「surface mounted」を含む例文一覧(10743)
＜前へ 1 2 .... 5 6 7 8 9 10 11 12 13 .... 214 215 次へ＞- LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING DIFFUSION REFLECTION SURFACE AND INSTRUMENT MOUNTED WITH THE SAME
拡散反射面を有する液晶表示装置とその搭載機器 - 特許庁 - A power source circuit 44 is mounted on a surface 22a of the substrate 22.
基板２２の表面２２ａには、電源回路４４が実装される。 - 特許庁 - The light emitting element 300 is mounted on the upper surface of the base 100.
発光素子３００は、基体１００の上面に実装されている。 - 特許庁 - Permanent magnets 6 are mounted on each yoke-side mounting surface 28.
各ヨーク側取付面２８には、永久磁石６が取り付けられている。 - 特許庁 - The electronic components 7 are mounted on a main surface 200 on the read frames 2.
電子部品７は、リードフレーム２の主面２００に実装されている。 - 特許庁 - OPTICAL PATH CONVERTING PARTS AND OPTICAL SURFACE MOUNTED WAVEGUIDE USING THE PARTS
光路変換部品及びそれを用いた光表面実装導波路 - 特許庁 - A semiconductor device 3 is mounted on the surface of a dielectric substrate 4.
誘電体基板4の表面には半導体素子３を搭載している。 - 特許庁 - The auxiliary illumination light 1 is mounted on a rear surface of a rearview mirror 4.
バックミラー４の裏面には、補助照明灯１が取り付けられている。 - 特許庁 - Subsequently the semiconductor chip 18 is mounted on the upper surface of the mounting substrate.
続いて搭載基板の上面に半導体チップ１８を搭載する。 - 特許庁 - PACKAGE FOR HOUSING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
表面実装型電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置 - 特許庁 - To provide a wiring board through which electronic parts mounted on its principal surface and chip capacitors mounted on its rear surface can be connected easily.
配線基板の主面側に搭載した電子部品と裏面側に搭載したチップコンデンサとの接続を容易とした配線基板を提供する。 - 特許庁 - ELECTRONIC EQUIPMENT MOUNTED WITH LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING SURFACE LIGHT SOURCE UNIT
面光源装置を有する液晶表示装置を搭載した電子機器 - 特許庁 - BASE FOR CRYSTAL OSCILLATOR AND SURFACE MOUNTED OSCILLATOR EMPLOYING THE SAME
水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 - 特許庁 - A support portion 11 is mounted on the end surface 101a on the tibia side.
支持部１１は、脛骨側の端面１０１ａに対して載置される。 - 特許庁 - A chip processing device 16 is mounted on the upper surface of the leg part 12.
前記脚部１２の上面に切屑処理装置１６を装着する。 - 特許庁 - In the surface-mounted light emission body 18, a plurality of light emission elements 20 manufactured by the same manufacturing line are mounted on a surface of a light emission substrate 19.
面実装発光体１８は、同じ製造ラインで製造された発光素子２０を発光基板１９の板面に複数実装してなる。 - 特許庁 - At least one surface mounted-type semiconductor package 12 and a laminated bag 11 having surface mounted-type semiconductor packages housed therein are provided.
少なくとも１つの面実装型半導体パッケージ１２と、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネート袋１１とを有する。 - 特許庁 - A turbo charger 21 is mounted on the upper surface, and an oil cooler 22 for cooling engine oil is mounted on the lower surface of a breather chamber cover 10.
ブリーザチャンバカバー１０には、上面にターボチャージャ２１が取り付けられる一方、下面にエンジンオイル冷却用のオイルクーラ２２が取り付けられる。 - 特許庁 - On a surface of the main body 1, a Peltier module 2 is mounted.
本体１の表面上には、ペルチェモジュール２が取り付けられている。 - 特許庁 - On the upper-side surface of a circuit board 4, low heat-proof elements 6, 8 are mounted, and on its opposite-side surface, a power transistor 10 is mounted.
回路基板４の上側の面には、低耐熱素子６、８が実装され、この反対側の面には、パワートランジスタ１０が実装されている。 - 特許庁 - A cap 311 is mounted on the back surface mounting soldered components.
半田付部品が載置された裏面には、キャップ３１１が冠されている。 - 特許庁 - With this one operation, the wall surface material 7 is mounted to the post 10.
この一回の操作で、壁面材７は支柱１０に取り付けられる。 - 特許庁 - A correction ring 16 is mounted on one end of the surface plate 12, and a holder 24 for pressing a work piece to the surface plate 12 face is mounted on the other end.
定盤１２上の一端に修正リング１６が、他端に被加工物を定盤１２面に押圧する保持体２４がそれぞれ配置される。 - 特許庁 - The surface mounted type electronic module is surface-mounted on the printed board without letting the through-hole 115 interfere with a wiring pattern on the printed board.
表面実装型電子モジュールは、スルーホール１１５がプリント基板上の配線パターンと干渉しないで、プリント基板上に表面実装される。 - 特許庁 - To provide a method by which electronic component can be mounted on a flexible substrate at a high speed and other electronic components can also be mounted on the other surface of the substrate carrying mounted electronic components on one surface.
フレキシブル基板に対する電子部品の高速実装を可能にすると共に、一面が既に実装済の基板の他面へ電子部品を実装することも容易にすること。 - 特許庁 - The locking tool is constituted by combining a hook body A fixed to a wall surface and a receiving tool B fixed to a back surface of a wall-mounted article (the wall-mounted furniture or others of which a back surface can come into surface contact with the wall in a vertical direction, hereinafter referred to as "wall-mounted furniture").
係止具は、壁面に固着されるフック体Ａと、壁掛け物（壁掛け家具、その他の背面が壁と上下に亘って面接触し得るもの。以下「壁掛け家具」という。）の背面に固着される受け具Ｂとを組み合わせて構成する。 - 特許庁 - A heating body 3 and a heat-sensitive switch means 4 are mounted on a substrate 1 on the surface where the electronic circuit component 2 is mounted.
基板１の電子回路部品２搭載面側に、発熱体３と感熱スイッチ手段４とを搭載する。 - 特許庁 - To prevent interfacial separations and cracks from occurring in packages when surface mounted-type resin-sealed semiconductor devices are mounted.
面実装型樹脂封止半導体装置の実装時のパッケージ界面剥離やクラックの発生を防止する。 - 特許庁 - A connector mounted to the board includes a body part, and surface-mounted terminals projecting from the body part.
この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。 - 特許庁 - An electronic device such as CPU 16 or the like is mounted on one surface of a board 2 mounted in a case K.
ケースＫ内に装備された基板２の一面側２ａに、ＣＰＵ１６等の電子機器類が装備される。 - 特許庁 - To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.
基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide: a surface-mounted infrared photodetection unit with good productivity such that a shield portion united with a lead frame is easily formed with high precision; a method of manufacturing the surface-mounted infrared photodetection unit; and electronic equipment mounted with the surface-mounted infrared photodetection unit.
リードフレームと一体化したシールド部を容易かつ高精度に形成できる生産性の良い表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、表面実装型赤外線受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁 - Members 1 and 2 for bearing a surface member 3 are arranged on a floor surface 4 of a bathroom BR, and the surface member 3 is mounted on the members.
浴室ＢＲの床面４に、表面材３を支持する部材１，２を配置し、該部材の上に表面材３を被着する。 - 特許庁 - Then a cover 8 is mounted on a front surface of the front lid 3 so as to cover the front surface of the front lid and a front surface of the nut 6.
さらに、前蓋３の前面には、該前蓋の前面およびナット６の前部を覆うように、カバー８が取付けられている。 - 特許庁 - The sensor 4 is selectively mounted on at least two of sensor mounting surfaces (surface A, surface B, surface C) of the sensor mounting member 5.
センサ４は、センサ取付部材５における少なくとも２面のセンサ取付面（Ａ面、Ｂ面、Ｃ面）に選択的に取付けられる。 - 特許庁 - The lower surface (the surface which is not wafer-mounted) and the upper surface of the glass wafer 3 are adhered through the layer of a binding material.
ダイシングシート２の下面（ウェハマウントされていない面）とガラスウェハ３の上面とは接着材の層を介して接着する。 - 特許庁 - The semiconductor device 16 has the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2 of the semiconductor element-mounted substrate 5 while being joined to the via 1.
半導体装置１６は、前記半導体素子搭載基板５の素子搭載面２に、ビア１と接合させた状態で、半導体素子３を搭載した。 - 特許庁 - Masking tape 20 is used to be deposited on the other side surface (lower surface 18) of a lead frame 10 with a semiconductor element 60 mounted on one surface (upper surface 16) thereof.
マスキング用テープ２０は、半導体素子６０が一方面（上面１６）に搭載されるリードフレーム１０の他方面（下面１８）に被着して用いられる。 - 特許庁 - The stopper with the inside surface (the mounting surface) of the curved surface may be mounted on an inclined outside surface of a frame formed by sheet metal working to have a ship bottom shape.
また、板金加工された船底状のフレームの傾斜する外側面に、内側面（取り付け面）を湾曲面としたストッパを取り付けてもよい。 - 特許庁 - The shield plate 7 is mounted on a surface 11a in parallel with the outer surface 4a of the plane section 11.
シールド板７は平板部１１の外表面４ａと平行な表面１１ａに貼り付けられている。 - 特許庁 - Further, by providing a back surface belt, it is mounted on the back surface of the wheelchair further stably.
さらに、背面ベルトを有することにより、一層安定して車椅子の背面に装着することができる。 - 特許庁 - To equalize physical property values on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip mounted on a wiring board.
配線基板に搭載される半導体チップの上面側と下面側との物性値を等しくする。 - 特許庁 - Accordingly, the solar-cell panel can be mounted on the whole roof surface even on the large roof surface.
これにより、大きい屋根面にも、当該屋根面全体に太陽電池パネルを設けることができる。 - 特許庁 - A recessed part 20 is formed on the top surface of the protrusion 2, and the mounting surface 31 is mounted on a circumferential part of the recessed part 20.
突起2の上面には凹部20が形成され、該凹部20の周縁部に取付け面31が取り付けられる。 - 特許庁 - A principal surface of the substrate 14 becomes a mounting surface whereon mounting components 30 are mounted.
基板１４の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品３０が実装される。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, THE SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND COMMUNICATION EQUIPMENT MOUNTED WITH THE DEVICE
弾性表面波装置の製造方法、弾性表面波装置、およびこれを搭載した通信装置 - 特許庁 - A motion transmitting member 55 is mounted between the concave surface 52b" and the inner surface 51c of the recessed groove 51a.
凹面５２ｂ”と凹溝５１ａの内面５１ｃとの間に運動伝達部材５５が装着されている。 - 特許庁 - A liquid carbon dioxide gas storage cylinder 2 is mounted on a carriage 1 movable on a road surface or a floor surface.
路面あるいは床面を移動可能な台車(１)に液体炭酸ガス貯蔵ボンベ(２)を搭載する。 - 特許庁 - The polyurethane sheet 3 has a surface layer 3a on a mounting face Q side mounted to a surface plate.
ポリウレタンシート３は、定盤に装着される装着面Ｑ側に表面層３ａを有している。 - 特許庁 - STRUCTURE OF SAW (SURFACE ACOUSTIC WAVE) CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, SURFACE-MOUNTED SAW DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＳＡＷチップの構造、その製造方法、表面実装型ＳＡＷデバイス、及びその製造方法 - 特許庁
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