「surface mounted」を含む例文一覧(10736)

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  • SURFACE MOUNTED CRYSTAL DEVICE AND ITS SHIPPING METHOD
    表面実装用の水晶デバイス及びその出荷方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型圧電振動子およびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型圧電振動子及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED TYPE LIGHT-EMITTING DIODE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED LIGHT EMITTING DIODE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED LIGHT EMITTING DIODE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED COMPONENT, MOUNTING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE
    表面実装部品、実装基板および実装構造体 - 特許庁
  • CLOSING STRUCTURE FOR PACKAGE AND SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICE
    パッケージの閉止構造、及び表面実装型圧電デバイス - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD FOR SURFACE MOUNTED PARTS
    表面実装部品用プリント配線板の製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT
    表面実装型圧電発振器、及び電子部品ユニット - 特許庁
  • A reduced torque cam surface 28 is mounted to the cam shaft 20.
    カム軸20に低減トルクカム面28を装着する。 - 特許庁
  • The susceptor 6 has a surface where a substrate 13 is mounted.
    サセプタ6は基板13を搭載する面を有する。 - 特許庁
  • On a back surface (11) of the casing (10) a separator plate (46) is mounted.
    ケーシング(10)の背面部(11)には、セパレータ板(46)を取り付ける。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED POSITIVE CHARACTERISTIC THERMISTER AND ITS MANUFACTURING METHOD
    面実装型正特性サーミスタおよびその製造方法 - 特許庁
  • Leather is mounted on the surface of the armor and on the left and right flips of the helmet.
    鎧や兜の吹返し表面に張られた皮革。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • SURFACE-MOUNTED TYPE NETWORK ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
    面実装型ネットワーク電子部品及びその製造法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    表面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    表面実装水晶振動子及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED AIRTIGHT TERMINAL AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型気密端子およびその製造方法 - 特許庁
  • WAVE SOLDERING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE SURFACE-MOUNTED
    表面実装される発光ダイオードのウェーブソルダリング方法 - 特許庁
  • An interposer 52 is mounted on the upper surface of a circuit board 43 and an acoustic sensor 51 is mounted on the upper surface of the interposer 52.
    回路基板43の上面にインターポーザ52を実装し、その上面に音響センサ51を実装する。 - 特許庁
  • Its upper part is adhesively mounted on a metopic surface of a cap and its lower part is adhesively mounted on a front surface of a mask by the tapes.
    粘着テープにより上部はキャップの前額面に、下部はマスクの前面に貼り付けて装着する。 - 特許庁
  • An IC 60 is mounted on the top surface of the multilayer wiring board, and a three-terminal capacitor 46 is mounted on the back surface.
    多層配線基板の上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED INFRARED PHOTODETECTION UNIT, METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED INFRARED PHOTODETECTION UNIT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
    表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 - 特許庁
  • To mitigate the restrictions of the structure of an area where a surface-mounted electronic module is to be mounted of a printed board on which the surface-mounted electronic module is to be mounted regarding the surface mounted type electronic module.
    本発明は表面実装型電子モジュールに関し、表面実装型電子モジュールが実装されるプリント基板のうち表面実装型電子モジュールが実装されるエリアの構造の制約の緩和を図ることを課題とする。 - 特許庁
  • Substrates 1, 2 are first mounted on an upper surface plate 15 and a lower surface plate 16, respectively.
    まず、上定盤15と下定盤16にそれぞれ基板1,2を載置する。 - 特許庁
  • MOUNTED TYPE LENS FOR REVERSE SURFACE ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND REVERSE SURFACE ANALYSIS METHOD
    半導体装置の裏面解析用搭載式レンズ及び裏面解析方法 - 特許庁
  • This weather strip and its mounting structure comprise a first mounting surface 2a mounted on a first mounted surface 10a of a car body by a clip 11, and a second mounting surface 2b mounted on a second mounted surface 10b of the car body by the double coated tape 12.
    車体の第1被取付面10aに対しクリップ11により取り付けられる第1取付面2aと、車体の第2被取付面10bに対し両面テープ12により取り付けられる第2取付面2bとを備える。 - 特許庁
  • The second contact surface is located within a plane orthogonal to the second surface to be mounted, and the position of the second contact surface can be specified by the camera when the second surface to be mounted is mounted on the measurement base.
    第2当接面は、第2被搭載面と直交する面内に位置しており、測定台に第2被搭載面を搭載したときに第2当接面の位置をカメラによって特定可能である。 - 特許庁
  • The first contact surface is located within a plane orthogonal to the first surface to be mounted, and the position of the first contact surface can be specified by the camera when the first surface to be mounted is mounted on the measurement base.
    第1当接面は、第1被搭載面と直交する面内に位置しており、測定台に第1被搭載面を搭載したときに第1当接面の位置をカメラによって特定可能である。 - 特許庁
  • Then, the TAB tape with the piezoelectric element mounted on the one surface and the IC chip for driving mounted on the opposite surface has only to be mounted on a ceramic package.
    そして、前記片面に圧電素子を、反対面に駆動用ICチップを実装したTABテープをセラミックパッケージに実装するようにすればよい。 - 特許庁
  • METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT
    表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置 - 特許庁
  • The IC socket 1 is mounted on the surface of a socket board 2.
    ICソケット1をソケットボード2の表面に実装する。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED METAL CLAD RESISTOR AND MANUFACTURE THEREOF
    表面実装型金属皮膜抵抗器とその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND SHEET FOR MOUNTING
    表面実装部品の実装方法および実装用シート - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED LED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    表面実装LEDのパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED ANTENNA AND COMMUNICATION APPARATUS MOUNTING THE SAME
    表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 - 特許庁
  • A thermal power generating element 18 is mounted on the upper surface of the lid 4.
    蓋4の上面に熱発電素子18を取り付ける。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED ANTENNA AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT HAVING THE SAME
    表面実装型アンテナおよびそれを備えた無線通信機 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED SURGE ABSORBING ELEMENT AND ITS MANUFACTURE
    表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法 - 特許庁
  • CRYSTAL PIECE SUPPORT STRUCTURE OF SURFACE MOUNTED TYPE CRYSTAL OSCILLATOR
    表面実装型水晶振動子の水晶片支持構造 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR MODULE USING IT
    表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND ITS MANUFACTURE
    面実装型光電変換装置およびその製造方法 - 特許庁
  • A lead frame 11 is mounted on an upper surface of the die 1.
    下型1の上面には、リードフレーム11が載置される。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
    表面実装型半導体パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    表面実装型圧電振動デバイス、およびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR AND ITS CIRCUIT MOUNTING STRUCTURE
    表面実装用水晶振動子とその回路実装構造 - 特許庁
  • EXTERNALLY MOUNTED ELECTRIC PROPULSION MODULE STRUCTURE OF SURFACE BOAT
    水上船舶のための外付け電動推進モジュ—ル構造 - 特許庁
  • PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD OF SURFACE MOUNTED COMPONENT
    プリント回路板及び表面実装部品の実装方法 - 特許庁
  • RESONANCE FREQUENCY ADJUSTING METHOD FOR SURFACE MOUNTED ANTENNA
    表面実装型アンテナの共振周波数調整方法 - 特許庁
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