しんはっさむごじょう４ちょうめの英語

本発明のパッケージ離型装置は、半導体樹脂封止用成形金型１，１’と、樹脂パッケージ２と、超音波発振素子３，３’と、イジェクタピン４，４’と、リードフレーム５と、成形用キャビティ６，６’と、ピン孔７，７’と、ピン８，８’と、を有して構成される。例文帳に追加

This apparatus for releasing a package comprises molds 1 and 1' for resin encapsulation of a semiconductor, a resin package 2, ultrasonic oscillating elements 3 and 3', ejector pins 4 and 4', a lead frame 5, cavities 6 and 6' for molding, pin holes 7 and 7' and pins 8 and 8'. - 特許庁