「surface processing」を含む例文一覧(7705)

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  • COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PROCESSING METHOD OF SURFACE THEREOF
    プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 - 特許庁
  • After the reduction of the thickness of the metal sheet 3 is completed, the surface of the metal sheet 3 is subjected to mirror surface processing by grinding processing or electrolytic grinding (c).
    減厚の完了後、研磨加工や電解研磨により、金属板３の表面を鏡面加工する（ｃ）。 - 特許庁
  • METHOD FOR PRODUCING HOT-ROLLED STEEL SHEET EXCELLENT IN SURFACE-PROCESSING PROPERTY
    表面処理性に優れた熱延鋼板の製造方法 - 特許庁
  • A surface texturing processing or the like which is roughening processing can be applied to the surface of the grip part 142 using the EVOH material.
    また、ＥＶＯＨ材を用いたグリップ部１４２の表面に、粗面化加工であるシボ加工などを施すことができる。 - 特許庁
  • Satin finish processing is applied to the surface of the cooling roll 2.
    冷却ロール２の表面は梨地加工が施されている。 - 特許庁
  • BELT MEMBER, IMAGE FORMING METHOD, AND IMAGE SURFACE PROCESSING DEVICE
    ベルト部材、画像形成方法及び画像表面処理装置 - 特許庁
  • DISCARGE SURFACE PROCESSING METHOD, AND ITS DEVICE
    放電表面処理方法および放電表面処理装置 - 特許庁
  • PLASMA TREATMENT APPARATUS AND SURFACE PROCESSING METHOD USING THE SAME
    プラズマ処理装置及びそれを用いた表面加工方法 - 特許庁
  • APPARATUS FOR SURFACE ANTIREFLECTIVE PROCESSING FOR PRINT HAVING IMAGE FORMED
    画像形成済みプリントの表面反射防止加工装置 - 特許庁
  • This separator is produced through processing a synthesized resin surface with oxides.
    合成樹脂表面を酸化物で処理してなるセパレータ。 - 特許庁
  • PROCESSING METHOD OF SPHERICAL SURFACE SHAPE AND HORIZONTAL POSITIONING JIG
    球面形状の加工方法及び水平位置出し治具 - 特許庁
  • SURFACE PROCESSING METHOD, OPTICAL ELEMENT, AND METAL MOLD THEREFOR
    表面加工方法ならびに光学素子およびその金型 - 特許庁
  • The surface, onto which the reagent is applied, is subjected to hydrophilization processing.
    試薬が塗布される面には、親水処理がなされている。 - 特許庁
  • METHOD FOR ERASING PROCESSING OF DISK RECORDING SURFACE, AND DISK DRIVE APPARATUS
    ディスク記録面のイレーズ処理方法及びディスク・ドライブ装置 - 特許庁
  • To provide a liquid processing method capable of cleanly drying a substrate surface after processing the substrate surface with a liquid, and to provide a liquid processing device.
    基板表面を液処理した後に、基板表面を清浄に乾燥させることが可能な液処理方法及び液処理装置を提供する。 - 特許庁
  • At this time, the processing liquid is brought into contact with the surface of the wafer W, and the processing by the processing liquid is applied to the surface of the wafer W.
    このとき、ウエハＷの表面に処理液が接液した状態となり、そのウエハＷの表面に対して処理液による処理が施される。 - 特許庁
  • To perform flattening processing of a bump upper surface in a high yield with high throughput, by efficiently and highly accurately measuring flatness of a processing surface, in the flattening processing of the bump upper surface.
    バンプ上面の平坦化加工等において、加工面の平面度を能率よく高精度に計測し、バンプ上面の平坦化加工等を高スループットで、高歩留まりで行うこと。 - 特許庁
  • To efficiently perform surface processing on a workpiece of large area even though hole rows are short in a surface processing device that sprays a processing gas onto the surface of the workpiece from the hole rows of slits or the like.
    処理ガスをスリット等の孔列から被処理物の表面に吹付ける表面処理装置において、孔列が短くても大面積の被処理物を効率良く表面処理する。 - 特許庁
  • To any side surface, the processing direction of the welding is the direction toward the surface plate 10.
    いずれの側面においても、溶接の進行方向は、定盤１０に向かう方向とする。 - 特許庁
  • The coating surface layer is a transparent plastic film whose surface is subject to curing processing.
    そのうち、コーティング表層は表面に硬化処理を施した透明プラスチック・フィルムである。 - 特許庁
  • In such a case, the light source calculation processing on the culling face of the front surface or rear surface data is ignored.
    その際、表面又は裏面データのカリング面の光源計算処理は省略する。 - 特許庁
  • In each of the laminated semiconductors 10, a processing surface 12 on its one side becomes a light emitting surface.
    各積層半導体１０は、一方の側の加工面１２が光取り出し面となる。 - 特許庁
  • METHOD OF PROTECTING FRONT SURFACE AND HOLDING SEMICONDUCTOR WAFER DURING PROCESSING OF REAR SURFACE THEREOF
    半導体ウェハ裏面加工時の表面保護方法および半導体ウェハの保持方法 - 特許庁
  • FORMING METHOD OF COPPER SURFACE PROTECTION FILM AND PROCESSING METHOD OF COPPER SURFACE WHERE PROTECTION FILM IS FORMED
    銅表面保護膜の形成方法と保護膜の形成された銅表面の処理方法 - 特許庁
  • METHOD FOR REMOVING FOREIGN MATTER FROM GLASS SUBSTRATE SURFACE AND METHOD FOR PROCESSING GLASS SUBSTRATE SURFACE
    ガラス基板表面から異物を除去する方法、ガラス基板表面を加工する方法 - 特許庁
  • In a surface processing step (S4), a surface of an insulating layer is processed with a silane coupling agent.
    表面処理工程（Ｓ４）において、絶縁層の表面をシランカップリング剤で処理する。 - 特許庁
  • Exposure processing is applied to the photoresist on the wafer surface adjusted in the surface position.
    そして、面位置が調整されたウエーハ表面上のフォトレジストに露光処理を行う。 - 特許庁
  • Then, polishing of the back surface, formation of an Au layer 23, etc., are performed as processing for the back surface.
    次に、裏面の処理として、裏面の研磨及びＡｕ層２３の形成等を行う。 - 特許庁
  • First, uneven processing is performed on a surface of a sapphire substrate 10 having a c-plane as a primary surface.
    まず、ｃ面を主面とするサファイア基板１０表面に凹凸加工を施す。 - 特許庁
  • OUTER-MOST CONTOUR SURFACE DETERMINATION APPARATUS, OUTER-MOST CONTOUR SURFACE DETERMINATION METHOD, OUTER-MOST CONTOUR SURFACE DETERMINATION PROGRAM, AND IMAGE PROCESSING APPARATUS
    最外郭面判定装置、最外郭面判定方法、最外郭面判定プログラム、及び画像処理装置 - 特許庁
  • In the substrate processing apparatus, each surface of the dummy substrate received is inverted and then is conveyed to a back-surface cleaning processing unit to perform a back-surface cleaning process.
    基板処理装置では、受け取ったダミー基板を表裏反転してから裏面洗浄処理ユニットに搬送して裏面洗浄処理を実行する。 - 特許庁
  • To apply fine lens processing pressure and perform the fine adjustment, in a lens processing device cutting and polishing a surface of a lens material to be a processing object, while performing dependent rotation of the surface of the lens material by pressing the surface on a processing surface of a rotating lens processing tool.
    加工対象のレンズ素材の表面を、回転しているレンズ加工具の加工面に押し付けて従属回転させながら、当該レンズ素材の表面の切削、研磨加工を行うレンズ加工装置において、微小なレンズ加工圧力を加えることができ、その微細調整も可能にすること。 - 特許庁
  • To prevent processing gas from leaking from a processing tank for surface-treating an object to be treated, and stabilize a flow of the processing gas in a processing space.
    被処理物を表面処理する処理槽から処理ガスが漏れるのを防止し、かつ処理空間での処理ガスの流れを安定化する。 - 特許庁
  • A substrate processing apparatus includes a processing tank 2 in which the processing liquid 3 is accumulated and the target surface 4a of the wafer 4 is processed with the processing liquid 3.
    内部に処理液３を貯留し、処理液３によりウェーハ４の被処理面４ａに対する処理が行われる処理槽２を備える。 - 特許庁
  • Next, three-dimensional processing is visually made on the processing surface 11a of the soft ceramic board 11 in conformity to the image printed on the processing surface 11a (Fig.1, S2 "three-dimensional processing process").
    つぎに、加工面１１aに印刷された画像にしたがって、目視により、ソフトセラミックボード１１の加工面１１aに立体加工が施される（図１、ステップＳ２「立体加工工程」）。 - 特許庁
  • To enhance the degree of freedom of the surface processing of an ALC panel (autoclaved lightweight concrete panel) and to obtain arbitrary surface texture economically, in a surface processing tool for the ALC panel and a surface processing apparatus using it.
    ＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）パネルの表面加工具およびそれを用いた表面加工装置に係り、パネル表面の加工の自由度が高く、かつ経済的で任意の表面テクスチャが得られるようにする。 - 特許庁
  • To suppress that a contamination of a back surface of a wafer whose front surface is to be processed wraparounds to the processing surface side and to sufficiently and uniformly perform the process to the processing surface of the wafer with a clean processing liquid.
    ウェハの被処理面に対する裏面の汚染が被処理面側へ回り込んでしまうことを抑制し、且つ、ウェハの被処理面に対する処理を清浄な処理液によって十分に且つ均一に行う。 - 特許庁
  • A wet processing apparatus includes a wafer holding portion 3 for holding the wafer 1 and a processing tank 2 in which peeling processing, cleaning processing, or etching processing is carried out on the processing surface 15 of the wafer 1 with a processing liquid 19 reserved inside.
    ウェハ１を保持するウェハ保持部３と、内部に貯留している処理液１９によりウェハ１の被処理面１５に対し、剥離処理、洗浄処理又はエッチング処理が行われる処理槽２とを備える。 - 特許庁
  • Moreover, the pixel size is changed according to the unevenness of the semiconductor device processing surface at an image processing time in an image processing arithmetic unit 24.
    また、画像処理演算部24での画像処理時画素サイズを半導体装置加工面の凹凸に応じて変える。 - 特許庁
  • In a semiconductor material surface processing method, damage processing orthogonal to a processing distortion direction of a processed layer in a slice processed material is performed.
    また、従来のエッチング方法でも良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料を提供する。 - 特許庁
  • To provide: a small-sized substrate processing device capable of processing a substrate surface well; and a substrate processing method.
    小型で、しかも基板表面を良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a plasma processing apparatus and a plasma processing method that improve processing precision of a surface to be processed.
    被処理面の加工精度を向上させることが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁
  • The rubber processing method is to carry out rubber processing by use of the rubber processing apparatus having the metal surface in contact with the rubber.
    ゴムと接触する金属表面を有するゴム加工装置を用いてゴムの加工を行うゴム加工方法である。 - 特許庁
  • METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF LEATHER, AND LABEL MANUFACTURED BY METHOD
    本革の表面加工法及び該方法により作製したラベル - 特許庁
  • HIGHLY WATER-ABSORBABLE COMPOSITE SHEET AND SURFACE PROCESSING METHOD THEREFOR
    高吸水性複合体シート及びその表面加工方法 - 特許庁
  • FINE-PROCESSING SURFACE-TREATMENT LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE CONTAINING MULTI-COMPONENT
    多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁
  • Polishing slurry is used for texture processing of the surface of the glass substrate.
    ガラス基板の表面をテクスチャ加工するための研磨スラリー。 - 特許庁
  • The molding surface 2 of the base material of the mold 1 is applied with roughening processing.
    金型１の母材の成形面２に粗し加工を行う。 - 特許庁
  • CONVEYING DEVICE, HEATING DEGREASING DEVICE AND SURFACE PROCESSING AGENT COATING DEVICE
    搬送装置、加熱脱脂装置及び表面処理剤塗布装置 - 特許庁
  • METHOD FOR WASHING DIAMOND WHEEL FOR MAGNETIC RECORDING TAPE SURFACE PROCESSING
    磁気記録テープ表面処理用のダイヤモンドホイールの洗浄方法 - 特許庁
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