「upper- layer」を含む例文一覧(11093)
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接続層Ｔ１，Ｔ２の上端部を一体的に覆うように、例えば銅からなる略長方形状の接続層ＲＧ１が形成される。 - 特許庁 - An organic EL layer is formed like a matrix between a lower electrode and an upper electrode in the display region of an organic EL display device.
有機ＥＬ表示装置の表示領域には、下部電極と上部電極の間に有機ＥＬ層がマトリクス状に形成されている。 - 特許庁 - Thereafter, on the flattened spacer insulating film 13 and upper electrode 10, a conductive second hydrogen barrier layer 14 is formed.
その後、平坦化されたスペーサ絶縁膜１３及び上部電極１０の上に、導電性を有する第２の水素バリア層１４を形成する。 - 特許庁 - A titanium nitride film 50, a titanium aluminum nitride film 60, an iridium film 70, a ferroelectric film 80 and an upper electrode 101 are formed on the tungsten layer 30.
その上にチタンナイトライド膜５０、チタンアルミナイトライド膜６０、イリジウム膜７０、強誘電体膜８０、上部電極１０１を形成する。 - 特許庁 - The common switch interface (CSIX) lies between the core interconnect fabric and the upper layer switch processor for data and telecommunications switching systems.
共通スイッチ・インタフェース（CSIX）は、中核相互接続ファブリックとデータおよび電気通信交換システム向けの上位層のスイッチ・ブロセッサとの間に置かれる。 - コンピューター用語辞典 - As a result, the upper layer film material flowing out from the scribe line 112 when developing becomes a smooth flow, thereby preventing developing unevenness or adherence of foreign matters.
この結果、現像時にスクライブライン１１２から流れ出す上層膜材が滑らかな流れとなり、現像ムラや異物の付着を防止できる。 - 特許庁 - A low temperature fluid inlet 3a of the low temperature fluid passage layer 3 is provided in a right upper side in the figure, and an outlet 3b is provided in a right lower side.
低温流体通路層３の低温流体入口３ａを図中の右側上寄りに、同出口３ｂを右側下寄りに設ける。 - 特許庁 - Particularly when setting a tip angle of the upper blade 31 to 20 degrees or more, the occurrence of the fog and the coloring to the thermosensible coloring layer 12 is eliminated.
特に、上刃３１の先端角度を２０度以上にすることにより、感熱発色層１２への被りや発色の発生がなくなる。 - 特許庁 - Desirably, the connecting part 6 of the substrate 1 to the components 2, 3a and 3b is disposed in the space 5, and the part of the component 2 is embedded in the upper layer 4.
好ましくは、基板１と部品２，３ａ，３ｂとの接合部分６を空間５内に配置し、上部層４に部品２の一部を埋め込む。 - 特許庁 - This work transport apparatus 1 is formed by a two-layer structure of an upper transport path 2 and a lower transport path 6, and loaded on a frame 12 and fixed thereto.
ワ−ク搬送装置１は、上部搬送路２と下部搬送路６との上下二層で構成し、架台１２に積載して固定している。 - 特許庁 - Upper and lower alignment layers 65, 67 arranged at the boundary of the liquid crystal layer 66A are subjected to the alignment treatment corresponding to an OCB mode.
液晶層６６Ａの界面に配置される上下の配向膜６５、６７には、ＯＣＢモードに対応した配向処理がなされている。 - 特許庁 - A mold assuming the shape of the board is filled with the core material mixture and the surface material mixture so that the core material mixture becomes an inner layer and the surface material mixture becomes upper and lower layers.
芯材混合物を内層とし、表面材混合物を上層及び下層のとしてボードを形取った型内に充填する。 - 特許庁 - The multi-layer substrate has a connection electrode to be connected to an antenna at its upper surface, and a connection electrode to be connected to the semiconductor chip at the bottom portion of the recess portion.
多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。 - 特許庁 - A rigidity changeover device 4 is provided in parallel with a base isolating device 3 which forms a base isolating layer between a support part 1 and an upper structure 2.
支持構造部１と上部構造２との間に免震層を形成する免震装置３と並列に、剛性切換装置４を設ける。 - 特許庁 - These reactor cell layer parts 5 are formed in parallel in the upper and lower directions in a plurality of layers, and electrically connected by an electrical connection path 25.
このリアクターセル層状部５は、上下方向に平行に複数層形成され、電気接続パス２５により、電気的に接続されている。 - 特許庁 - To provide a process for uniformly keeping a gap between a passivation layer of lower base material and upper base material of an LCD integrated circuit device.
ＬＣＤ集積回路装置の下基材のパシベーション層と上基材との間の隙間を均等に維持するためのプロセスを提供する。 - 特許庁 - A method of mounting the wafer on a printed wiring substrate includes a step of providing a through hole 2 penetrating upper and lower surfaces of the wafer 1, and forming an insulating layer 14 on an inner surface of the through hole 2.
ウエハ１に、上下の面に貫通するスルーホール２を設けると共に該スルーホール２の内面に絶縁層１４を形成する。 - 特許庁 - A feeding film is formed on the upper surface of the insulating member and thereafter an opening whose bottom is the lower layer wire is formed of the feeding film.
絶縁部材の上側表面に給電膜を形成した後、この給電膜側から下層配線を底部とする開口部を形成する。 - 特許庁 - First, a center protective film 9 is formed at the center of the upper surface of the semiconductor film 8 made of true zinc oxide, ohmic contact layers 10 and 11 made of n-type zinc oxide and upper surface protective films 12 and 13 are formed thereon, and an upper layer insulation film 16 is formed thereon.
まず、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜８の上面中央部に中央保護膜９を形成し、その上にｎ型酸化亜鉛からなるオーミックコンタクト層１０、１１および上面保護膜１２、１３を形成し、その上に上層絶縁膜１６を成膜する。 - 特許庁 - In the steering wheel W, a recessed groove 50 hollowed downward almost along a forming direction of the spoke part Sf is formed from an upper surface side in an upper side of the swivel center of the operating button 11 over to an upper surface side of a coating layer 5 in at least the spoke part Sf.
そして、ステアリングホイールＷには、操作ボタン１１の揺動中心の上方側における上面側から、少なくともスポーク部Ｓｆにおける被覆層５の上面側にかけて、スポーク部Ｓｆの形成方向に略沿って下方へ窪む凹溝５０が形成されている。 - 特許庁 - This magnetic head is provided with a first pole having a bulged rear gap part and a bulged writing gap part both having smooth and flat upper surfaces, and an insulating layer surrounding both gaps, and having a smooth and flat upper surfaces positioned in the same plane as that for both gap upper surfaces.
共に平滑な平坦上面を有する膨出後方ギャップ部及び膨出書き込みギャップ部を備えた第１極と、前記両ギャップを囲繞すると共に、該両ギャップの上面と同一平面内に位置する平滑な平坦上面を有する絶縁層とを備えている。 - 特許庁 - To provide an upper side polarization plate having excellent contact between transparent electrode layers of a touch panel using the upper side polarization plate, in the upper side polarization plate having the transparent electrode layer for capacity change detection used for an inner type touch panel made thin and lightweight.
薄型化、軽量化したインナー型タッチパネルに用いられる、容量変化検出用透明電極層を有する上側偏光板であって、当該上側偏光板を用いたタッチパネルの透明電極層間の接触性がよく、かつ加湿耐久性の良好なものを提供すること。 - 特許庁 - A lattice member 8 made of an insulating material, where a number of small blocks 9' opened in the upper and lower directions by a number of crossed block walls 9 are formed is fitted to the inner periphery of the upper end section of the insulating case 3 for embedding the lattice member in the upper section of the curing layer 7 of the insulating resin.
交錯した多数の区画壁９により上下方向に開放した多数の小区画９′が形成された絶縁材質製の格子部材８を、絶縁ケース３の上端部内周に嵌合して上記格子部材を絶縁樹脂の硬化層７の上部に埋設する。 - 特許庁 - The method is provided with the step I of providing the silicon base material provided with the upper surface, the step II of forming the amorphous region on the upper surface by exposing the upper surface to halogen species, and the step III of forming the dielectric layer on the amorphous region.
本方法は、Ｉ 上表面を備えたシリコン基材を設けるステップ、ＩＩ 上表面をハロゲン種（ｈａｌｏｇｅｎ ｓｐｅｃｉｅｓ）に被曝させることによって、上表面においてアモルファス領域を形成するステップ、及びＩＩＩ アモルファス領域上に誘電体層を形成するステップを含む。 - 特許庁 - A vibration control wall attaches a viscous wall damper wall type container constituted by inserting a resistant plate in the viscous body of the wall type container to the structure of a lower story in the structure of the upper and lower stories producing inter-layer deformation during the earthquake, and attaches the upper end of the resistant plate to the structure of the upper story.
壁型容器の粘性体中に抵抗板を挿入して成る粘性壁ダンパーの壁型容器が、地震時に層間変形を生ずる上下階の構造体における下階の構造体に取り付けられ、抵抗板の上端が上階の構造体へ取り付けられた制振壁である。 - 特許庁 - The overall surface of an edge part of an optical surface (upper spherical surface in the drawing) except for specified width of it is covered with the thin film 11 on an upper spherical surface at the first stage to cover and work a resin layer on the upper spherical surface to form the composite optical element on the base material lens 6 made of glass.
ガラス製の基材レンズ６は複合光学素子を形成するために上球面に樹脂層を被着加工する前段において、その上球面に予め薄膜１１が基材レンズ６の光学面（図の例では上球面）の縁部の所定幅を除く全面に被着されている。 - 特許庁 - An air layer 12 having a fixed space partitioned by the upper upstanding sections 4d of the fittings 4 is formed between the underside of the upper substrate material 10 and the heat-insulating material 8, and a plurality of metallic roof plates 14 are mounted on the upper substrate material 10 through connecting means such as clips 18.
上部下地材１０の下面と断熱材８との間に取付金具４の上位立ち上り部４ｄで区画された所定スペースの空気層１２を形成し、上部下地材１０に吊子１８などの接続手段を介して複数の金属屋根板１４を取り付ける。 - 特許庁 - The method also includes a step for treating the upper surface of the metal electrode with a composition for heightening hydrophilicity, and forming the treated upper surface having a chemical component for heightening hydrophilicity on the metal electrode; and a step for depositing an enzyme reagent layer on the treated upper surface of the metal electrode.
この方法はまた、金属電極の上面を、親水性を高める組成物で処理して、親水性を高める化学成分を有する処理された上面を金属電極上に形成するステップと、金属電極の処理された上面に酵素試薬層を堆積させるステップを含む。 - 特許庁 - The rubber elastic layer 3b permeates the upper face side of the felt sole 3a to form a recessed/projecting weld part 3c intruding into fibers of the upper face side of the felt sole 3a, prevents the pull-out of engagement portions 4b of the spikes 4 and retains them on the upper face of the felt sole 3a.
ゴム弾性層３ｂはフエルト底３ａの上面側に含浸し、フエルト底３ａの上面側の繊維の間に入り込む凹凸状の溶着部３ｃを形成し、スパイク４の係合部４ｂがゴム弾性層３ｂによって抜け止めされフエルト底３ａの上面に保持される。 - 特許庁 - A liquid crystal panel includes a light-transmitting upper substrate 2, a lower substrate 3 stuck to the upper substrate 2 at an interval via a sealing part 4 and a liquid crystal layer 5 packed in the interval of the inner side of the sealing part 4.
液晶パネルは、透光性の上基板２と、上基板２にシール部４を介して間隙を設けて張合わされた下基板３と、シール部４の内側の間隙に充填された液晶層５から構成されている。 - 特許庁 - After the upper conductive film, the lower conductive film and the semiconductor layer are subjected to photographic etching, a protective film is vapor deposited and subjected to photographic etching to expose a first part and a second part of the upper conductive film.
次に、上部導電膜、下部導電膜、及び半導体層を写真エッチングした後、保護膜を蒸着し、保護膜を写真エッチングして上部導電膜の第１部分及び第２部分を露出する。 - 特許庁 - Insulating layers 32 and 33 are formed on both upper and lower surfaces of a ground core 31 which keeps ground potential, respectively, and a semiconductor chip 35 is joined onto an exposed surface of the ground core 31 in a cavity 34 formed in the upper insulation layer 32.
グランド電位に保たれるグランドコア３１の上下両面に絶縁層３２，３３を形成し、上側の絶縁層３２に形成したキャビティ３４内のグランドコア３１の露出面に半導体チップ３５を接合する。 - 特許庁 - Further a first communication portion is secured on the outside of the girth, to allow communication between the intra-wall air layers on upper and lower stories, and a second communication portion is arranged on the upper surface of the girth, to allow communication between the attic space and the intra-wall air layer.
また第１連通部を胴差の屋外側に設けて上下階の壁内空気層を連通し、胴差の上面に設けた第２連通部によって天井裏空間と壁内空気層とを連通させる。 - 特許庁 - Air supplied from the blowing means passes through the ventilation route 12, the vent holes 16, the vent holes 18 and the upper part layer 8 in the mesh structure, is blown off to the upper surface of the mattress 1 and provides a comfortable environment.
送風手段から供給された風は、通気経路１２と、通気孔１６と、通気孔１８と、網目構造の上部層８を通過して、マットレス１の上面に吹き出し、快適な環境を提供する。 - 特許庁 - Since the upper surface of the ridge protective layer 10 is lower than the upper surface of the waveguide 11, the ridge waveguide 11 is protected against damage during fabrication process of element and chipping of crystal is reduced significantly.
このリッジ保護層１０の上面の高さは、導波路１１の上面の高さよりも低いので、素子作製工程でリッジ状の導波路１１を傷つけることが無くなり、結晶カケなどが大幅に低減される。 - 特許庁 - The upper surface 9a of the memory gate electrode MG is recessed; a metal silicide layer is not formed at least on a part of the upper surface 9a of the memory gate electrode MG, which is covered with a silicon oxide film 10.
メモリゲート電極ＭＧは上面９ａが窪んでおり、メモリゲート電極ＭＧの上面９ａの少なくとも一部上は、金属シリサイド層が形成されておらず、酸化シリコン膜１０で覆われている。 - 特許庁 - When pressures for sucking the upper suction plate 10 and the lower suction plate 20 are made equal, the upper suction plate 10 is brought up, and the glass substrate 2 is peeled with a photocurable resin 3 layer from a mold 1.
上吸着板１０及び下吸着板２０を吸着する圧力が等しくなったとき、上吸着板１０を上昇させ、ガラス基板２を光硬化性樹脂３の層とともに金型１から剥離する。 - 特許庁 - The heating device 1 comprises a base body 2 made of ceramics essentially comprising AlN and having a flat upper face and a corrosion resistant layer 11 formed to cover the surface including at least the upper face of the base body.
加熱装置１は、ＡｌＮを主成分とするセラミックスからなり、平面的な上面を有する基体２と、この基体の少なくとも上面を含む表面を覆って形成された耐食層１１とを備えている。 - 特許庁 - An InGaN laser diode structure 100 is equipped with an upper waveguide layer 170 above an MQW(multi-quantum well) region 150, and above this, is equipped with an upper cladding structure 180 composed of a metal oxide of ITO(indum tin oxide).
ＩｎＧａＮレーザダイオード構造１００は、ＭＱＷ領域１５０の上方に上部導波路層１７０を備え、その上方に金属酸化物であるＩＴＯからなる上部クラッド構造１８０を備える。 - 特許庁 - This radiation detector has a pixel electrode 57 mounted on an upper part of a TFT circuit board 5 to form a photoconductive layer 3, including a lower photoelectric transfer membrane 37, a conductive intermediate membrane 35 and an upper photoelectric transfer membrane 33.
放射線検出器は、ＴＦＴ回路基板５の上部に画素電極５７を置き、下部光電変換膜３７、導電性中間膜３５、上部光電変換膜３３とを含む光導電層３を形成する。 - 特許庁 - The ultrasonic waveguide chamber is formed in a bowl shape with the upper part sealed with its top surface (31), so that air layer (10) is formed between the cleaning liquid level and the upper surface in the ultrasonic waveguide chamber.
超音波導波チャンバは、上部がその上面（３１）により密封された椀状に形成されるので、超音波導波チャンバ内の洗浄液面と前記上面との間には空気層（１０）が形成される。 - 特許庁 - An externally attachable fishing-line guide 4A is attached to the outer circumferential face of an upper butt rod 4 and a plurality of protruding stripes 10 are formed thereon, and a water/oil repellent layer 11 is formed to cover the plurality of protruding stripes 10 and the outer circumferential face of the upper butt rod 4.
元上４の外周面に外付け釣り糸ガイド４Ａを取付けるとともに、複数個の突条１０を形成し、突条１０と外周面とを覆う撥水・撥油層１１を形成してある。 - 特許庁 - A first shield layer 40 is formed between the upper wiring pattern and the lower wiring pattern, and the upper wiring patterns 18a and 18b and the lower wiring patterns 16a and 16b are superposed in a plan view.
前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に第１シールド層４０が設けられ、前記上部配線パターン１８ａ，１８ｂと前記下部配線パターン１６ａ，１６ｂとが平面視にて重ねられている。 - 特許庁 - On the optical/electrical hybrid substrate 10, the surface roughness of the upper face of the intermediate layer 4 is smaller than the surface roughness of the lower face, the irregularity of the upper face of the substrate 11 is hardly reflected in the optical waveguide 6.
光電気混載基板１０では、中間層４の上面の表面粗さが、下面の表面粗さより小さくなっており、回路基板１１の上面の凹凸が光導波路６に反映され難い。 - 特許庁 - A transparent conductive film TCF for which an ITO is suitable is formed in an upper layer of the insulating film consisting of the gate insulating film GI and the passivation film PAS including the dent on the upper surface of the wiring inspection terminal GL-P.
配線検査用端子ＧＬ−Ｐの上面の凹部を含んでゲート絶縁膜ＧＩと保護膜ＰＡＳからなる絶縁膜の上層にＩＴＯを好適とする透明導電膜ＴＣＦが形成される。 - 特許庁 - In the semiconductor mesa 21, an edge end position P on a lower end face of the upper InP clad layer 26 is on an outer side compared to an edge end position Q of an upper end face, in a cross section orthogonal to an extending direction.
そして、この半導体メサ２１は、延在方向に直交する断面において、上側ＩｎＰクラッド層２６の下端面の縁端部位置Ｐがその上端面の縁端部位置Ｑよりも外側にある。 - 特許庁 - Then, a P-type upper separation area 29 is formed in the epitaxial layer 21 by thermal diffusion, and the upper separation area 29 and a lower separation area 22 are coupled to form a separation area 30.
その後、熱拡散を行うことにより、エピタキシャル層２１の中にＰ型の上分離領域２９が形成され、この上分離領域２９と下分離領域２２とは連結されて分離領域３０が形成される。 - 特許庁 - Upper surfaces of the complete isolating oxide film 10f and the partial isolation film 10p are higher than the upper surfaces of the SOI layer 3 of the thick film SOI region 101 and the thin film SOI region 102.
完全分離酸化膜１０ｆ及び部分分離酸化膜１０ｐの上面は厚膜ＳＯＩ領域１０１及び薄膜ＳＯＩ領域１０２におけるＳＯＩ層３の上面よりも高く形成される。 - 特許庁 - Clay 5 is applied on the upper surface of a rubber sheet 4 stretched as shown by Fig. (A) and the upper surface of the clay 5 is covered with a surface layer 6, which is made of a material burnt at the time of baking of the clay 5, as shown by Fig. (B).
（Ａ）に示す様に伸長したゴムシート４の上面に粘土５を載せ、この粘土５の上面を、（Ｂ）に示す様に、この粘土５の焼成時に燃焼する材料製の表面層６により覆う。 - 特許庁 - The upper section of a substrate is coated with a first conductor layer composed of a conductive paste 6, and the upper section of the conductive paste 6 is coated with metal grains 7 having a melting point higher than that of the resin component of the conductive paste 6.
導電性ペースト６からなる第１の導体層を基板上に塗布した後、この導電性ペースト６の樹脂成分より高い融点を持つ金属粒子７を前記導電性ペースト６上に塗布する。 - 特許庁
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