「void」を含む例文一覧(4102)

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  • VOID-TYPE INKJET IMAGE RECEIVING LAYER, INKJET RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING IT
    空隙型インクジェット受像層、インクジェット記録材料及びその製造方法 - 特許庁
  • The medium 10 has the base layer 20 and the material layer 50 with the void.
    該媒体１０はベース層２０と、ボイドを有する材料層５０とを有する。 - 特許庁
  • A recess part 6a attributable to a void generates at an upper part of the contact plug 6.
    コンタクトプラグ４の上部にはボイドに起因した凹部６ａが発生している。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a transistor equipped with a gate electrode without void.
    ボイドのないゲート電極を具備したトランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To expand the capacity of an optical recording medium which forms a void hole mark in a bulk layer.
    バルク層に空孔マークを形成する光記録媒体の容量拡大 - 特許庁
  • BUILT-IN-BUILDING-VOID TYPE MULTISTORY PARKING EQUIPMENT AND HORIZONTAL SUPPORT DEVICE THEREFOR
    建物ボイド内組込型の立体駐車装置およびその水平サポート装置 - 特許庁
  • The spacing layer includes a void portion (22) to provide a sample-receiving chamber.
    スペース層は、サンプル受け取り室を提供するための空隙部分（２２）を含む。 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING SUBLIMATION SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING INTERNAL VOID SPACE FORMING MEMBER
    昇華性シートの作製方法および内部空所形成部材の作製方法 - 特許庁
  • MULTISTORY PARKING SYSTEM ASSEMBLED INSIDE BUILDING VOID AND HORIZONTAL SUPPORT DEVICE THEREFOR
    建物ボイド内組込型の立体駐車装置およびその水平サポート装置 - 特許庁
  • Any advance renunciation by the worker of the rights conferred by this Article shall be null and void.
    本条が付与する権利の従業者による事前放棄は，無効とする。 - 特許庁
  • In this way, the void slab is provided with I-shaped cross section in two directions.
    これにより、このボイドスラブは、Ｉ型断面が二方向に有するものとなる。 - 特許庁
  • VOID TYPE INKJET RECORDING PAPER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INKJET RECORDING METHOD
    空隙型インクジェット記録用紙及びその製造方法とインクジェット記録方法 - 特許庁
  • No void or duplication of solder balls 4 is present on the suction head 20 in this condition.
    このとき吸着ヘッド２０には，半田ボール４の空白も重複もない。 - 特許庁
  • To provide an inexpensive void unit for a concrete mold.
    コンクリート成形体用の低コストなボイドユニットを提供することを課題としている。 - 特許庁
  • DISPERSION CONTROL FIBER WITH VOID, OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM AND OPTICAL DELAY CIRCUIT
    空孔付き分散制御ファイバおよび光伝送システムならびに光遅延回路 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR CHIP SUPPRESSING VOID FORMATION, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH THE SEMICONDUCTOR CHIP
    ボイド形成を抑制する半導体チップ及びこれを備えた半導体パッケージ - 特許庁
  • The treaty was declared void when Japenese troops entered and were stationed in French-occupied Indochina.
    1941年の日本軍による仏印進駐によって事実上無効となった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To avoid a void generated on an epitaxial layer embedded inside a trench.
    トレンチの内部に埋め込まれたエピタキシャル層にボイドが生じることを回避する。 - 特許庁
  • Still another embodiment comprises recycling a low void space resin.
    さらにもう一つの様態において、低ボイドスペース樹脂をリサイクルすることを含む。 - 特許庁
  • SIMULATION METHOD FOR DENSITY DISTRIBUTION AND SIZE DISTRIBUTION OF VOID DEFECT IN SINGLE CRYSTAL
    単結晶内ボイド欠陥の密度分布及びサイズ分布のシミュレーション方法 - 特許庁
  • By regarding a void defect as a capacitor, it also can be detected similarly.
    また、ボイド欠陥もキャパシタとみなすことで同様に検出することができる。 - 特許庁
  • STEEL PIPE COMPOSITE VOID SLAB CAPABLE OF CONTROLLING STRESS/DEFORMATION, AND ITS CONSTRUCTION METHOD
    応力・変形の制御が可能な鋼管合成ボイドスラブ及びその施工法 - 特許庁
  • LIGHTWEIGHT BURIED MATERIAL AND PRECAST CONCRETE SLAB USING IT AND VOID SLAB
    軽量埋込材およびこれを使用したプレキャストコンクリート板ならびに中空スラブ - 特許庁
  • The catalyst charging bed is so formed that the void fraction becomes 0.30-0.41.
    触媒充填床を空隙率が０．３０〜０．４１となるように形成する。 - 特許庁
  • To provide a void preventive circuit substrate and a semiconductor package having the same.
    ボイド防止型回路基板及びそれを有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
  • To provide a void forming agent capable of simply forming voids in a formed body.
    成形体に空隙を簡便に形成できる空隙形成剤を提供する。 - 特許庁
  • The space becoming the void 11 contains oxygen of the lamination atmosphere.
    このボイド１１となる空間には、貼り合わせ雰囲気の酸素が含まれている。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a tube, which can effectively decrease a void percentage.
    ボイド率を効果的に低下させうる管状体の製造方法の提供。 - 特許庁
  • The authentication agency server 4 updates the null-and-void list upon receipt of notification from the inspection server 3.
    また、この失効リストを、検査体サーバ３からの通知により更新する。 - 特許庁
  • A void chamber 3 formed adjacently to a bearing chamber 2 of a water pump housing, a water drain passage 4 formed in a lower part of an inner circumference wall of the void chamber 3, and a steam discharging passage 5 formed in an upper part of the void chamber are provided.
    ウォーターポンプハウジングの軸受室２に隣接して形成される空隙室３と、該空隙室３の内周壁の下方に形成される水抜き通路４と、前記空隙室３の上方に形成される蒸気排出通路５とからなること。 - 特許庁
  • To assure the reproducibility of a process by easily forming an element isolation film in a trench having a narrow width, wherein a void is formed at a location lower than a substrate surface so that the void does not affect subsequent processes, even if a void is formed within the trench.
    トレンチ内にボイドが形成される場合でも、ボイドが基板の高さより低いところに形成されて後続の工程に影響しないうえ、幅の狭いトレンチに素子分離膜を容易に形成して工程の再現性を確保すること。 - 特許庁
  • A first gas flow route 80 for introducing a feed gas to the discharge void 70 and a second gas flow route 80 to discharge ozone gas from the discharge void 70 are formed in the layered direction of the laminate communicated with the discharge void 70.
    放電空隙７０に原料ガスを導入するための第１ガス流路８０、及び放電空隙７０からオゾンガスを導出するための第２ガス流路８０を、積層体内の積層方向に放電空隙７０と連通して形成する。 - 特許庁
  • To provide an embedding material and a base plate for a void slab having the embedding material which has a horizontal cross-sectional area substantially equal to that in the prior art and can easily and surely reduces a void ratio of a void slab structure without reducing structural strength.
    従来とほぼ同じ水平断面積でありながら構造的な強度低下を招くことなく中空スラブ構造の中空率を容易かつ確実に低減することのできる埋込材及び該埋込材を持つ中空スラブ用基板を得る。 - 特許庁
  • The void fixing bracket 20 with a vertically elongated leg member 21 is connected to the lower reinforced framework 2 astride the void member 10 which is laid on the lower reinforced framework 2.
    ボイド固定金具２０は縦方向に延びる脚部材２１を有しており、下部鉄筋枠組２に敷設したボイド部材１０を跨いで下部鉄筋枠組２に結合される。 - 特許庁
  • To provide a void structure on a foundation for easily installing an external wall backing material when installing the external wall backing material in the void structure on the foundation.
    基礎上の空隙構造において外壁下地材を取り付ける際に、外壁下地材を容易に取り付けることが可能な基礎上の空隙構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a highly reliable semiconductor device capable of effectively suppressing the occurrence of SIV (stress induced void) defects because a boundary which becomes a void moving route is remarkably reduced.
    ボイドの移動経路となるバウンダリーが顕著に低減されるため、ＳＩＶ不良の発生を効果的に抑制することができ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a void unit easy in installing a concrete mold on a reinforcement; and a manufacturing method of the concrete mold using this void unit.
    コンクリート成形体の鉄筋に対して取付けが容易なボイドユニットと、該ボイドユニットを使用したコンクリート成形体の製造方法を提供することを課題としている。 - 特許庁
  • The peripheral wall of the void form 2 has through holes 8 to be water permeable, whereby excessive water penetrates into the void form 2 through the through holes 8.
    ボイド型枠２の周壁は透孔８などを有する透水性となっており、この透孔８を通して、コンクリート内の余剰水分がボイド型枠２内にしみ入る。 - 特許庁
  • To provide a die bonder and a bonding method can prevent the occurrence of a void to provide an accurate bonding by removing the impurity causing the occurrence of the void.
    ボイド発生要因となる不純物を除去することによって、ボイドに発生を防止して、高精度のボンディングが可能なダイボンダおよびボンディング方法を提供する。 - 特許庁
  • N-th particles 83 of a material having water absorption and swelling properties are provided on the inner surfaces of holed paths 81, that have large void diameters among the void paths of the gas diffusion electrode.
    ガス拡散電極の空孔経路のうち、大きな空孔径を有する空孔経路８１内面に、吸水膨張性を有する材料のｎ次粒子８３を備える。 - 特許庁
  • A communicating hole 36 for making an air flow passage 31 and the void part to communicate with each other is formed on a wall part 27W constituting the air flow passage 31 provided in the void part 23.
    空洞部２３内に設けたエア流路３１を構成する壁部２７Ｗには、そのエア流路と空洞部２３とを連通させる連通孔３６を形成した。 - 特許庁
  • For these shoes for not getting the feet musty, a void part is provided inside a shoe sole part and the void part is communicated with the outside through a first communication hole provided on the shoe sole part.
    靴底部の内部に空洞部を設け、この空洞部が靴底部に設けた第一連通孔１６を介して外部と連通している足むれの生じない靴である。 - 特許庁
  • INJECTION APPARATUS FOR INJECTING REPAIRING MATERIAL INTO VOID PLACE OF CONCRETE STRUCTURE
    コンクリート構造物の空隙箇所に補修材を注入するための注入器具 - 特許庁
  • At this time, the object to be joined softened by friction heat flows into a void caused by the pulling-up of the pin axis 36 owing to the above pressure, and the void is buried.
    このとき、ピン軸３６の引き上げによって生じる空洞に、前記押圧力によって、摩擦熱で軟化した被接合物が流れ込み、空洞が埋められる。 - 特許庁
  • The void portions 13a, 13b enable the dislocations D1 to be uniformly blocked, thus, a crystal layer of a low dislocation density can be formed in the upper part by the void portions 13a, 13b.
    転位Ｄ_1 は空間部１３ａ，１３ｂによって一様に遮断され、空間部１３ａ，１３ｂより上層部では低転位密度の結晶層が得られる。 - 特許庁
  • Each block 21 is provided with a void part 24 formed to vertically penetrate there, and both side opening parts 28, 28 facing on the void part are formed on both side walls 25, 26.
    また、各ブロック２１に上下貫通した空洞部２４を形成する共に、両側壁２５、２６に前記空洞部に臨む両側開口部２８、２８を形成した。 - 特許庁
  • Thereby, void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided.
    それにより、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのは回避される。 - 特許庁
  • A void area is arranged between the surface in the thermal lid and the surface in the laminate.
    サーマル・リッドの表面とラミネートの表面との間にボイド領域が配置される。 - 特許庁
  • The inner cover 1 has a dual structure section 2 provided with a void space between an outer surface and an inner surface formed in a side wall, and has a liquid 3 filled in the void space.
    インナーカバー１の側面に、外面と内面の間に空隙部を備えた二重構造部２が設けられており、その中に液体３を充填するようになっている。 - 特許庁
  • To shorten a void exposing time in a shield method using a segment with a bag.
    袋付きセグメントを用いるシールド工法において、ボイド放置時間を短くする。 - 特許庁
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