An interposer 52 is mounted on the upper surface of a circuit board 43 and an acoustic sensor 51 is mounted on the upper surface of the interposer 52. 回路基板43の上面にインターポーザ52を実装し、その上面に音響センサ51を実装する。 - 特許庁
Its upper part is adhesively mounted on a metopic surface of a cap and its lower part is adhesively mounted on a front surface of a mask by the tapes. 粘着テープにより上部はキャップの前額面に、下部はマスクの前面に貼り付けて装着する。 - 特許庁
An IC 60 is mounted on the top surface of the multilayer wiring board, and a three-terminal capacitor 46 is mounted on the back surface. 多層配線基板の上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED INFRARED PHOTODETECTION UNIT, METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED INFRARED PHOTODETECTION UNIT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 - 特許庁
To mitigate the restrictions of the structure of an area where a surface-mounted electronic module is to be mounted of a printed board on which the surface-mounted electronic module is to be mounted regarding the surfacemounted type electronic module. 本発明は表面実装型電子モジュールに関し、表面実装型電子モジュールが実装されるプリント基板のうち表面実装型電子モジュールが実装されるエリアの構造の制約の緩和を図ることを課題とする。 - 特許庁
Substrates 1, 2 are first mounted on an upper surface plate 15 and a lower surface plate 16, respectively. まず、上定盤15と下定盤16にそれぞれ基板1,2を載置する。 - 特許庁
MOUNTED TYPE LENS FOR REVERSE SURFACE ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND REVERSE SURFACE ANALYSIS METHOD 半導体装置の裏面解析用搭載式レンズ及び裏面解析方法 - 特許庁
This weather strip and its mounting structure comprise a first mounting surface 2a mounted on a first mountedsurface 10a of a car body by a clip 11, and a second mounting surface 2b mounted on a second mountedsurface 10b of the car body by the double coated tape 12. 車体の第1被取付面10aに対しクリップ11により取り付けられる第1取付面2aと、車体の第2被取付面10bに対し両面テープ12により取り付けられる第2取付面2bとを備える。 - 特許庁
The second contact surface is located within a plane orthogonal to the second surface to be mounted, and the position of the second contact surface can be specified by the camera when the second surface to be mounted is mounted on the measurement base. 第2当接面は、第2被搭載面と直交する面内に位置しており、測定台に第2被搭載面を搭載したときに第2当接面の位置をカメラによって特定可能である。 - 特許庁
The first contact surface is located within a plane orthogonal to the first surface to be mounted, and the position of the first contact surface can be specified by the camera when the first surface to be mounted is mounted on the measurement base. 第1当接面は、第1被搭載面と直交する面内に位置しており、測定台に第1被搭載面を搭載したときに第1当接面の位置をカメラによって特定可能である。 - 特許庁
Then, the TAB tape with the piezoelectric element mounted on the one surface and the IC chip for driving mounted on the opposite surface has only to be mounted on a ceramic package. そして、前記片面に圧電素子を、反対面に駆動用ICチップを実装したTABテープをセラミックパッケージに実装するようにすればよい。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT 表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置 - 特許庁
The IC socket 1 is mounted on the surface of a socket board 2. ICソケット1をソケットボード2の表面に実装する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED METAL CLAD RESISTOR AND MANUFACTURE THEREOF 表面実装型金属皮膜抵抗器とその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND SHEET FOR MOUNTING 表面実装部品の実装方法および実装用シート - 特許庁
SURFACE-MOUNTED LED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 表面実装LEDのパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED ANTENNA AND COMMUNICATION APPARATUS MOUNTING THE SAME 表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 - 特許庁
A thermal power generating element 18 is mounted on the upper surface of the lid 4. 蓋4の上面に熱発電素子18を取り付ける。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED ANTENNA AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT HAVING THE SAME 表面実装型アンテナおよびそれを備えた無線通信機 - 特許庁
SURFACEMOUNTED SURGE ABSORBING ELEMENT AND ITS MANUFACTURE 表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法 - 特許庁
CRYSTAL PIECE SUPPORT STRUCTURE OF SURFACEMOUNTED TYPE CRYSTAL OSCILLATOR 表面実装型水晶振動子の水晶片支持構造 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR MODULE USING IT 表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール - 特許庁
SURFACE-MOUNTED PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND ITS MANUFACTURE 面実装型光電変換装置およびその製造方法 - 特許庁
A lead frame 11 is mounted on an upper surface of the die 1. 下型1の上面には、リードフレーム11が載置される。 - 特許庁
SURFACEMOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR 表面実装型半導体パッケージおよびその製造方法 - 特許庁