「surface mounted」を含む例文一覧(10736)

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  • SURFACE-MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ARRAY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
    表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED TYPE ANTENNA AND COMMUNICATIONS EQUIPMENT MOUNTING THE SAME
    表面実装型アンテナおよびそれを搭載した通信機器 - 特許庁
  • A lower surface of the hollow shape 130 is mounted on the frame 25.
    中空形材１３０の下面はフレーム２５に載っている。 - 特許庁
  • PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTED DEVICE
    プリント基板、及び表面実装デバイスの実装構造体 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED SAW DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型ＳＡＷデバイス、及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNT ANTENNA AND COMMUNICATION EQUIPMENT WITH THE SAME MOUNTED
    表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 - 特許庁
  • OPTICAL SWITCH, OPTICAL SURFACE MOUNTED COMPONENT AND OPTICAL TRANSMISSION DEVICE
    光スイッチ、光表面実装部品及び光伝達装置 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED VARIABLE RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    表面実装型可変抵抗器及びその製造方法 - 特許庁
  • The silicon chip 18 has an image sensor 20 mounted on the upper surface thereof.
    シリコンチップ１８は、上面に撮像素子２０を有する。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNT ANTENNA AND ANTENNA DEVICE MOUNTED WITH THE SAME
    表面実装型アンテナおよびこれを搭載したアンテナ装置 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED POSITIVE TEMPERATURE CHARACTERISTIC THERMISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    表面実装型正特性サーミスタおよびその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED QUARTZ OSCILLATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型の水晶発振器及びその製造方法 - 特許庁
  • Collapsible legs 9 are mounted on a lateral beam on the under surface of the tank and a shading cover 10 is mounted on the upper surface of the tank 2.
    下面の横桁に折り畳みできる脚９を取り付け、タンク２の上面に日除けカバー１０を装着する。 - 特許庁
  • An outer connector is mounted on one surface of a relay substrate 1, and an inner connector is mounted on the other surface.
    中継基板１の一方の面に外側コネクターが実装されると共に他方の面に内側コネクターが実装される。 - 特許庁
  • A light source 4 is mounted on one surface of the die pad 7, while a photodiode 5 is mounted on the other surface of the same.
    ダイパッド７の一方の面には光源４が実装されるとともに、他方の面にはフォトダイオード５が実装される。 - 特許庁
  • A coaxial connector receptacle 73 conductive to a surface-mounted tuner IC 71 is surface-mounted on the printed board 70.
    プリント基板７０には、表面実装型チューナＩＣ７１と導通する同軸コネクタレセプタクル７３を表面実装する。 - 特許庁
  • PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, AND SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR
    圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁
  • The suction object surface 22 is a surface of a semiconductor laser element 15 mounted to an initial position mounting surface 19.
    被吸着面２２は、初期位置載置面１９上に載置された半導体レーザ素子１５の面である。 - 特許庁
  • The massive bodies 06, 09 are mounted, to at least one surface of the internal surface of side plate and the side surface of the rib.
    質量体06,09は、側板の内面及びリブの側面の少なくとも一方に取り付けられる。 - 特許庁
  • In this case, it is more effective that the surface mounted electronic component be mounted to one surface side of the printed circuit board and a discrete electronic part is mounted to the other surface side thereof.
    このとき前記プリント回路基板が、一方面側に表面実装電子部品を実装し、他方面側にディスクリート電子部品を実装するものであるとより効果的である。 - 特許庁
  • An electrolytic capacitor 50 and a surface-mounted component 60 are mounted on the thick copper substrate 20.
    厚銅基板２０には電解コンデンサ５０と表面実装部品６０が搭載されている。 - 特許庁
  • A discharge hole (11) is mounted on the outer surface of the container (1) and a pipe (9) is mounted in the vessel(1).
    容器（１）の外側面に排出孔（１１）を設け、容器（１）内にパイプ（９）を設ける。 - 特許庁
  • A light-transparent member 3 is mounted on the surface side, and a rear member 4 is mounted on the rear side.
    表側には透光性部材３が設けられ、裏側には裏面部材４が設けられている。 - 特許庁
  • A resin sheet 3 is mounted on an element-mounting surface of an element-mounting substrate 1 on which a circuit element is mounted.
    回路素子が実装された素子搭載基板１の素子搭載面に樹脂シート３を載置する。 - 特許庁
  • Accordingly, the surface-mounted antenna is suitable for being erected and mounted on the substrate 7.
    このため、本発明による表面実装型アンテナは、基板７に立てて実装するのに適している。 - 特許庁
  • An upper surface of the rubber leg 12 is installed on the bottom surface of the device 11, a lower surface of the rubber leg 12 is mounted on a support surface 13.
    ゴム足１２の上面は装置１１の底面に装着され、ゴム足１２の下面は支持面１３上に載置される。 - 特許庁
  • A semiconductor element 21 is mounted on the first surface 32 of the intermediate substrate body 38, and a second surface 33 is mounted on the surface 42 of the substrate 41.
    中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子２１が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁
  • The semiconductor element 15 is mounted on the first surface 32 of the main body 38 of the intermediate substrate 21 and the second surface 33 of the main body 38 is mounted on the surface of the substrate 41.
    中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子１５が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁
  • A body surface temperature detector 4 is mounted on the front surface side of the casing 2 of the body temperature information terminal device 1, and a clip 3 is mounted on the back surface side.
    身体温度情報端末装置１のケーシング２の正面側に体表温度検出部４を取付けると共に、背面側にクリップ３を取付ける。 - 特許庁
  • On a first surface 32 of the relay board body 38, the semiconductor device 21 is mounted and a second surface 33 is mounted on the surface of the board 41.
    中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子２１が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁
  • The semiconductor element 15 is mounted on the first surface 32 of an interposer substrate body 38 having a second surface 33 being mounted on the surface of the substrate 41.
    中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子１５が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁
  • A semiconductor element 21 is mounted on the first surface 32 of the intermediate substrate body 38, and a second surface 33 is mounted on the surface 42 of the substrate 41.
    中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子２１が実装され、第２面３３は基板４１の表面４２上に実装される。 - 特許庁
  • The upper-surface lid 15 is turnably mounted to the upper end side of the rear surface 14.
    上面蓋１５は、背面部１４の上端辺に、回動可能に取り付けられている。 - 特許庁
  • A surface mounting connector 10 is mounted on a surface of a circuit board 100.
    表面実装型のコネクタ１０が、回路基板１００の表面に実装されている。 - 特許庁
  • The wall surface panel 1 is mounted on the wall surface of a frame of a building.
    本発明は、建造物の躯体壁面に取り付けられる壁面パネル１である。 - 特許庁
  • The support frame 100 is mounted at the surface of opposite side to a membrane surface 10a.
    サポートフレーム１００は、メンブレン面１０ａとは反対側の面に取り付けられている。 - 特許庁
  • A side surface of the head 9 is mounted and fixed to the outer side surface of the slider 8.
    また、スライダ８の外側面にはヘッド９の側面が取り付け固定されている。 - 特許庁
  • METHOD OF DETECTING MOUNTING ABNORMALITY OF SURFACE MOUNTED ELECTRONIC PARTS
    表面実装型電子部品の実装異常の検出方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED WIRING BOARD, AND MOUNTING BOARD
    表面実装型電子部品、プリント配線板及び実装基板 - 特許庁
  • An electronic component 3 is mounted on one surface 2a of the circuit board 2.
    回路基板２の一面２ａに電気部品３が配される。 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND METHOD FOR MEASURING PERFORMANCE THEREOF
    表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PPTC DEVICE WITH INTEGRAL WELDING PLATE
    一体化溶接板を有する表面実装型ＰＰＴＣデバイス - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH SURFACE-MOUNTING COMPONENT
    表面実装部品を搭載した回路基板の製造方法 - 特許庁
  • The seat frame 2 is mounted on the receiving surface 11a of a receiving die 11.
    受け型１１の受け面１１ａにシートフレーム２を載置する。 - 特許庁
  • HEAT RELEASE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTED ON CIRCUIT BOARD SURFACE
    回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 - 特許庁
  • CONVEYING MECHANISM AND SURFACE MOUNTED DEVICE USING CONVEYING MECHANISM
    搬送機構及びその搬送機構を用いた表面実装デバイス - 特許庁
  • SURFACE MOUNTED TYPE ANTENNA, ITS MANUFACTURING METHOD AND COMMUNICATION EQUIPMENT
    面実装型アンテナおよびその製造方法および通信装置 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND COLLECTIVE SUBSTRATE USED THEREFOR
    表面実装型圧電発振器及びそれに用いる集合基板 - 特許庁
  • A mesh cover device 2 is mounted on the top surface of a rain gutter 1.
    雨樋（１）の上面に、網目状のカバー装置（２）をつける。 - 特許庁
  • TAB PACKAGE STRUCTURE MOUNTED WITH SURFACE MOUNT TYPE SEMICONDUCTOR PRODUCT
    表面実装型半導体製品を搭載したタブパッケージ構造 - 特許庁
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