「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 5 6 7 8 9 10 11 12 13 .... 154 155 次へ＞- OPTICAL FIBER END SURFACE STRUCTURE, OPTICAL FIBER LASER AND LASER PROCESSING UNIT
光ファイバ端面構造、光ファイバレーザ及びレーザ加工装置 - 特許庁 - To improve uniformity of plasma processing on a substrate surface.
基板表面におけるプラズマ処理の均一性を向上させる。 - 特許庁 - SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SURFACE MOUNTER, PRINTER, INSPECTION APPARATUS AND APPLICATOR
基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 - 特許庁 - HEAT-RESISTANT SURFACE-PROTECTION TAPE AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER
耐熱性表面保護テープおよび半導体ウェハの加工方法 - 特許庁 - FINE PROCESSING SURFACE TREATING LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE HAVING MULTI-COMPONENTS
多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁 - AGENT AND METHOD FOR SURFACE PROCESSING METAL WELDING BALL
金属熔接球の表面処理剤および表面処理方法 - 特許庁 - PRINTING PAPER SURFACE PROCESSING DEVICE AND ITS PROGRAM RECORDING MEDIUM
印刷用紙表面処理装置およびそのプログラム記録媒体 - 特許庁 - EVALUATION SYSTEM FOR DEGREE OF SURFACE DEGRADATION OF STEEL USING IMAGE PROCESSING
画像処理を用いた鋼材表面の劣化度評価システム - 特許庁 - After that, electrification processing is applied to the surface of the mixed resin layer.
その後、混合樹脂層の表面に帯電処理を施す。 - 特許庁 - SURFACE-PROCESSING METHOD FOR POLYPHENYLENE SULFIDE FIBER AND POLYSULFONE FIBER
ポリフェニレンサルファイド繊維又はポリスルホン繊維の表面処理方法 - 特許庁 - PROCESSING METHOD FOR PHOTOSENSITIVE PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE AND PLATE SURFACE PROTECTION AGENT
感光性平版印刷版の処理方法及び版面保護剤 - 特許庁 - REMOVING PROCESSING METHOD OF CHIMNEY INNER SURFACE ATTACHMENT AND ITS DEVICE
煙突内面付着物の除去処理方法及びその装置 - 特許庁 - HEAT TRANSFER MATERIAL FOR HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR PROCESSING HEAT TRANSFER SURFACE
熱交換器用の伝熱材及び伝熱面の加工方法 - 特許庁 - THREE-DIMENSIONAL SHAPE PROCESSING SYSTEM AND ITS CURVED SURFACE DIVIDING METHOD
３次元形状処理システムおよびその曲面分割方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING END SURFACE OF OPTICAL CONNECTOR
光コネクタ端面加工方法および光コネクタ端面加工装置 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD OF CLEANING SURFACE OF SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER
半導体処理チャンバ表面を洗浄する装置及び方法 - 特許庁 - WET-PROCESS METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE AND ITS PROCESSING LIQUID
半導体基板表面のウェット処理方法及びその処理液 - 特許庁 - MICROWAVE INTRODUCTION APPARATUS AND SURFACE WAVE PLASMA PROCESSING APPARATUS
マイクロ波導入装置および表面波励起プラズマ処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR FROST PROCESSING OF GLASS PRODUCT SURFACE AND QUARTZ GLASS TUBE
ガラス製品表面のフロスト処理方法及び石英ガラスチューブ - 特許庁 - SYSTEM FOR PROCESSING A WAFER USING RADIALLY UNIFORM PLASMA OVER WAFER SURFACE
ウェハー表面径方向均一プラズマを用いるウェハー処理システム - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF MULTILAYER PRINTED BOARD
多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 - 特許庁 - LASER MARKING PROCESSING METHOD USING POLYPROPYLENE TYPE SURFACE PROTECTION FILM
ポリプロピレン系表面保護フィルムを用いたレーザマーキング加工方法 - 特許庁 - Then, after cleaning by a cleaning processing 16, the coarseness of surface of the main surface is made finer by a wrap polishing processing 15.
次に洗浄処理１６により洗浄された後、ラップ研磨加工１５により主表面の表面粗さが細くなる。 - 特許庁 - To provide a smooth surface processing chip capable of finishing and working a metal work surface cut by a cutting machine into a smooth surface by eliminating a polishing machine and a smooth surface processing tool using it.
研磨機を不要とし、切削機によって切削された金属ワーク表面を滑面に仕上加工できる滑面処理チップ及びこれを用いた滑面処理具を提供する。 - 特許庁 - The shaping mold for anti-reflection processing includes the processing surface pressed against the thermoplastic resin material.
反射防止加工用賦形型は、熱可塑性樹脂材に加圧される加圧面を有している。 - 特許庁 - To perform the planarization processing of a surface to be processed of an object to be processed while maintaining a high processing speed.
被加工物の被加工面の平坦化加工を高い加工速度を維持して実施する。 - 特許庁 - To provide a liquid processing apparatus capable of uniformly feeding processing liquid over the whole surface of a wafer.
ウェハ表面全体に均一に処理液を供給できる液処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a film for laser processing, which is excellent in processing precision and has a processed surface of improved quality.
加工精度に優れ、加工面の品質向上が可能なレーザー加工用フィルムを提供する。 - 特許庁 - A region including a trench 1c is subjected to FIB processing from the side of the dicing processing surface 1b of the sample 1.
試料１のダイシング加工面１ｂ側からトレンチ１ｃを含む領域をＦＩＢ加工する。 - 特許庁 - When the processing liquid is discharged during the processing using the processing liquid, pure water is injected from a spin cup cleaning unit 26 to clean the processing liquid which stuck to the inside surface of a spin cup 22.
薬液を吐出する薬液処理時に、スピンカップ洗浄手段26から純水を吐出し、スピンカップ22内面に付着した薬液を洗浄する。 - 特許庁 - To provide a plasma processing system and a plasma processing method by which the surface of an article to be processed can be subjected to uniform plasma processing at a high processing rate.
被処理物表面に高処理速度で均一にプラズマ処理を施すことが可能なプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface processing method used for etching the surface of a workpiece to make the surface have a target profile.
被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。 - 特許庁 - Mirror surface processing is applied to the whole surface of a surface at the user boarding space side of the first upper plate inclined face 4c.
第１上板傾斜面部４ｃの利用者乗車空間側の面の全面には、鏡面処理が施されている。 - 特許庁 - Strong thermal emboss processing is applied to the surface of the surface paper so as to develop marks 20 on the surface of the lining paper 18.
表面紙の表面に、裏打紙１８の表面に形跡２０が現われる程度の強い加熱エンボスを施す。 - 特許庁 - A coordinates converting part 14 inputs molding optical surface coordinates data F being the processing result of a processing simulation practice part 13 and an "each optical surface planning formula and interfacial position planning value" 12 and, for example, one specific point is determined at every optical surface with respect to both of a molding optical surface and a planned optical surface.
座標変換部１４は、加工シミュレーション実行部１３の処理結果である成形光学面座標データＦと、「各光学面設計式と面間位置設計値」１２を入力する。 - 特許庁 - The substrate chemical processing sections 31-34 supply the processing liquid to the substrate W directing the surface downward under horizontal attitude from below and process the circumferential edge part on the lower surface (surface) and upper surface (rear surface) selectively.
基板薬液処理部３１〜３４は、表面を下方に向けた水平姿勢の基板Ｗに対して、下方から処理液を供給し、その下面（表面）および上面（裏面）の周縁部を選択的に処理する。 - 特許庁 - To provide a wafer having excellent surface properties by effectively suppressing the uneven reactivity that is problematic in surface processing by conventional diffusion controlling processes such as wet processing, in a wafer surface processing method involving chemical processing.
化学処理を伴うウェーハ表面処理方法において、従来のウェット処理等、拡散律速型処理による表面処理で問題視されていた反応ムラを効果的に抑制し、表面性状に優れたウェーハを提供する。 - 特許庁 - A sheet 4 is arranged on the surface of a base material 3 corresponding to a surface processing part 2 in the mirror surface coated body 1 and after that, the base material surface including the sheet surface is mirror-coated.
鏡面塗装体１における表面加工部２に対応する基材３面にシート４を配設した後、シート表面を含めて基材面を鏡面塗装する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus that can prevent liquid, when processing one surface and end surface part (edge part) of a substrate with the liquid, from sneaking in the other surface, and to provide a substrate processing method.
基板の一方の面と端面部分（エッジ部分）を液体により処理をする際に、他方の面側への液体の回り込みを防ぐことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁 - The method for processing the borosilicate glass tube includes reducing alkali elution from the inner surface of the glass tube by fire blasting the inner surface using flame.
ホウケイ酸ガラス管の処理方法は、ガラス管の内側面を炎でファイアブラストする。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD OF SURFACE GLOSS BASE MATERIAL FOR LIQUID CONTAINER AND SURFACE GLOSS BASE MATERIAL FOR LIQUID CONTAINER
液体容器用表面光沢基材の加工方法および液体容器用表面光沢基材 - 特許庁 - A focus jump is made to a surface from a recording layer to execute APC calibration processing on the surface.
記録層から表面にフォーカスジャンプを行って表面にてＡＰＣ校正処理を実行する。 - 特許庁 - The virtual surface arrangement processing unit sets a virtual surface in a data deficiency portion of the shape data.
仮想面配置処理ユニットは、前記形状データのデータ欠損部に仮想面を設定する。 - 特許庁 - A base member 1 with the shape of an optical surface transferred to a surface 6 is fixed on a processing table 10.
光学面の形状が面６に転写された基材１を、加工台１０に固定する。 - 特許庁 - This image processing system includes an optical assembly having an input surface and an output surface.
画像処理システムは、入力表面および出力表面を有する光学的アセンブリを含む。 - 特許庁 - Light diffusion processing is applied on the reverse surface 11a-3 opposite from the top surface 11a-1.
天面１１ａ−１と対向する下面１１ａ−３に光拡散処理が施されている。 - 特許庁 - The glass substrate 26 is held by being more curved to the side of the mask processing surface than the substrate holding surface.
ガラス基板２６は、この基板保持面よりマスク処理面の側に湾曲させて保持される。 - 特許庁 - Plating processing 18 may be applied to the surface of the soft metal 10 as the surface treatment 12.
表面処理１２として、軟質金属１０の表面にメッキ処理１８を施してもよい。 - 特許庁 - The hardness of the pipe inner surface after the shot processing on the pipe inner surface is 350 Hv or greater.
さらに、管内面へのショット加工後の管内表面の硬さが３５０Ｈｖ以上であること。 - 特許庁 - To provide compact surface processing apparatus which can further reduce reflectivity on the silicon surface.
シリコン表面における反射率のより低減が可能な小型の表面処理装置を提供する。 - 特許庁
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