しんはっさむごじょう１ちょうめの英語

半導体樹脂封止用成形金型１，１‘を開くと同時にリードフレーム５に発振周波数が２０〜１２０（ＫＨｚ）である超音波発振素子３，３‘が発振され、ピン８，８’の軸方向に振動が伝搬して樹脂パッケージ２が振動し、成型用キャビティ６，６‘から剥離される。例文帳に追加

At the same time when the molds 1 and 1' are opened, the ultrasonic oscillating elements 3 and 3' with an oscillation frequency of 20-120 (kHz) are oscillated to the lead frame 5 and the oscillation is transmitted in the axial direction of the pins 8 and 8' to oscillate the resin package 2, which is released from the cavities 6 and 6' for molding. - 特許庁

したがって、図１（ｃ）で示すようにＧａＮナノコラム５が成長すると、ＳｉＯ_２をナノコラム５間の極微細間隙へ確実かつ均一に充填することができ、ボイドの発生を抑え、またリーク電流を抑え、信頼性を向上することができる。例文帳に追加

Accordingly, as shown in figure 1(c), when the GaN nano-columns 5 are grown, SiO_2 can be surely and uniformly filled in the ultramicro-gaps between the nano-columns 5, and void and leak current can be suppressed and reliability can be improved. - 特許庁

本発明のパッケージ離型装置は、半導体樹脂封止用成形金型１，１’と、樹脂パッケージ２と、超音波発振素子３，３’と、イジェクタピン４，４’と、リードフレーム５と、成形用キャビティ６，６’と、ピン孔７，７’と、ピン８，８’と、を有して構成される。例文帳に追加

This apparatus for releasing a package comprises molds 1 and 1' for resin encapsulation of a semiconductor, a resin package 2, ultrasonic oscillating elements 3 and 3', ejector pins 4 and 4', a lead frame 5, cavities 6 and 6' for molding, pin holes 7 and 7' and pins 8 and 8'. - 特許庁