is surface-mounted on a first surface 31 of the resin substrate 3.
    半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。 - 特許庁
  • The holder body 1 is formed of the ceiling plate 3 and the circumferential wall surface 4 protrusively mounted on its lower surface.
    天板３とその下面に突設された周壁面４とでホルダー主体１を形成する。 - 特許庁
  • The electrodes are mounted in the surface layer to supply electric current through the surface layer.
    これらの電極は、表層を通じて電気を供給するように表層中に搭載される。 - 特許庁
  • On the inner surface of the substrate 16, an anode cell 30 is formed and a driver IC is mounted on the external surface.
    基板１６の内面にアノードセル３０を形成し，外面にドライバＩＣを実装する。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING STRUCTURE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT USED IN THE SAME
    表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 - 特許庁
  • The gas between the substrate and the supporting surface are decompressed via the air vents, and the substrate is mounted on the supporting surface.
    空気孔を介して基板と支持面間を減圧させ、基板を支持面へ搭載させる。 - 特許庁
  • To provide a sheet substrate and a surface mounted piezoelectric oscillator unit such that a piezoelectric oscillator using a bump as a surface mounted electrode can be mounted on a motherboard designed for a flat plate type surface mounted electrode.
    表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめるシート基板、及び表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。 - 特許庁
  • To provide a thin, small-sized and inexpensive surface mounted piezoelectric vibrator by eliminating defects peculiar to an insertion-molded surface mounted piezoelectric vibrator and the surface mounted piezoelectric vibrator for which the reed of a reed type cylindrical piezoelectric vibrator is cut and formed in the surface mounted piezoelectric vibrator.
    表面実装型圧電振動子において、インサートモールドされた表面実装型圧電振動子及びリードタイプ筒型圧電振動子のリードがカットアンドフォーミングされた表面実装型圧電振動子特有の不良を無くし、薄型且つ小型で低廉価の表面実装型圧電振動子を提供する。 - 特許庁
  • A surface-mounted component 14 is surface-mounted on the printed board 2, and has a plane 14b on the opposite side from a contact surface 14a coming into contact with the printed board 2.
    プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。 - 特許庁
  • SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND COMMUNICATION TERMINAL MOUNTED WITH SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
    表面弾性波デバイス、表面弾性波デバイスの製造方法、表面弾性波デバイスを搭載した通信端末。 - 特許庁
  • The core 20 has an installation surface opposed to a mounted object 200 of the reactor 101 and an opposite surface on the opposite side from the installation surface.
    コア20は、リアクトル101の搭載対象200に対向する設置面と、この設置面と反対側の反対面と、を有する。 - 特許庁
  • A recess 100 is provided in the abutting surface 74B, i.e. the rear surface of a mounting surface where the pyroelectric part 71 is mounted.
    焦電部７１が実装された実装面の裏面である当接面７４Ｂには凹所１００が設けられている。 - 特許庁
  • The non-magnetic material layer 31 is formed on an electronic component mounted surface side (first principal surface side) and includes a surface conductor film 7.
    非磁性体層３１は電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む。 - 特許庁
  • The mounted substrate is prepared where metal wiring 240 is formed on a surface 230 on which a semiconductor chip of the mounted substrate 220 is mounted.
    先ず、実装基板２２０の半導体チップが実装される表面２３０に金属配線２４０が形成された当該実装基板を用意する。 - 特許庁
  • The print board has a surface 40a mounted with the transmission circuit.
    プリント基板は、送信回路が実装された面４０ａを有している。 - 特許庁
  • Input and output terminals are mounted on the top surface of the substrate.
    入力および出力端子が基板の上面に取り付けられる。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PULSE TRANSFORMER, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME
    表面実装型パルストランス並びにその製造方法及び製造装置 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING SAW CHIP AND SURFACE MOUNTED SAW DEVICE
    ＳＡＷチップ及び表面実装型ＳＡＷデバイスの製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATORS AND PACKAGE THEREFOR
    表面実装型圧電発振器用パッケージ、表面実装型圧電発振器 - 特許庁
  • The heat generating component 1 is mounted on a surface of the heat generating component mounted portion disposed on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof, and the lower surface of the heat generating component mounted circuit board is allowed to be in close contact with the heat dissipating member 3 through a heat conducting sheet 2.
    上面の導体パターン６Ａの発熱部品搭載部分に発熱部品１を表面実装し、発熱部品搭載回路基板の下面を、熱伝導シート２を介して放熱部材３に密接させる。 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SURFACE-MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE
    半導体装置の製造方法及び表面実装型半導体装置 - 特許庁
  • The retaining tool 3 can be mounted by only an operation from one surface side.
    片面側からの作業のみで保持具３を取り付け可能である。 - 特許庁
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