「void」を含む例文一覧(4106)

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  • A void area is arranged between the surface in the thermal lid and the surface in the laminate.
    サーマル・リッドの表面とラミネートの表面との間にボイド領域が配置される。 - 特許庁
  • The inner cover 1 has a dual structure section 2 provided with a void space between an outer surface and an inner surface formed in a side wall, and has a liquid 3 filled in the void space.
    インナーカバー1の側面に、外面と内面の間に空隙部を備えた二重構造部2が設けられており、その中に液体3を充填するようになっている。 - 特許庁
  • To shorten a void exposing time in a shield method using a segment with a bag.
    袋付きセグメントを用いるシールド工法において、ボイド放置時間を短くする。 - 特許庁
  • The sintered particle contains metal iron and Fe_3O_4 as main components and has a void ratio of 5% or less.
    金属鉄とFe_3O_4とを主成分とし、空隙率を5%以下とする。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a metal member provided with a fine void at the inside without depending on the ductility of the kinds of metal, and in which the cross-sectional shape of the void can be made into the complicated one.
    金属種の延性によらず内部に微細な空隙を備え、該空隙の断面形状を複雑な形状にできる金属部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Based on the determination result, a degree of each creep damage is evaluated by using at least selected from among a void area rate method, a parameter A method, and a void number density method.
    判別結果をもとにして、ボイド面積率法、Aパラメータ法およびボイド個数密度法から選ばれる少なくとも1種を用いてクリープ損傷の程度を評価する。 - 特許庁
  • To provide an electronic control unit which can prevent void generation and excels in waterproof performance.
    ボイドの発生を防止でき、防水性に優れた電子制御ユニットを提供する。 - 特許庁
  • Thus, void does will not occur in the partial region where the aspect ratio is reduced, even if the contact holes are formed, a part between them can be prevented from being communicated by the void.
    これにより、アスペクト比が低減したこの一部領域にはボイドが発生せず、コンタクトホールを形成してもその間がボイドによって連通することを防止できるのである。 - 特許庁
  • The size of the void is preferably 10 nm-0.5 μm as the diameter of a ball, having the same volume as that of the void.
    空洞の大きさは、該空洞の体積と同じ体積を有する球の直径に換算して10nm以上で0.5μm以下となるような大きさであることが好ましい。 - 特許庁
  • The resulting CVD/PVD metal layer is substantially void-free.
    結果として生じるCVD/PVD金属層は、実質的にボイドのないものである。 - 特許庁
  • Further, a void in the molten solder P is easy to move away from an outer recess 35 and an inner recess 34 of a terminal electrode 3A, thereby preventing the void from remaining in the solder.
    さらに、端子電極3Aの外側凹部35及び内側凹部34から溶融ハンダP内のボイドが逃げ易くなっているので、ハンダ内部のボイドの残留を防止できる。 - 特許庁
  • The porous electrode is constituted so that the whole void volume measured by a mercury penetration method becomes 0.013 ml/g or above and a peak void diameter becomes 0.31 μm.
    水銀圧入法により測定される全気孔体積が0.013ml/g以上で、且つピーク気孔径が0.31μm以上となるように、多孔質電極を構成した。 - 特許庁
  • Void parts 4 are formed among the dispersed particles 3 and the carbonized matrix 2.
    分散粒子3と炭化マトリックス2との間には空隙部4が形成されている。 - 特許庁
  • The bone void filler composition optionally contains an osteoinductive component.
    この骨間隙充填組成物は、任意選択で骨誘導成分を含むことができる。 - 特許庁
  • Since a void 14 formed in a solder 13 is discharged outside the solder 13, no article with any electronic components mounted thereon is formed while the void 14 is left behind.
    はんだ13内に形成されたボイド14がはんだ13外に放出されるので、ボイド14が残ったまま電子部品実装品が形成されることがなくなる。 - 特許庁
  • To provide a void pipe fixing implement for securing an accurate position by preventing the void pipe for piping in a concrete structure from falling down or flowing due to flow pressure during the placing of concrete.
    コンクリート打設時、コンクリート構築物の配管用ボイド管が流圧により転倒あるいは流動するのを防ぎ、正確な位置を確保するボイド管固定具を提供する。 - 特許庁
  • The damping member 40 may be positioned within an interior void of the shaft 20 of the golf club 10 and may exhibit a shape that corresponds with a shape of the void within the shaft 20.
    減衰部材40は、ゴルフ・クラブ10のシャフト20の内部空隙内に位置させることができ、かつシャフト20内の空隙の形状に対応する形状を示してよい。 - 特許庁
  • A metallic mold 14 contains a die 16 having a through hole 18 and a void part 20.
    金型14は貫通孔18および空洞部20を有するダイ16を含む。 - 特許庁
  • Since no void is formed on the bonding interface in the compression bonding step, unacceptable flatness or mounting caused by a void can be prevented.
    これにより、圧着工程において接合界面にボイドが形成されることがなく、ボイドに起因する平坦度の不良や実装後の不具合を防止することができる。 - 特許庁
  • A photoresist layer 41 having void for forming a pad is formed on a slider body layer 43, and an adhesive layer 44 is deposited at a void part vertically.
    スライダー胴体層43にパッドを形成するためのボイドを有するフォトレジスト層41を形成し、ボイドの部分に接着層44を垂直方向に蒸着する。 - 特許庁
  • Any disposal by the author of his future intellectual production shall be considered as null and void.
    著作者による将来の知的製作物のいかなる処分も無効とみなす。 - 特許庁
  • They must be given in writing on pain of being declared void.
    ライセンスは書面によるものとし,これを怠るときは無効を宣告することができる。 - 特許庁
  • The City’s approval of the assignment is required, otherwise, it shall be null and void.
    譲渡には都市による承認が必要であり,承認がない場合は無効である。 - 特許庁
  • To improve sound insulating performance for the so-called solid noise of void floor slab.
    いわゆるボイド床スラブの固体音に対する遮音性能の改善を図ること。 - 特許庁
  • CREEP VOID DETECTING METHOD AND METHOD FOR MEASURING CREEP DAMAGE RATE USING THE SAME
    クリープボイドの検出方法およびこれを用いたクリープ損傷率の測定方法 - 特許庁
  • When chemicals are not added into water to be sprinkled, nothing is put in the void space 12.
    散水される水に薬剤を添加しないときは、空所12には何も入れない。 - 特許庁
  • The planar gas diffusion layer (multi-void body) 6 has a plurality of voids 6a, and is composed so as to have different void rates in a direction along the planar face.
    複数の空隙6aを有する板状のガス拡散層(多空隙質体)6であって、板面に沿う方向に異なる空隙率を有するように構成している。 - 特許庁
  • On the basis of a discriminated result, the degree of the creep damage rate is evaluated by using at least one selected from a void area rate method, a parameter A method and a void number density method.
    判別結果をもとにして、ボイド面積率法、Aパラメータ法およびボイド個数密度法から選ばれる少なくとも一種を用いてクリープ損傷の程度を評価する。 - 特許庁
  • A mass member M is disposed in the void B and the mass member M and the inner wall surface of the void B are connected via a spring member K and a damper member C.
    この空隙B内にはマス部材Mが配置されており、マス部材Mと空隙Bの内壁面とはバネ部材K及びダンパ部材Cを介して接続されている。 - 特許庁
  • A void shape change is analyzed in figures by an atomic flux component in a void region generated by a current, and an atom flux component by a slope of the chemical potential.
    そして、電流により発生するボイド領域の原子フラックス成分と、上記化学ポテンシャル勾配による原子フラックス成分とでボイド形状変化を数値解析する。 - 特許庁
  • To provide the manufacturing method of a ceramic substrate for forming the ceramic substrate which includes a void, and in which the void is opened to the outer periphery with high dimension accuracy.
    空白部を有し空白部が外周に開放されたセラミック基板を寸法精度良く形成することができるセラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • CORE OF HIGH CONVERTER BWR BY VOID REACTIVITY COEFFICIENT POSITIVE SUPPRESSION MATERIAL LOADING
    ボイド反応度係数正抑制物質装荷による高転換BWRの炉心 - 特許庁
  • To obtain a catalyst carrier having a large void diameter and a large void ratio and low pressure loss though an alumina membrane is formed on the surface of the catalyst carrier.
    表面にアルミナ薄膜が形成されているにもかかわらず、気孔径、気孔率が大きく圧力損失の小さい触媒担体およびその製造方法を提案すること。 - 特許庁
  • The void-containing thermoplastic resin stretched film has a gravitation between papers of 20 g or less.
    紙間引力が20g以下であるボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。 - 特許庁
  • To provide a catalyst large in both void size and void ratio, and reduced in pressure loss even if an alumina membrane is formed on the surface of the catalyst, and provide a method of manufacturing the same.
    表面にアルミナ薄膜が形成されているにもかかわらず、気孔径、気孔率が大きく圧力損失の小さい触媒およびその製造方法を提案すること。 - 特許庁
  • The hollow concrete slab is constituted of the void units, structural members arranged to both sides or one side of the void unit and a concrete material integrally coating them.
    また、前記のボイドユニットと、ボイドユニットの両側又は片側に配置された構造用部材と、これらを一体的に被覆したコンクリート材とからなる中空コンクリート版。 - 特許庁
  • On the starting substrate including the sacrificial film, a void nitride semiconductor layer is formed.
    犠牲膜を含んだ出発基板上にボイド窒化物半導体層を形成する。 - 特許庁
  • The method further includes opening a void in the wafer from a bottom side such that at least one of the vertically extending wires is moveable within the void.
    この方法は、垂直方向に延びるワイヤの少なくとも1つがボイド内で移動可能であるように、下部側からウェハ内にボイドを開口することをさらに含む。 - 特許庁
  • A void 9 is formed inside the spacer layer 5 and between the buffer layer 6 and the resin adhesive layer 3, and the void 9 is provided below the wavelength conversion section 4.
    スペーサ層5の内側かつバッファ層6と樹脂接着剤層3との間に空隙9が形成されており、空隙9が波長変換部4下に設けられている。 - 特許庁
  • When eliminating fur and rust in sprinkling, a filter is inserted in the void space 12.
    散水中の水垢や錆を除去するときは、空所12にフィルタを挿入する。 - 特許庁
  • I have spent the last two centuries locked in a box... staring into the allconsuming void.
    私は箱に幽閉されて2世紀を過ごした ずっと闇の空間を見つめていた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • (Yes, even integers are objects on the heap in Python!)If you have a C function that returns no useful argument (a function returning void), the corresponding Python function must return None.
    (そう、整数ですら、 Python においてはヒープ上のオブジェクトなのです! )何ら有用な値を返さない関数 (void を返す関数) に対応する Python の関数はNone を返さねばなりません。 - Python
  • To provide a method of manufacturing an insulated gate type semiconductor device in which the void in a deposited insulation layer is eliminated to suppress degradation of element characteristics due to the effect of the void.
    堆積絶縁層内のボイドを消滅させ,ボイドの影響による素子特性の劣化を抑制した絶縁ゲート型半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • The void ratio of positive electrode mixture, void volume ratio in the positive electrode mixture is made 21%-31%, with the density of 2.58 g/cm3-2.72 g/cm3.
    正極合剤の空隙率、すなわち、正極合剤中の空孔容量比を21%〜31%とし、正極合剤密度を2.58g/cm^3〜2.72cm^3とする。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device which is prevented from the formation of a void in a sealing layer.
    封止層中のボイドの形成を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • DETECTION METHOD FOR CREEP VOID AND MEASURING METHOD FOR CREEP DAMAGE RATE USING THE SAME
    クリープボイドの検出方法およびこれを用いたクリープ損傷率の測定方法 - 特許庁
  • To provide a grid without a defect such as a void and a gap inside X-ray absorption parts.
    X線吸収部内にボイドやシム等の欠陥が無いグリッドを提供する。 - 特許庁
  • To prevent the occurrence of a void when printing on a sheet of recording paper using an ink ribbon.
    インクリボンを用いて記録紙に印刷する際に、白抜け箇所の発生を防ぐ。 - 特許庁
  • FORM UNIT, AND METHOD FOR FORMING VOID IN CONCRETE PLACEMENT FOR STRUCTURAL MEMBER
    型枠ユニットおよび、構造部材のコンクリート打設時に空所を形成するための方法 - 特許庁
  • The void-containing resin film and/or the void-containing resin fiber contains long voids inside in a state in which their length directions are oriented in one direction and the voids are not formed at a fixed distance from the surface of the void-containing resin film and/or the void-containing resin fiber.
    前記空洞含有樹脂フィルム及び/又は前記空洞含有樹脂繊維は、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有し、前記空洞含有樹脂フィルム及び/又は前記空洞含有樹脂繊維の表面から所定の距離においては前記空洞が形成されていないことを特徴とする。 - 特許庁
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