「wet processing」を含む例文一覧(341)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 次へ＞- This processing method for the wet cleaning of a textile product features adding 0.05-3.0 mass % of the processing agent comprising (A) an epoxy-modified silicone and (B) an imidazoline-type cationic surfactant to an object to be processed and washed in wet cleaning or in rinsing in order to process the object.
さらに、本発明のウエツトクリーニング用繊維製品の処理方法は、 Ａ：エポキシ変性シリコーン Ｂ：イミダゾリン型カチオン界面活性剤 を含有する処理剤をウエツトクリーニング洗浄時ないしは、すすぎ時に処理被洗物に対し０．０５〜３．０質量％添加し処理する事を特徴とする。 - 特許庁 - At this time, the wet etching is made in order to clear unevenness due to scratches formed by the backgrinding processing on the surface of the semiconductor wafer 1a.
この時、バックグラインド処理で生じるスクラッチによる半導体ウエハ１ａ面内の凹凸を除去するためにウェットエッチング処理を行う。 - 特許庁 - Furthermore, the wet processing apparatus 1 is equipped with a holder placing pad 11 where the wafer holder 5 loaded with the wafers 2 is mounted, and a rotating mechanism 12 rotating the holder placing pad 11.
さらに、ウェーハ２を搭載したウェーハホルダ５を載置するホルダー載置台１１と、ホルダー載置台１１を回転する回転機構１２を備える。 - 特許庁 - To provide a processing method of a substrate improved to structuralize the substrate without using a wet or dry chemical etching process.
ウエット又はドライケミカルエッチングプロセスを用いることなくサブストレートを構造化することに対して、改善されたサブストレートの処理方法を提案する。 - 特許庁 - To provide a single wafer processing wet treating apparatus capable of uniformly treating a central and outer portions of even a large wafer.
大型のウエハにおいても中心部分と外側部分で均一な処理を行うことが可能な枚葉型のウエット処理装置を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER, PATTERN MAKING METHOD, WET PROCESSING UNIT, AND METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER FOR POWER MODULE
金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造成方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材 - 特許庁 - The convex parts are formed by selectively growing the corresponding parts, or by laser-processing or wet or dry etching the other parts.
凸部の形成は、対応部分の選択成長により、もしくは、他の部分をレーザ加工やウェットあるいはドライエッチングすることにより形成される。 - 特許庁 - To provide a wet type process station for a semiconductor wafer which prevents an etchant or a processing solution from reaching the reverse side of the wafer.
エッチング液又は処理溶液がウェーハの裏側に達することを防止する半導体ウェーハのための湿式プロセス・ステーションを提供する。 - 特許庁 - Further, after a wet-cleaning process, a small upper contact opening is obtained, and deformation of the contact opening caused by an annealing processing is decreased.
更に、ウェット洗浄工程後、小さな上部接触開口部が得られると共に、アニール処理による接触開口部の変形が低減される。 - 特許庁 - The wet processing apparatus 1 is equipped with a chemical processing tank 4 containing chemicals 3 for wet-processing wafers 2, a wafer holder 5 holding the wafers 2 collectively in a vertical direction, holder chucks 6a and 6b chucking the upper part 5a of the wafer holder 5, and a transfer mechanism 7 transferring the wafer holder 5 through the intermediary of the holder chucks 6a and 6b.
本発明のウェット処理装置１は、ウェーハ２をウェット処理するための薬液３の入った薬液処理槽４と、ウェーハ２を一括して垂直方向に保持するウェーハホルダ５と、ウェーハホルダ５の上部５ａをチャッキングするホルダーチャック６ａ、６ｂと、ホルダーチャック６ａ、６ｂを介してウェーハホルダ５を搬送する搬送機構７を備える。 - 特許庁 - To provide a substrate wet processing apparatus that prevents contamination of chemicals, avoids risk of fire, and comprises a heating part within a chemical bath, and a method of heating chemicals for substrate processing using the apparatus.
ケミカルの汚染を防止すると同時に、火災の危険のない、薬液槽内に加熱部を備える基板湿式処理装置及び該装置を使用した基板処理用ケミカルの加熱方法を提供する。 - 特許庁 - Further, it is preferable that the cross-linking agent is isocyanate based one, that the coating method of the processing liquid is a gravure roll processing, and that the porous layer composed of the polymer elastic body is formed by a wet coagulation method.
さらには、架橋剤がイソシアネート系であることや、処理液の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 - 特許庁 - A portion 8 where the frame 3 passes through, in the wet layer 6 is subjected to the oil-repelling processing, and the other oil-dipping part 10 is impregnated with viscous oil.
ウェット層６の中で、枠体３が貫通する部分８に撥油加工を施し、残りの浸油部１０にはビスカスオイル等の油を含浸させる。 - 特許庁 - To provide a carrier for wet processing capable of suppressing dripping of a droplet on a wafer to suppress formation of a linear defect on the wafer.
ウェハへの液滴の落下を抑制し、ウェハに直線状の欠陥が形成されてしまうことを抑制することが可能なウェット処理用キャリアを提供する。 - 特許庁 - The p-side contact layer 21 is made as a layer to be processed having a surface 61 for recovering damage formed by wet etching after processing by dry etching.
ｐ側コンタクト層２１は、ドライエッチングで加工したのちウェットエッチングを行うことにより形成されたダメージ回復面６１を有する被加工層となっている。 - 特許庁 - A cavity is formed between the electric wiring and the substrate at a part of the wiring in a length direction by removing a surface layer part of the substrate with wet processing.
基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。 - 特許庁 - The manufacturing method of phosphor paste for the plasma display panel has a process of putting inorganic phosphor synthesized by a liquid phase method under a wet decentralized processing.
液相法で合成した無機蛍光体を湿式分散処理する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用蛍光体ペーストの製造方法。 - 特許庁 - This processing agent for the wet cleaning of a textile product features comprising (A) an epoxy-modified silicone and (B) an imidazoline-type cationic surfactant.
すなわち、本発明のウェットクリーニング用繊維製品処理剤は、 Ａ：エポキシ変性シリコーン Ｂ：イミダゾリン型カチオン界面活性剤 を含有することを特徴とする。 - 特許庁 - Also the method for manufacturing the toner for image formation includes the process to make the inorganic fine particles A adhere to the toner mother particle via wet processing.
また、当該無機微粒子Ａを湿式処理によりトナー母体粒子に付着させる工程を含む画像形成用トナーの製造方法である。 - 特許庁 - A wet processing is applied to the surface of the protective film 5 exposed into the holes 6a to 6c and the surface of the insulating film 11 by making use of thinner containing any acidic component.
ホール６ａ〜６ｃ内に露出した表面および絶縁膜１１の表面に、酸性成分を含有するシンナーにてウエット処理が施される。 - 特許庁 - In addition, the method includes the process of a second recessed part 20b is formed by laser processing on a face to be etched of the silicon substrate etched by the first wet etching.
さらに、第１のウエットエッチングによってエッチングされたシリコン基板の被エッチング面に、レーザー加工によって第２の凹部２０ｂを形成する工程を有する。 - 特許庁 - The ceramic sintered compact is kept to 0 to 5°C until a drying processing is performed after the ceramic sintered compact and water are supplied to the barrel and wet barrel polishing is performed.
また、バレルにセラミック焼結体と水を投入し、湿式バレル研磨を行った後、乾燥処理を行うまで、セラミック焼結体を０〜５℃に保持する。 - 特許庁 - When a recording medium having an ink accepting layer including an alumina hydrate is manufactured by a re-wet casting method, a processing liquid including a polyvalent metal ion is used.
アルミナ水和物を含むインク受容層を有する記録媒体をリウエットキャスト法で製造する際に、多価金属イオンを含む処理液を用いる。 - 特許庁 - A substrate processing apparatus for removing a photoresist on a top surface of a substrate includes a supporting part 10 for supporting the substrate, a dry type processing part 20 for removing the photoresist on the top surface of the substrate, and a wet type processing part 30 for removing the photoresist on the top surface of the substrate.
基板上部のフォトレジストを除去する基板処理装置１は、基板を支持する支持部１０と、基板上部のフォトレジストを除去する乾式処理部２０と、基板上部のフォトレジストを除去する湿式処理部３０を有する。 - 特許庁 - To provide a wet processor which speedily sucks chemical and rinse water after a processing from a sucking means installed on a substrate, after chemical and pure water and sprayed with the work processing of the substrate as a conveyor type, and to provide a chemical removing processing.
本発明は、基板の加工処理をコンベアタイプとして、薬液や純水をスプレーした後に速やかに基板上部に設けた吸引手段より、処理後の薬液やリンス水を吸引するウェット処理装置および薬液除去方法を得る。 - 特許庁 - To provide a processing and cleaning agent and a processing method for the wet cleaning of a textile product which can keep the slippage of an iron or the like well in finishing while retaining the stiffness of a suit without impairing form-retaining properties in wet cleaning for commercial use, especially in washing a water treatment-type washable suit or the like with water.
本発明は、商業用のウェットクリーニング特にウォータートリートメントタイプのウォッシャブルスーツ等の水洗いにおいてスーツのハリを維持しかつ、保型性を損なうことなく仕上げ時のアイロン等の滑り性を良好に保つことが可能なウェットクリーニング用繊維製品処理剤・洗浄剤および処理方法を提供する。 - 特許庁 - Woody fibers and 3-50 wt.% of the woody fibers of beaten leaves of a needle-leaf tree are used as essential components to be mixed in water to prepare slurry which is subjected to wet papermaking processing and the obtained wet layer is dried to obtain the woody fiberboard excellent in deodorizing property.
木質繊維と木質繊維に対して３〜５０重量％の解繊した針葉樹葉とを必須成分として、水中で混合したスラリーを湿式抄造した後乾燥することによって消臭性に優れた木質繊維板を得る。 - 特許庁 - By using a dyeing machine, a printing machine, a resin-finishing apparatus for fiber, a (wet-type) manmade-leather apparatus or the like, which has a tensile strength detecting and controlling device, a processing which attains specified purposes at the same time with each processing is carried out.
染色機、印刷機、繊維の樹脂加工装置、（湿式）人工皮革装置等で、張力検出調整機を具備したもので、それぞれの加工目的と同時的に所期の目的を達する加工を行う。 - 特許庁 - A wet-molding process comprises skin-processing steps comprising removing water from the skin, cutting it, and molding the skin by knitting it or raw material granule-processing steps comprising removing water, cutting the skin, adding an adhesive thereto, agitating it, and pressing or extruding the skin.
湿式成形は、水を切り、裁断する工程、及び編んで成形する皮加工法、又は水切、刻み、粘着剤を添加して攪拌する工程、及びプレス又は押し出しを含む粒状原料加工法である。 - 特許庁 - To obtain cellulosic fiber dyeable with a a cationic dye which develops dyeing having resistance to wet-heat treatment even in a processing process adopting the wet-heat treatment.
湿熱処理に耐性のある染色発現を達成する、すなわち湿熱処理を採用する加工工程を行っても実用上満足できるカチオン染料染色特性および染色濃度を有するカチオン染料可染性セルロース系繊維及びその織編物を提供する。 - 特許庁 - The inkjet recording medium is manufactured by providing a coating layer comprising a sub-micron pigment and a crosslinked polyvinyl alcohol on a substrate, and processing it by a re-wet cast method using a re-wet liquid comprising a polyvalent metal salt of a higher fatty acid and an oxidized paraffin wax.
基材上に、サブミクロン顔料、架橋されたポリビニルアルコールを含有する塗工層を設け、高級脂肪酸の多価金属塩および酸化パラフィンワックスを含む再湿潤液を用いたリウエットキャスト法により処理してインクジェット記録媒体を製造する。 - 特許庁 - To provide a processing method of a silicon substrate that reduces influences of variation in thickness of substrates in wet etching, improves opening accuracy in a front surface of a supply port, and forms a through-hole efficiently.
ウェットエッチングでの基板厚さのバラツキの影響を抑え、供給口おもて面の開口精度を向上させると共に、貫通穴を効率良く形成すること。 - 特許庁 - To provide a calendar system capable of improving a delicate difference between the back and front surfaces of paper, such as the difference related to glossiness of the back and front surfaces of a wet paper web and smoothness thereof, which occurs in calendar processing.
カレンダシステムに関し、カレンダ処理において発生する、湿紙の表裏光沢度や平滑性に関する微妙な表裏差を改善することができるようにする。 - 特許庁 - According to this, the obstacle can be accurately recognized while removing the influence of reflection by wet road surface only by providing one camera without needing two stereo-cameras and only by performing easy arithmetic processing to an image taken by the one camera.
また、上側の物体像Ｑ１および反転像Ｑ２′の相関値Ａに基づいて路面が濡れているか否かを精度良く判定することができる。 - 特許庁 - Holes 5 are bored in the insulating base material 2 by the use of the conductor layer 1 with the holes 4 as a mask layer through a laser processing method, a plasma etching method, or a wet etching method.
この孔４を有する導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス材２に孔５を形成する。 - 特許庁 - The invention has the advantage of being useful for much larger shadow masks than conventional ones, and realizes masking of large substrates that are incompatible with wet chemical processing.
本発明は従来可能であったよりもずっと大きなシャドーマスクに有用であり、湿式化学処理のできない大口径基板のマスキングを可能にするという利点を有する。 - 特許庁 - To alleviate electrical charge present on a metal plug surface to inhibit the plug from being dissolved through wet processing associated with the resist stripping when doing via etching on a borderless structure.
ボーダレス構造のビアエッチングをする際に、下方の金属プラグ表面に帯電する電荷を軽減して、レジスト剥離に伴うウェット処理によるプラグの溶出を防止する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a wiring board by which a wiring board of high quality can be manufactured at low costs by reducing processes of wet processing to be required for manufacturing the wiring board.
配線基板の製造に要する湿式加工の工程を削減させ、高品質かつ低コストで配線基板を製造する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - This cantilever wet processing container 100 comprises a lower lid 110 and an upper lid 140, which can be joined by fitting with a cantilever chip 180 housed therein.
カンチレバー湿式処理用コンテナー１００は下蓋１１０と上蓋１４０とで構成され、これらは、カンチレバーチップ１８０を収容して、はめ合いにより結合され得る。 - 特許庁 - To obtain a radiographic element capable of rapid wet processing without adversely affecting sensitometry effect and drying even when silver and a gelatin vehicle are reduced.
銀およびゼラチン系ベヒクルを減らしてもセンシトメトリー結果および乾燥に悪影響を及ぼさず迅速な湿式処理が可能な輻射線写真要素を提供する。 - 特許庁 - The pad material layer 203 includes openings 226 to permit processing solution 223 to wet both a conductive surface of the wafer 206 and a surface of the electrode 210.
パッド材料層２０３は、処理液２２３がウェハ２０６の導電性表面と、電極２０１の表面との両方を濡らすことができる開口部２２６を含む。 - 特許庁 - To obtain a hydrophilic polyester-based fiber having good hydrophilicity even after applying a wet forming processing such as papermaking and water-needling.
抄紙やウォーターニードリング等の湿式成形加工を施しても良好な親水性を呈する繊維品が得られる耐久性に優れた親水性ポリエステル系繊維を提供する。 - 特許庁 - Then the titanium nitride film and an unreacted cobalt film are removed by a first wet rinsing processing to leave the CoSi layer on the gate electrode and the semiconductor regions.
それから、第１のウェット洗浄処理を行って窒化チタン膜および未反応のコバルト膜を除去し、ゲート電極および半導体領域上にＣｏＳｉ層を残存させる。 - 特許庁 - To provide a method for producing a meta-form aromatic polyamide fiber capable of producing a fiber excellent in quality by wet spinning in a good processing condition and remarkably improved in productivity.
品質に優れた繊維を工程調子よく湿式紡糸でき、しかも生産性が飛躍的に改善されたメタ型芳香族ポリアミド繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for effectively, economically and equally processing an object with one or more types of liquid and particularly, a method capable of performing a plurality of wet processes without moving the object.
１種以上の溶液で物品を効果的、経済的かつ均一に処理する方法、特に物品を移動させずに複数の湿式処理ができる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a circuit board manufacturing/processing device, which is capable of eliminating troubles caused by bubbles generated by chemicals used in a wet line of a developing unit, etc.
現像装置等のウエットラインにおいて使用される薬液によって発生される泡による不具合を解消することができる回路基板製造処理装置を提供する。 - 特許庁 - This method includes: applying cold wet drawing to the high carbon wire steel material 1, then temporarily reeling the drawn high carbon steel wire material 1A and unreeling the wire material again and applying cold wet drawing to the high carbon steel wire material 1A again in a state that a processing direction is inverted.
高炭素鋼線材１に対し冷間の湿式伸線を施した後、伸線された高炭素鋼線材１Ａを一旦巻取り、再度繰出して、加工方向を逆方向にした状態で、この高炭素鋼線材１Ａに対し再度、冷間の湿式伸線を施す。 - 特許庁 - To provide a method for producing a thermoplastic synthetic polymer multifilament yarn, by which the multifilament yarn having a large single filament fineness and a good quality or a high multifilament yarn comprising many filaments and having a high quality is also efficiently obtained under good processing conditions by a wet spinning method or a semi-dry, semi-wet spinning method without causing the deterioration in productivity.
湿式または半乾半湿式紡糸法により、単繊維繊度の太いマルチフィラメント糸やフィラメント数の多いハイマルチフィラメント糸であっても、生産性の低下を招くことなく、良好な工程調子の下に高品質なものを効率よく得る方法を提供すること。 - 特許庁 - A mask material is formed on the surface of a substrate consisting of silicone, the mask material is processed by anisotropic dry etching and anisotropic wet etching, and after processing a surface approximately parallel with a crystal surface orthogonal to the surface of the substrate by the anisotropic dry etching, a reflection surface is formed by the anisotropic wet etching process.
シリコンからなる基板に、前記基板表面に対してマスク材を形成し、異方性ドライエッチングし、異方性ウエットエッチングし、前記基板表面に直交する結晶面と略平行な面を前記異方性ドライエッチングした後、前記異方性ウエットエッチング工程によって、反射面を形成する。 - 特許庁 - The method of processing the glass substrate has a first step S1 for polishing the processing surface of the glass substrate, a third step S3 and a forth step S4 for forming an etching mask on the processing surface and a fifth step S5 for pattern-forming a micro-processed uneven structure on the processing surface of the glass substrate by wet-etching.
本発明のガラス基板の加工方法は、ガラス基板の被加工面を研磨する第１工程Ｓ１と、前記被加工面にエッチングマスクを形成する第３工程Ｓ３及び第４工程Ｓ４と、湿式エッチング処理により前記ガラス基板の被加工面に前記微細凹凸構造をパターン形成する第５工程Ｓ５と、を有する。 - 特許庁
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