「surface mounted」を含む例文一覧(10743)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 214 215 次へ＞- SURFACE-MOUNTED INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
面実装インダクタおよびその製造方法 - 特許庁 - The upper side surface mesh section 5 is mounted slantingly.
上側面網部５は斜めに取り付ける。 - 特許庁 - PACKAGE FOR SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICE
表面実装型圧電デバイス用パッケージ及び表面実装型圧電デバイスの製造方法 - 特許庁 - PAD FOR SURFACE MOUNTED COMPONENT ON PRINTED BOARD
プリント基板の表面実装部品用パッド - 特許庁 - The pack of surface-mounted semiconductor packages has at least one surface-mounted semiconductor package and a laminate bag receiving the surface-mounted semiconductor package.
少なくとも１つの面実装型半導体パッケージと、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネート袋とを有する。 - 特許庁 - MOUNTING DEVICE OF SURFACE MOUNTED LUMINAIRE
天井直付け型照明器具の取付け装置 - 特許庁 - SPEAKER MOUNTING DEVICE AND WALL SURFACE MOUNTED SPEAKER
スピーカー取付具および壁面取付スピーカー - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ANTENNA AND PORTABLE RADIO DEVICE
表面実装型アンテナおよび携帯無線機 - 特許庁 - PERMANENT MAGNET SYNCHRONOUS MOTOR WITH SURFACE MOUNTED MAGNET
表面磁石形永久磁石同期モータ - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED INDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装型インダクタおよびその製造方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING SURFACE PROTECTIVE FILM OF SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ANTENNA SYSTEM AND ELECTRONIC APPARATUS
表面実装型アンテナ装置および電子機器 - 特許庁 - CORE ASSEMBLY AND SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
コア組立体および表面実装電子部品 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ANTENNA, FEEDING STRUCTURE THEREOF AND COMMUNICATION APPARATUS PROVIDED WITH SURFACE- MOUNTED ANTENNA
表面実装型アンテナおよびその給電構造および表面実装型アンテナを備えた通信機 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR
表面実装型圧電発振器の搭載構造 - 特許庁 - MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR AND SUBSTRATE SHEET
表面実装水晶振動子及び基板シート - 特許庁 - PROCESS FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR
表面実装型圧電振動子の製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED TRANSFORMER AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型トランス及びその製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR
表面実装型圧電振動子の製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED TYPE COIL AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型コイル及びその製造方法 - 特許庁 - POLYIMIDE FILM FOR SURFACE MOUNTED AREA ARRAY PACKAGE
表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SURFACE-MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR
表面実装水晶発振器の製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ANTENNA, MANUFACTURING METHOD, AND COMMUNICATION SYSTEM WITH SURFACE-MOUNTED ANTENNA
表面実装型アンテナおよびその製造方法および表面実装型アンテを備えた通信機 - 特許庁 - To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.
表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁 - The upper-surface lid 15 is turnably mounted to the rear surface 14 while a gutter 31 is mounted to the inner surface of the rear surface 14 below the upper-surface lid.
上面蓋１５は、背面部１４に回動可能に取り付けられており、この下方の背面部１４の内面には、樋３１が取り付けられている。 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING TYPE RESISTOR AND SURFACE MOUNTING SUBSTRATE MOUNTED WITH THE SAME
面実装型抵抗器及びそれが実装される面実装基板 - 特許庁 - SURFACE MOUNTED PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
表面実装型パッケージ及びその作製方法 - 特許庁 - LEAD MEMBER AND SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE
リード部材及び表面実装型半導体装置 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC MODULE AND ITS EXAMINATION METHOD
面実装型電子モジュール、及びその検査方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装型コイル部品およびその製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装型コイル部品及びその製造方法 - 特許庁 - SURFACE MOUNTED COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
表面実装部品パッケージとその製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型コンデンサ及びその製造方法 - 特許庁 - MULTICOLOR LATERAL EMISSION SURFACE-MOUNTED LED
多色式横方向発光型面実装ＬＥＤ - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF TERMINAL FOR SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
面実装型電子部品の端子製造方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MODULE, COMMUNICATION MODULE, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT
半導体モジュール、通信モジュール、及び実装部品 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED THERMISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型サーミスタ及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD OF SOLDERING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT
表面実装型電子部品の半田付け方法 - 特許庁 - PIEZOELECTRIC DEVICE, AND SURFACE-MOUNTED TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR
圧電デバイス及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED RESISTOR, AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装形抵抗器およびその製造方法 - 特許庁 - In a printed circuit board, to which a surface mounted electronic component is mounted, a larger collision-preventing member than the largest surface mounted electronic component in height is provided on the mounted surface of the electronic component.
表面実装電子部品を実装したプリント回路基板において、最も高い表面実装電子部品よりも高い衝突防止材を当該電子部品の実装面側に設ける。 - 特許庁 - A blocking barrier 14 is mounted on the side surface of the coping-mounted wall 1 in such a manner that ventilation portions 32 and 33 are provided between the side surface of the coping-mounted wall 1 and the elastic body 13a and between the side surface of the coping-mounted wall 1 and the covering portion 22a, respectively.
笠木被取付壁１の側面には、弾性体13aとの間および側面覆い部22aとの間に通気部32，33を有するように遮障体14を取り付ける。 - 特許庁 - SURFACE MOUNTED SPRING CONNECTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型スプリングコネクタとその製造方法 - 特許庁 - SURFACE MOUNTED PACKAGE PARTS AND PRINTED WIRING BOARD
面実装用パッケージ部品およびプリント配線基板 - 特許庁 - SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
表面実装型圧電デバイスとその製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED LED AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型ＬＥＤ及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTED SAW DEVICE
表面実装型ＳＡＷデバイスの製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF CHOKE COIL MOUNTED ON SUBSTRATE SURFACE
基板表面実装型チョークコイルの製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC PART AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
表面実装型電子部品とその製造方法 - 特許庁
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