「void」を含む例文一覧(4102)

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  • The interior of the through hole 43 is filled with a solder 44 almost perfectly without void.
    このスルーホール４３の内部ははんだ４４がほぼ完全にボイド無く充填されている。 - 特許庁
  • Furthermore, a void volume ratio of the negative electrode mixture layer is 30% or more and 60% or less.
    そして、負極合剤層の空孔容積比が３０％以上６０％以下である。 - 特許庁
  • To provide imprint lithography for achieving lower levels of the defects caused by a void.
    空隙によって引き起こされる欠陥レベルを低減するインプリントリソグラフィを提供する。 - 特許庁
  • To provide a honeycomb structure having high percentage of void and enough structural strength.
    空隙率が高く、十分な構造的強度を持つハニカム構造体を提供する。 - 特許庁
  • To suppress a void formed in solder when an electronic component is fitted to a substrate.
    電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中に発生するボイドを抑制すること。 - 特許庁
  • The composite reflective sheet wherein the reflective layer is made of a porous material having void of 80 vol% or below.
    反射層が空隙率８０ｖｏｌ％以下の多孔質である複合反射シート。 - 特許庁
  • To provide a die for manufacturing a silicone insulating tube, capable of preventing generation of a void.
    ボイドの発生を防止することができるシリコーン碍管製造用金型を提供すること。 - 特許庁
  • The void forming agent can have pellet like shape having 50-500 μm average particle diameter.
    前記空隙形成剤は、平均粒径５０〜５００μｍのペレット状であってもよい。 - 特許庁
  • NONVOLATILE MEMORY ELEMENT HAVING PAIR OF FINS LIMITED IN VOID, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    ボイドが限定された一対のフィンを有する不揮発性メモリ素子及びその製造方法 - 特許庁
  • The upper defines an interior void that is configured to receive the sole structure and a foot.
    アッパーは、ソール構造および足を受け入れるように構成された内部空隙を規定する。 - 特許庁
  • A right of design shall be also declared null and void even after its expiration or after the abandonment.
    意匠権は，その満了後又は放棄後においても，無効を宣言することができる。 - 特許庁
  • To prevent dielectric breakdown by the selection of a condition to prevent a void using analysis.
    解析を用いたボイドを防止できる条件の選定により絶縁破壊を防止する。 - 特許庁
  • To suppress generation of a void caused by peeling and stress migration on source and drain electrodes.
    ソース・ドレイン電極に、剥離やストレスマイグレーションによるボイドが発生するのを抑制する。 - 特許庁
  • To prevent the displacement of a semiconductor element, and to prevent a void in solder from remaining.
    半導体素子の位置ずれを防止するとともに、はんだ内のボイドの残留も防止する。 - 特許庁
  • The depositing step includes a step of depositing a material in the void via the recesses 46.
    付着するステップは、凹部４６を介して材料を空隙内に付着するステップを含む。 - 特許庁
  • To ensure leveling property and to prevent void formation in copper plating of electronic components.
    電子部品を初めとする銅メッキにおいて、レベリング性を確保し、ボイドの発生を防止する。 - 特許庁
  • METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING DIELECTRIC FILM QUALITY FOR VOID FREE GAP FILL
    ボイドフリーギャップ充填に対する誘電体膜品質を向上させる方法及びシステム - 特許庁
  • By means of the spacer, a void 610 is made between a corner part of the metal can and the electrode assembly.
    スペーサは、金属缶の角部と電極アセンブリとの間に空隙６１０を作る。 - 特許庁
  • In this way, the void formed in the solder layer can positively be reduced.
    これによって、はんだ層に形成されるボイドを積極的に低減させることができる。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a prepreg having decreased void and dent on the surface of the prepreg or in the prepreg.
    プリプレグ表面および内部のボイド、凹みを低減する方法を提供する。 - 特許庁
  • METHOD, DEVICE AND PROGRAM FOR PREPARING VOID CERTIFICATE LIST IN AUTHENTICATION SYSTEM AND RECORDING MEDIUM
    認証システムにおける失効証明証リスト作成方法、装置、プログラム及び記録媒体 - 特許庁
  • When they are the characters or the lines and are the white pixels, the resolution conversion is performed in a void mode.
    文字又は線であり、白画素の場合には、白抜きモードにより解像度を変換する。 - 特許庁
  • A void is formed between the surface of the knit yarn and the foamed synthetic resin film.
    そして、編糸表面と発泡合成樹脂膜との間に空洞が設けられている。 - 特許庁
  • Specifically, the floor joist 10 is formed with a void S along the direction of extension of the floor joist 10.
    すなわち、際根太１０は、その延在方向に沿った空洞Ｓが形成されている。 - 特許庁
  • Then, in the silicon substrate 21 at the lower part of the diode 20, a void 24 is formed.
    そして、ダイオード２０の下部のシリコン基板２１中に、空洞２４が形成されている。 - 特許庁
  • (3) A condition of a contract shall not be void by virtue of this section if--
    (3) 契約の条件は，次のときは，本条の規定により無効とされないものとする。 - 特許庁
  • Any disposal of any moral rights stipulated in Articles 143 and 144 shall be considered null and void.
    第143 条及び第144 条で規定される人格権を処分することは無効とみなす。 - 特許庁
  • (3) A purchase, sale, acquisition, assignment or transfer made or entered into in contravention of this section is void.
    (3)本条に違反して実行された売買，取得，譲渡又は移転は，無効である。 - 特許庁
  • (2) Any sublicenses granted by the owner of a compulsory license shall be null and void.
    (2) 強制ライセンスの実施権者が付与する如何なるサブライセンスも無効とし，消滅する。 - 特許庁
  • (5) Any special provision that is contrary to the provisions of the preceding paragraphs and disadvantageous to a customer shall be void.
    ５　前各項の規定に反する特約で顧客に不利なものは、無効とする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • Battery performance is not decreased even if the amount of the electrolyte is limited to about 80% of each void.
    各空隙量の８５％程度の電解液量でも電池性能の低下はない。 - 特許庁
  • The void ratio of the microporous membrane is preferably ≥30% and ≤45%.
    また、微多孔膜の空孔率は３０％以上４５％以下であることが好ましい。 - 特許庁
  • To avoid problem of safety by making void reactivity coefficient negative maintaining an improved conversion ratio.
    転換比を向上したまま、ボイド反応度係数を負にし安全性に問題を無くす。 - 特許庁
  • The waste gas introduced to the void 17 is discharged to the atmosphere through the soil layer 18.
    空胴１７に導入した排気ガスを土壌層１８を通じて大気に放出させる。 - 特許庁
  • To prevent a void between two members when the two members are adhered to each other.
    ２つの部材を貼り合わせる際に、部材間にボイドが発生することを防止する。 - 特許庁
  • A large number of natural stones 12 are mounted on the high-void solid structure sheet 40.
    そして、高空隙立体構造シート４０の上に多数の自然石１２を取り付ける。 - 特許庁
  • To provide a honeycomb structural body having a high void content and a sufficient structural strength.
    空隙率が高く、十分な構造的強度を持つハニカム構造体を提供する。 - 特許庁
  • A rear opening part 27 facing on the void part is formed in a rear end wall 23.
    さらに、後端壁２３に、前記空洞部に臨む後側開口部２７を形成した。 - 特許庁
  • METHOD FOR REDUCING VOID AND BIOLOGICALLY COMPATIBLE PARTS MANUFACTURED USING THE METHOD
    ボイドの減少方法及びその方法を用いて製造した生物学的適合性部品 - 特許庁
  • To provide a process for fabricating a silicon single crystal wafer in which void defect can be reduced.
    ボイド欠陥を低減できるシリコン単結晶ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a tubular body capable of improving strength and a rate of void, and a production method thereof.
    強度及びボイド率を改善しうる管状体及びその製造方法の提供。 - 特許庁
  • The surface of a void part 20 generated in the plug 3 is coated with an insulation film 4.
    プラグ３の中に生じている空洞部２０の表面を絶縁膜４で被覆する。 - 特許庁
  • The shape of the guard groove is not annular, such that four corners are not present and a void does not occur.
    ガード溝がリング形状ではないので、四隅部分が存在せず、ボイドが生じない。 - 特許庁
  • Void sections among the block single bodies 2 are filled with crushed stones 17 or rubbles 18 at that time.
    その際、ブロック単体２間の空隙部には砕石17または割栗石18を充填する。 - 特許庁
  • METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION PROFILE, DIFFUSION COEFFICIENT AND VOID RATIO IN CEMENT GROUP HARDENING BODY
    セメント系硬化体における濃度プロファイルと拡散係数ないし空隙率の測定方法 - 特許庁
  • The combustion casing 1 is provided with an intercept wall 10 for blocking an air current directed to the void 5.
    燃焼筐１に、空隙５へ向かう気流を遮断する遮断壁１０を設ける。 - 特許庁
  • To prevent void-based irregularities in plastic moldings with a thin wall from being formed.
    薄壁を有するプラスチック成形品における空隙による不規則性の形成を防止する。 - 特許庁
  • (4) Any special agreement that is contrary to the provisions of the preceding three paragraphs and disadvantageous to the depositors shall be void.
    ４　前三項の規定に反する特約で預託者に不利なものは、無効とする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • (3) Any special agreement that is contrary to the provisions of the preceding two paragraphs and disadvantageous to the depositor shall be void.
    ３　前二項の規定に反する特約で預託者に不利なものは、無効とする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • is documented to return void, and that is what it does on many systems (AIX, HP-UX, Linux libc5).
    関数は値を返さないとされており、(AIX, HP-UX, Linux libc5 などの) 多くのシステムではそうなっている。 - JM
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