「upper layer」を含む例文一覧(11093)

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  • When a three-dimensional weave upper layer 11 or a wool bore upper layer 21 is mounted on a fundamental lower layer 31, the mattress functions as a bed.
    立体織物上層11やウールボア上層21が基本下層31に対して装着された状態で寝具として機能する。 - 特許庁
  • To provide a technology for improving efficiency of communication processing wherein a lower layer carries out parts of the processing to be processed by an upper layer on behalf of the upper layer.
    上位層の処理の一部を下位層で代行することにより、通信処理を効率化する技術を提供することである。 - 特許庁
  • The magnetic detection element has a lower shield layer 14, a magneto-resistance effect element 2, an upper gap layer 37 and an upper shielding layer 38 on a substrate 12.
    基板12上に、下部シールド層14と、磁気抵抗効果素子2と、上部ギャップ層37と、上部シールド層38とを有している。 - 特許庁
  • This Si having the gradient has a relatively coarse upper surface layer and a fine porous layer buried directly under this upper surface layer.
    この勾配のあるSiは、比較的粗い上面層およびこの上面層の直下に埋まっている微細な多孔質層を有する。 - 特許庁
  • On the upper surface of the first buried insulating layer, the second layer is provided, and the first layer is provided on the second layer.
    第1埋め込み絶縁層の上面には、第2層が設けられており、第1層は第2層の上に設けられている。 - 特許庁
  • The first layer 102 after the ashing is a lower layer 111 of the mask 110 and the second layer 103 is an upper layer 112.
    アッシング後の第1の層102はマスク110の下層111となり、第2の層103は上層112となる。 - 特許庁
  • The sheet is constituted of a lower layer as the waterproof layer and an upper layer as a corrosion-proof layer in one example form.
    また、一実施形態において、このシートを防水層である下層と防食層である上層とにより構成する。 - 特許庁
  • The upper insulating layer 6 is a laminated structure consisting of a transmission insulating layer 6a, a charge trapping layer 6b and a block layer 6c.
    そして、上部絶縁層6は、透過絶縁層6aと電荷捕獲層6bとブロック層6cの積層構造である。 - 特許庁
  • Then an upper-layer portion of a silicon layer 102 is thermally oxidized through a silicon oxide layer 103 to make the silicon layer 102 thinner.
    次に、酸化シリコン層103を介してシリコン層102の上層部を熱酸化し、シリコン層102をより薄くする。 - 特許庁
  • A lower conductive layer (Ta layer) 8 and an upper conductive layer (Al layer) 9 are laminated sequentially on a resin substrate 1.
    樹脂基板1上に、下層導電層(Ta層)8および上層導電層(Al層)9を順次積層する。 - 特許庁
  • The thermal recording layer 12 includes a yellow thermal color developing layer 21, a magenta thermal color developing layer 22, and a cyan color developing layer 23 in that order from the upper side A.
    感熱記録層12は上側Aより順にイエロー、マゼンタ、シアンーの感熱発色層21,22,23とされる。 - 特許庁
  • The TATAMI body 2 consisting of a TATAMI floor base layer 22 and a TATAMI floor upper layer 23 is formed by sewing and fixing the TATAMI floor upper layer 23 on the upper face of the TATAMI floor base layer 22 so as to cover the edge of the TATAMI floor base layer 22 in rectangle.
    畳床本体は、畳床基層と畳床上層からなり、畳床基層の上面に、該畳床基層の縁部をロ字状に覆うように畳床上層を縫い付け固定して構成される。 - 特許庁
  • A coating film 52 consisting of the same polymeric organic compound as the core layer 22 intervenes between the upper and side surfaces of the core layer 22 and the upper clad layer 24, and between the lower clad layer 18 and the upper clad layer 24.
    コア層22と同じ高分子有機化合物からなる塗膜52が、帯状のコア層22の上面及び側面と上部クラッド層24、並びに下部クラッド層18と上部クラッド層24との間に介在している。 - 特許庁
  • Upper region of the lower reflective layer 2 has mesa shape on which a lower clad layer 3, an active layer 4, an upper clad layer 5 and an upper reflective layer 6 are formed sequentially.
    また、下部反射層2の上部領域はメサ状に形成され、メサ状に形成された領域上に順次下部クラッド層3、活性層4、上部クラッド層5および上部反射層6が積層されている。 - 特許庁
  • The MRAM includes: a substrate; a lower wiring layer formed on the upper part of the substrate; an upper wiring layer formed on the upper part of the lower wiring layer; a magnetic shield layer arranged at a first height between the lower wiring layer and the upper wiring layer and having a plurality of holes formed on the layer; and an MRAM element part arranged between the lower wiring layer and the upper wiring layer.
    磁気ランダムアクセスメモリは、基板と、その基板の上方に形成された下部配線層と、その下部配線層の上方に形成された上部配線層と、下部配線層と上部配線層との間の第1高さに配置され、複数の孔が形成された磁気シールド層と、前記下部配線層と上部配線層との間に配置された磁気ランダムアクセスメモリ素子部とを備える。 - 特許庁
  • A lower magnetic pole end layer is disposed on a lower magnetic core, an upper magnetic pole end layer is disposed below an upper magnetic core, and the upper magnetic pole end layer is formed on a flat part.
    下部磁気コア上に下部磁極端層及び上部磁気コアの下に上部磁極端層を配置し、かつ上部磁極端層は平坦部上に形成する。 - 特許庁
  • After formation of an upper metal layer 9 for wiring by electrolytic plating, a copper oxide film 25 is formed on upper surfaces of the upper metal layer 9 and a base material metal layer 8.
    電解メッキにより配線用の上部金属層9を形成した後に、上部金属層9および下地金属層8の上面に酸化銅膜25を形成する。 - 特許庁
  • Most of the energy of the laser beams with which the upper copper layer 5 is irradiated is used for working, and the upper copper layer 5 and the upper insulating layer 4 are worked.
    上層銅層5に照射されたレーザ光のエネルギーのうちかなりの部分が加工に用いられ,上層銅層5および上層絶縁層4が加工される。 - 特許庁
  • Development is then performed to remove the uncured upper solder resist layer 4 under the upper light shielding layer 13 together with the upper light shielding layer 13 thereon, accordingly an opening is formed.
    次に、現像を行なうと、上層遮光層13下の未硬化の上層ソルダーレジスト層4がその上の上層遮光層13と共に除去され、開口部が形成される。 - 特許庁
  • The upper surface 6a of the cap layer 6 and the upper surface 7b of the buried layer 7 are crossed at the angle of ≥135° and ≤180° on the upper side of the cap layer 6.
    上記キャップ層6の上面6aと、埋め込み層7の上面7bとは、キャップ層6の上部側で、135°以上180°以下の角度で交差している。 - 特許庁
  • In this electroluminescence element, a layered structure is employed for an upper electrode 40 including a first upper conductive layer 42 formed through evaporation, a buffer layer 46, and a second upper conductive layer 44 formed through sputtering.
    上部電極40を蒸着による上部第1導電層42、バッファ層46、スパッタリングによる上部第2導電層44との積層構造とする。 - 特許庁
  • An upper layer movable frame part 25 supports the arm part 23.
    上層可動フレーム部25は、アーム部23を支持する。 - 特許庁
  • PRODUCTION METHOD FOR COMPOSITION FOR FORMING LIQUID IMMERSION UPPER LAYER FILM
    液浸上層膜形成用組成物の製造方法 - 特許庁
  • Preferably, the conduction layer is present on the upper side.
    この伝導層は、上側に存在するのが好ましい。 - 特許庁
  • The adhesive sheet is laminated on the upper surface of the base layer sheet.
    粘着シートは、基層シートの上面に積層される。 - 特許庁
  • After the resist 11 is peeled, the upper protection layer 5 is formed.
    レジスト11を剥離後、上部保護層5を形成する。 - 特許庁
  • An upper face of a polishing layer abuts to a polishing object.
    研磨層の上面が研磨対象物に接触する。 - 特許庁
  • COMPOSITION FOR UPPER LAYER FILM AND RESIST PATTERN FORMING METHOD
    上層膜用組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁
  • The nonadhesive material layer has an upper surface.
    前記非粘着材料層は、上部表面を有する。 - 特許庁
  • The upper magnetic pole layer 27 is formed as follows.
    上部磁極層27は、次のようにして形成される。 - 特許庁
  • Data of an upper layer image is propagated as writing data.
    書込データとして上層画像のデータが伝搬される。 - 特許庁
  • The upper clad layer is supported with the first region.
    上部クラッド層は、第1の領域に支持されている。 - 特許庁
  • Further, neighboring upper layer impermeable liners 14 are stuck to each other through an upper layer impermeable liner-joining sheet 18.
    また、隣接する上層遮水シート14同士は、遮水上層連結シート18を介して接合されている。 - 特許庁
  • The upper surface 21 of the lower layer 2 and the lower surface 30 of the upper layer 3 are formed substantially corrugated in section.
    下層2の上面21および上層3の下面30を、断面形状が概ね波形に形成する。 - 特許庁
  • To suppress the separation of an upper wiring layer by suppressing reaction between an interlayer insulating film and the upper wiring layer.
    層間絶縁膜と上層配線層との反応を抑制して、上層配線層の剥離を抑制する。 - 特許庁
  • An upper face of the element isolation insulating layer 33 is positioned in a level lower than an upper face of a floating electrode layer 32.
    素子分離絶縁層33の上面は、浮遊電極層32の上面よりも低い高さに位置する。 - 特許庁
  • The deformation of the upper layer is suppressed and the distribution of coating weight of a toning agent contained in the upper layer is made uniform.
    上層の変形を小さく抑えて、上層に含まれる色調剤の塗布量の分布を均一にする。 - 特許庁
  • The excretion liquid left in the upper layer body 5 are absorbed by the upper layer body 5, so that the wearing feeling becomes excellent.
    上層体5に残った排泄液を上層体5で吸収するので、装着感が良好になる。 - 特許庁
  • The strip mask 13 is constituted of an upper layer 14 and a lower layer 15.
    ストリップマスク13は、上層部14と下層部15とから構成されている。 - 特許庁
  • The thickness of the upper profile urethane foam layer is 4-8 cm and the thickness of the lower profile urethane foam layer is 2-4 cm.
    そして、下層部のプロファイルウレタンフォーム密度を25〜40kg/m^3とした。 - 特許庁
  • The upper layer 2, the lower layer 3 and the frame material 3 are made of synthetic resin.
    上層2、下層3、及び枠材4は合成樹脂により構成される。 - 特許庁
  • The upper gate layer 19 and the channel layer 17 form a pn junction 29b.
    上部ゲート層19チャネル層17とはpn接合29bを形成する。 - 特許庁
  • The surface sheet 1 is provided with an upper layer nonwoven fabric 2 and a lower layer nonwoven fabric 3.
    表面シート1は、上層不織布2と下層不織布3とを有する。 - 特許庁
  • A protective PET film layer 30 is laminated on the upper surface of the surface coating layer 20.
    表面被覆層20上面に保護PETフィルム層30を積層する。 - 特許庁
  • An upper layer and a lower layer in a bonding for a laminated board can intersect with and be insulated from each other.
    また、積層基板のボンディングも上下層に絶縁交差可能とする。 - 特許庁
  • An ink layer 17 is formed on one face of a surface layer 13 of the upper paper 7.
    上紙7の表層13の片面にはインキ層17が設けられている。 - 特許庁
  • Since the stage 24 is circulated in the upper layer and the lower layer, less space is required.
    上層及び下層でステージ24を循環させるので省スペースとなる。 - 特許庁
  • Then the under clad layer 4 and the upper face of the sticky material layer 3 are bonded.
    そして、アンダークラッド層4と、粘着剤層3の上面とを貼着する。 - 特許庁
  • The upper layer wiring 20 is constructed in the same layer as the reflection electrode 4.
    上層配線20は、反射電極4と同一レイヤにより構成される。 - 特許庁
  • An electron emitting substance layer 3 is formed in the upper part of the alloy layer 2.
    合金層2の上部には電子放射物質層3が形成されている。 - 特許庁
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