「upper layer」を含む例文一覧(11093)

＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 221 222 次へ＞
  • Also, the upper titanium(Ti) layer 15 and the upper titanium nitride(TiN) layer 17 constituted by a barrier metal.
    また、上部チタン（Ti）層１５、上部窒化チタン（TiN）層１７は、バリアメタルにより構成されている。 - 特許庁
  • An upper intermediate layer 15b is attached to the upper surface of the lower intermediate layer 15a.
    下部中間層１５ａの上面には、上部中間層１５ｂが被着されている。 - 特許庁
  • An upper electrode 31 serving also as an upper magnetic shield layer is electrically connected to the free layer 26 through the intermediary of a metal layer 30 and the upper metal layer 27.
    上部磁気シールド層を兼ねる上部電極３１は、金属層３０及び上部金属層２７を介して、フリー層２６と電気的に接続される。 - 特許庁
  • Moreover, a first surface of the barrier layer which comes into contact with an upper surface of the lower magnetic layer and a second surface of the upper layer magnetic layer which comes into contact with an upper surface of the barrier layer are both wider in area than the upper surface of the lower magnetic layer.
    ここで、バリア層における下層磁性層の上面と接する第１面、及び、上層磁性層におけるバリア層の上面と接する第２面は、いずれも下層磁性層の上面の面積よりも広い。 - 特許庁
  • The composite matching layer 36 comprises a lower layer 38 and an upper layer 40.
    複合型整合層３６は下層３８及び上層４０で構成される。 - 特許庁
  • A second wiring layer 16 is formed as an upper layer of the first wiring layer 14.
    第１配線層１４の上層には、第２配線層１６が形成される。 - 特許庁
  • It is the two-layer round barrow tumulus with its diameters of 23 meters (lower layer) and 18 meters (upper layer) and height of 5 meters.
    直径23m（下段）及び18m（上段）、高さ5mの二段式の円墳である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • An upper layer waveguide 11 and a lower layer waveguide 12 are configured as a 2-layer structure.
    上層導波管11と下層導波管12を２層構造として構成する。 - 特許庁
  • Thereafter, the resist which includes the upper layer (6), the lower layer (5) and the protection layer (7), is removed.
    その後、上層（６）、下層（５）及び保護層（７）を含むレジストを除去する。 - 特許庁
  • The laminate structure includes a lower clad layer, an active layer, and an upper clad layer.
    積層構造体は、下部クラッド層、活性層、及び上部クラッド層を含む。 - 特許庁
  • This flexo printing plate 10 comprises a rear material layer 16, an intermediate layer and an upper layer.
    フレキソ印刷版（１０）は裏材層（１６）、中間層及び上層から成る。 - 特許庁
  • An alignment layer 113 is formed to have a two-layer structure of an upper alignment layer 1131 and a lower alignment layer.
    配向膜１１３を上層配向膜１１３１と下層配向膜の２層構造とする。 - 特許庁
  • Coercive force of the lower layer hard magnetic layer 151 is larger than that of the upper layer hard magnetic layer 152.
    下層硬磁性層１５１の保磁力は上層硬磁性層１５２の保磁力よりも大きい。 - 特許庁
  • The semiconductor layer includes a lower clad layer 104, an active layer 105, and an upper clad layer 106.
    半導体エピタキシャル層は、下部クラッド層１０４、活性層１０５、上部クラッド層１０６を含む。 - 特許庁
  • The first sheet consists of a lower layer part 11 and an upper layer part 12.
    第１シートは、下層部１１と上層部１２とからなる。 - 特許庁
  • The upper may include an exterior layer and an interior layer.
    前記アッパーは外部層および内部層を含むことができる。 - 特許庁
  • The longitudinal squareness ratio of the upper layer magnetic layer is ≥0.8.
    上層磁性層の長手方向の角形比が0.８以上にする。 - 特許庁
  • The upper-layer insulation films are formed on the lower-layer insulation film.
    上層絶縁膜は下層絶縁膜上に形成されている。 - 特許庁
  • The upper electrode layer is laminated on the top surface of the piezoelectric layer.
    上部電極層は、圧電体層の上面に積層される。 - 特許庁
  • The lower-layer conductors 3' are connected to lower-layer electrodes, while the upper-layer conductors 55 are connected to upper-layer electrodes.
    下層配線３’は下層電極に接続された配線であり、上層配線５５は上層電極に接続された配線である。 - 特許庁
  • A deflector layer 24, an upper layer 26, a sacrifice layer 29, and a structure layer 28 are laminated successively on the bottom layer 22.
    底層２２上には、順にデフレクタ層２４、上層２６、犠牲層２９、構造層２８が積層される。 - 特許庁
  • An upper electrode 31 serving also as the upper magnetic shield layer is electrically connected to the free layer 27 through the intermediary of an upper metal layer 29.
    上部磁気シールド層を兼ねる上部電極３１は、上部金属層２９を介して、フリー層２７と電気的に接続される。 - 特許庁
  • A solder ball 15 is provided on the upper layer connection pad 12 including the upper layer underlying metal layer 11.
    上層下地金属層１１を含む上層接続パッド１２上には半田ボール１５が設けられている。 - 特許庁
  • A bit line 9 and upper layer insulating films 7, 10 are formed on an upper layer of the lower layer insulating film (A).
    下層絶縁膜の上層にビット線９と上層絶縁膜７および１０を形成する（図３（Ａ））。 - 特許庁
  • An upper pavement layer 17 is provided through an adhesive layer 15 on an upper surface 13 of the water conduction plate laying layer 12.
    通水板敷設層１２の上面１３に接着層１５を介して上部舗装層１７を設ける。 - 特許庁
  • The upper side of each cushion part 3 is a skin layer.
    クッション部３の上面は、スキン層である。 - 特許庁
  • Thus, an upper magnetic layer 24 is plated from the upper side of a gap layer 23 to the upper side of the metal layer 30, and the upper magnetic layer 24 is formed to have a specified film thickness.
    これによりギャップ層２３上から金属膜３０上にかけて上部磁極層２４をメッキ形成でき、前記上部磁極層２４を所定の膜厚で形成することができる。 - 特許庁
  • Contents are recorded on an upper layer part 102.
    上層部１０２には、コンテンツが記録される。 - 特許庁
  • The waveguide consists of a substrate 14, a lower clad layer 15, a core layer 16 formed on part of the lower clad layer 15, an upper clad layer 20 covering the core layer 16, and a flattening layer 24 covering the upper face of the upper clad layer 20.
    基板１４と、下部クラッド層１５と、下部クラッド層１５上の一部に配置されたコア層１６と、コア層１６を覆う上部クラッド層２０と、上部クラッド層２０の上面を覆う平坦化層２４とを有する。 - 特許庁
  • On the upper surface of the upper layer insulating film 9, an upper layer connection pad 12 including an upper layer underlying metal layer 11 is provided while being connected with the connection pad part of the wiring 8 through an opening 10 provided in the upper layer insulating film 9.
    上層絶縁膜９の上面には、上層下地金属層１１を含む上層接続パッド１２が上層絶縁膜９に設けられた開口部１０を介して配線８の接続パッド部に接続されて設けられている。 - 特許庁
  • For example, a pattern layer 5 is properly printed, for example, between the lower layer and the upper layer.
    下層と上層間等には絵柄層５等を適宜印刷形成したりする。 - 特許庁
  • A lower resist layer 103 and an upper resist layer are laminated on a substrate layer 101.
    基層１０１の上で、下層レジスト層１０３と、上層レジスト層とを積層する。 - 特許庁
  • The magnetoresistance effect element has a lower layer, a tunnel barrier layer 8 and an upper layer.
    磁気抵抗効果素子は、下部層と、トンネルバリア層８と、上部層とを有している。 - 特許庁
  • The bottom body part 3 comprises three layers, an upper layer 11, a middle layer 12, and a lower layer 13.
    ボトム体３は、上層１１、中層１２及び下層１３の３層よりなる。 - 特許庁
  • The second electrode separating barrier plate has a two layer structure consisting of a lower layer and an upper layer.
    第二電極分離隔壁は下段層と上段層の２層構造である。 - 特許庁
  • The diode layer is disposed above the upper electrode layer or under the lower electrode layer.
    ダイオード層は、上部電極層の上又は下部電極層の下に配されている。 - 特許庁
  • The cathode layer 15 is provided with a lower electrode layer 15A and an upper electrode layer 15B.
    陰極層１５は、下部電極層１５Ａと上部電極層１５Ｂを備える。 - 特許庁
  • The interface layer, especially, is preferably formed relative to the upper layer, so that the thickness ratio of the interface layer to the upper layer represented by (thickness of the interface layer)/(thickness of the upper layer) is ≥0.01.
    特に、上部層に対して界面層は、（界面層の厚み）／（上部層の厚み）で表される界面層と上部層との厚みの比が0.01以上を満たすように形成されていることが好ましい。 - 特許庁
  • A closely attached layer having polyester as a principal component is formed on an upper layer of the metal sheet, and a resin layer consisting of a polyester film is formed on an upper layer of the closely attached layer.
    金属板の上層にポリエステルを主成分とする密着層を、該密着層の上層にポリエステルフィルムからなる樹脂層を形成する。 - 特許庁
  • Next, a thin upper-layer-side gate insulating layer 4b is formed and the upper-layer-side gate insulating layer 4b is used as a dielectric layer 4c of the retentive capacity 1h.
    次に、薄い上層側ゲート絶縁層４ｂを形成し、この上層側ゲート絶縁層４ｂを保持容量１ｈの誘電体層４ｃとして用いる。 - 特許庁
  • Amorphous etching is applied on the upper layer side of one part of the insulation layer.
    前記絶縁層の一部の上層側を異方性エッチングする。 - 特許庁
  • The upper substrate has a first conductive layer and a first alignment layer.
    上部基板は、第１導電層と第１配向層を有する。 - 特許庁
  • This greening block includes an upper layer 10 and a lower layer 20.
    本発明の緑化ブロックは上層１０と下層２０とからなる。 - 特許庁
  • A lower electrode layer is formed on a lower side of the core layer 5, and an upper electrode layer 9 is formed on an upper side of the core layer 5.
    コア層５の下面側には下部電極層が形成され、コア層５の上面側には上部電極層９が形成されている。 - 特許庁
  • The upper layer mesh member is coarser in mesh than the lower layer mesh member.
    上層メッシュ部材は、下層メッシュ部材よりもメッシュの目が粗い。 - 特許庁
  • The upper layer is a thin layer of an elastomer wherein the content is uniformly packed.
    上層は中身が均質に詰まったエラストマーの薄層である。 - 特許庁
  • A protection film 5 is formed in an upper surface of the upper layer resist pattern 3A, and an upper layer silylation pattern 6 is formed by silylation of a side wall of the upper layer resist pattern 3A.
    そして、上層レジストパターン３Ａの上面に保護膜５を形成し、上層レジストパターン３Ａの側壁をシリル化して上層シリル化パターン６を形成する。 - 特許庁
  • An upper insulating layer 6 and upper electrodes 7 are provided on the over layer 5, and the upper electrodes 7 are connected to a power source 8.
    直上層５の上に上部絶縁層６と上部電極７を設け、上部電極を電源８に接続する。 - 特許庁
  • Resulting from the impregnation of the upper layer resin 5, the upper layer fabric 4 achieves high friction of the surface.
    上層布４は、上層樹脂５が含浸されることによって表面の摩擦が大きくなる。 - 特許庁
  • Finally, an upper part clad layer 104 is formed.
    最後に、上部クラッド層１０４を形成する。 - 特許庁
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 221 222 次へ＞

例文データの著作権について