「void」を含む例文一覧(4102)
＜前へ 1 2 .... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 .... 82 83 次へ＞- An air guiding means 4 is arranged in a portion inside the ventilation section 3, which faces the void section 2, so as to guide the air, flowing into the ventilation section 3, to the void section 2.
そして、該通風部３の内部であって前記ボイド部２に対向する部分には導風手段４が配置されていて、通風部３に流れる風がボイド部２に導かれるようになっている。 - 特許庁 - A void layer 2 is provided in an intermediate layer of the multi-layer film of the bag body 7, and a bleeder 3 communicating with the outside is provided in this void layer 2, and this bleeder 3 is constituted so that this is opened on the upper end part 5d of the bag body 7.
この空隙層２には、外部と連通する通気口３が設けられており、この通気口３は、袋本体７の上端部５ｄに開口されている。 - 特許庁 - The thermoplastic resin foamed and molded product is a thermoplastic resin in-mold foamed molded product and characterized in that a region having a non-uniform void ratio, preferably a void ratio of below 10% and a region with a void ratio of 10-60% are present in an almost demarcated state.
熱可塑性樹脂型内発泡成形体であって、成形体内の空隙率が不均一、好ましくは、成形体内の空隙率が１０％未満の部位と、空隙率１０％以上６０％以下の部位が略区画状に存在することを特徴とする熱可塑性樹脂発泡成形体。 - 特許庁 - The void fraction calculating device 14, to which the neutron flux measured by the neutron detector 11 and the intensity of the gamma rays measured by the gamma-ray detector 12 are conveyed, calculates the ratio of the neutron flux to the intensity of the gamma rays and computes a void fraction, on the basis of the ratio of the former to the latter and the void fraction dependence.
ボイド率算出器１４は、中性子検出器１１が測定した中性子束とガンマ線検出器１２が測定したガンマ線強度とを伝達され、中性子束のガンマ線強度に対する比を算出し、その比およびボイド率依存性に基づいてボイド率を算出する。 - 特許庁 - In a process before a coating agent is injected in the surface of the resin, a void for injecting gas is formed between the surface of a side coated with the resin packed in a mold cavity and a mold cavity surface, and after the gas is injected into the void, the void is compressed sharply to raise temperature.
樹脂の表面に被覆剤を注入する前の工程において、金型キャビティ内に充填した樹脂の被覆する側の表面と金型キャビティ面との間にガスを注入するための空隙を形成し、該空隙にガスを注入した後に急激に圧縮して昇温させる。 - 特許庁 - Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.
内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁 - Two electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be a built-in component is joined by soldering are provided with two void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), thereby, a void (V) formed in gap between an undersurface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.
内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁 - Further, the Cz silicon wafer contains void defects in its inside and has a characteristic that in an optional rectangle which circumscribes the void defect image formed by projecting a void defect to optional {110} face, the maximum ratio (L1/L2) of length (L1) of the long side to the length (L2) of the short side of the rectangle is at least 2.5.
およびＣＺシリコンウエーハであって、その内部に空洞欠陥を含み、任意の{１１０}面に投影された該空洞欠陥像に外接する任意の長方形における、長い辺の長さＬ１と短い辺の長さＬ２との比（Ｌ１／Ｌ２）の最大値が２．５以上であるシリコンウエーハ。 - 特許庁 - In the spacing material 6, the end part of the reinforcement bar 4a is inserted in the hole 9, the outer peripheral part of the void tube 5 is received by the receiving part 7, and the void tube 5 is stopped by the receiving part 7 to be set, whereby the void tube 5 is supported at a predetermined space to the reinforcement bar 4a.
この間隔保持材６が、穴９に鉄筋４ａの端部を差し込み、受け部７にボイド管５の外周部を受けさせ、ボイド管５を受け部７に止め付けて設置されることにより、ボイド管５が前記鉄筋４ａとの間に所定の間隔をおいて支持されている。 - 特許庁 - In a double floor construction equipped with a void stab 10 having a hollow portion 15 and a floor finish member 12 arranged through a supporting leg 11 on the void stab 10, the supporting leg 11 is arranged on a non-hollow portion 22 other than the hollow portion 15 of the void slab 10 as the feature of this double floor construction.
中空部１５を有するボイドスラブ１０と、このボイドスラブ１０上に支持脚１１を介して配置された床仕上部材１２とを備えた二重床の構造において、支持脚１１をボイドスラブ１０の中空部１５以外の非中空部２２上に配置したことを特徴とする。 - 特許庁 - The restoring method of the foundation structure such as the floor and the slab of the building of causing the void between the building and its lower ground, is characterized by reinforcing the foundation structure by filling the void by expanding this expansive resin by injecting the expansive resin without generating the fleon gas into the void.
また、その下方の地盤との間に空隙を生じた建物の床やスラブ等の基礎構造体の修復方法であって、前記空隙にフロンガスを発生しない膨張性樹脂を注入し、これを膨張させて、前記空隙を充填して基礎構造体を補強することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a void-including resin molded article from which a colored material does not bleed out, which has a colored metallic tone having high designability, and which is excellent in recyclability, and to provide a method for producing the void-including resin molded article by which the void-including resin molded article can be produced efficiently and inexpensively.
着色物質がブリードアウトせず、意匠性の高い着色金属調を備え、リサイクル性に優れた空洞含有樹脂成形体及び該空洞含有樹脂成形体を効率よく安価に製造できる空洞含有樹脂成形体の製造方法の提供。 - 特許庁 - A structure 6 of a structure in which a void material is comprised of a steel pipe material 3 and the void steel pipes 3 are separated upward from a steel plate 2 with the axes of the void steel pipes 3 in parallel with the flat surface of the steel plate 2 and are integrally joined together by the steel plate 2 and welding W via lattice materials 4 is used.
ボイド材が鋼管材３からなり、このボイド鋼管３が、鋼板２の平面方向に管軸線方向を向け、鋼板２から上方に離間され、ラチス材４を介して鋼板２と溶接Ｗにより接合一体化された構造の構造物６を用いる。 - 特許庁 - WHITE DISPLAY OBJECT PROVIDED WITH VOID DISPLAY, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COVER MEMBER FOR PUSH BUTTON
抜き表示を備えた白色表示物及びその製造方法並びに押しボタン用カバー部材 - 特許庁 - A propulsion system can be installed in a center void 146 in the frame configuration to generate floating power.
フレーム構成内の中央ボイド１４６内部に設置することができ、浮上力を発生させる。 - 特許庁 - A void 50 is formed between straight-line parts 20a to which the circulation pipe 20 is adjacent.
流通管２０の隣接する直線部２０ａ間には空隙５０が形成されている。 - 特許庁 - A void part 29 corresponding to the opening and the label 21 are separated via a cut 28.
開口に対応する中抜き部分２９とラベル２１とは切り込み２８によって分離されている。 - 特許庁 - To provide a friction stirring joining device by which a void is buried, and joining can be performed in a short time.
短時間で空洞を埋めて接合することができる摩擦攪拌接合装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the generation of a void between substrates.
基板間におけるボイドの発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device including a pad structure without dishing and void free which is stably formed in a short time.
ディッシング及び埋め込み不良のないパッド構造を短時間で安定して形成する。 - 特許庁 - A void holding surface 17 comprising an arc surface 17a is formed in the center of the conical surface 16.
この円錐面１６の中央に円弧面１７ａから成る空洞保持面１７を設ける。 - 特許庁 - The air current 71 flowing through a void cools the sheet metal 92 and the base of the lamp door 85.
また、空隙を流れる気流７１は、板金９２及びランプドア８５の底面を冷却する。 - 特許庁 - To suppress the increase of core diameter by making void coefficient negative without drastically lowering the height of core.
炉心の高さを大幅に低くすることなく、ボイド係数を負とし、炉心径の増大を抑制する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can avoid the formation of a void and a seam.
ボイドやシームの発生を回避することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus capable of achieving improvement of image granularity and an image void.
画像の粒状性、白抜けを改善することが可能な画像形成装置を提供すること。 - 特許庁 - In manufacture of the electronic component package 15, a void 31 is filled with a resin material 28.
電子部品パッケージ１５の製造にあたって、樹脂材２８は空所３１に充填される。 - 特許庁 - In one embodiment, the electronically conductive material is void from being activated external to the battery.
１つの態様では、前記電気的導電材料は、バッテリの外部からの活性化から保護される。 - 特許庁 - To appropriately and efficiently join substrates, while suppressing the occurrence of a void between the substrates.
基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板の同士の接合を適切に効率よく行う。 - 特許庁 - The mold section 12a is formed with a void 14, where a partial discharge (PD) occurs.
モールド部１２ａには、ボイド１４が形成され、このボイド１４にて部分放電（ＰＤ）が発生する。 - 特許庁 - On the secondary metallic wiring film pattern 124b, a void diffusion prevention film 128 is disposed.
第２上部金属配線膜パターン１２４ｂ上にはボイド拡散防止膜１２８が配される。 - 特許庁 - In the device, the percentage of void is brought down to ≤0.5% by utilizing an SLIC magnet in a magnetic roll within a developing sleeve 8.
現像スリーブ（８）内の磁気ローラにＳＬＩＣマグネットを用い、空隙率を０．５以下にする。 - 特許庁 - To provide a method for depositing a metal layer with an electric plating containing void-free in a feature.
フィーチャ内にボイドを含まない、電気めっきによる金属層の堆積方法を提供する。 - 特許庁 - To carry out a successive detection of residual quantity and a developer quantity detection when a void is generated both at high precision.
逐次残量検知及び白抜け時の現像剤量検知を共に高精度にて行なう。 - 特許庁 - To appropriately and efficiently join substrates with each other while suppressing generation of a void between the substrates.
基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。 - 特許庁 - Where the grounds for nullity apply only in part, the utility model will be declared null and void only in part.
無効理由が一部のみに該当するときは，実用新案の一部無効を宣言する。 - 特許庁 - The void 3 formed in the n^+-type substrate 1 can be used as the alignment mark.
このＮ^+型基板１に形成したボイド３をアライメントマークとして利用することが可能となる。 - 特許庁 - To provide a method for reducing the occurrence of a void in a solder bump formed in a semiconductor device.
半導体装置に形成されるはんだバンプ内のボイドの発生を低減する方法の提供。 - 特許庁 - To sufficiently suppress formation of a void in a gap between paste balls discharged from respective nozzles.
各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制する。 - 特許庁 - To provide a spanker with which development of void can be prevented without lowering production efficiency.
生産効率を低下させること無く、ボイドの発生を防止することができるスパンカを提供する。 - 特許庁 - The method for manufacturing a nitride semiconductor light emitting element forms at least a porous void nitride semiconductor layer 4 on a substrate.
基板上に多孔性のボイド窒化物半導体層を少なくとも１層形成する。 - 特許庁 - A non-porous insulating film 3 containing a void formation material is formed on a substrate 1.
空孔形成材料を含有する非多孔質の絶縁膜３を基板１上に成膜する。 - 特許庁 - To provide a lens forming method using resin that prevents the occurrence of defects such as a void.
ボイド等の欠陥発生を防止可能な樹脂を用いたレンズ形成方法を提供する。 - 特許庁 - (2) Any advance renunciation of the rights granted to the employee by the Law under this Title shall be null and void.
(2) この部に基づき法律により従業者に付与された権利の事前放棄は無効とする。 - 特許庁 - Any invalidated patent in whole or in part shall be deemed void from the date of grant of the patent.
全部又は一部が無効となった特許は、特許付与の日から無効であったものとみなす。 - 特許庁 - Any industrial design invalidated by the competent Court shall be regarded as null and void from the date of the registration of the industrial design.
管轄裁判所が無効とした意匠は，当該意匠の登録日から無効とみなす。 - 特許庁 - If an exclusive right is declared invalid, the registration shall be deemed to be null and void from inception.
排他権が無効を宣言された場合は，登録は，当初から無効であったものとみなす。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF CURED BODY HAVING VOID AND CURED BODY MOLDED BY THIS MANUFACTURING METHOD
空隙を有する硬化体の製造方法および該製造方法により成形される硬化体 - 特許庁 - Furthermore, a good contact surface having no void on the interface is formed by suction force.
また、吸引力により、界面に空洞のない、良好な接触面を形成することができる。 - 特許庁 - By this manner, the nuclear fuel assembly becomes to have an improved conversion ratio and negative void reactivity coefficient.
これにより転換比が向上しつつ、ボイド反応度係数が負の核燃料集合体となる。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus for forming good images without generating any void phenomenon.
中抜け現象の生じない良好な画像が形成される画像形成装置を提供する。 - 特許庁
