メチルテトラヒドロ無水フタル酸の英語

エポキシ樹脂組成物と、該エポキシ樹脂組成物に添加される硬化剤組成物とからなるタイル用の目地材において、該硬化剤組成物の硬化剤が、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするタイル用目地材。例文帳に追加

The joint filling material for a tile comprising an epoxy resin composition and a curing agent composition added to the epoxy resin composition is characterized in that the curing agent of the curing agent composition is at least one selected from methyltetrahydrophthalic acid anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, hydrogenated methylnadic acid anhydride and trialkyltetrahydrophtalic acid anhydride. - 特許庁

メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸無水物、シリコーンフィラー、無機充填剤及び硬化促進剤とを配合したものをＡ剤とし、エポキシ樹脂をＢ剤とした２液型のエポキシ樹脂組成物並びにこの２液型のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする電気機器の絶縁処理法。例文帳に追加

There are provided a two-package epoxy resin composition comprising package A comprising an acid anhydride component essentially consisting of methyltetrahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride, a silicone filler, an inorganic filler, and a cure accelerator and package B comprising an epoxy resin and a method for insulating an electrical machine therewith. - 特許庁

（Ａ）ビスフェノールＡ型やグリシジルエステル型などのエポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸やクレゾールノボラックフェノール樹脂などのエポキシ樹脂硬化剤および（Ｃ）平均粒径5 μｍなど適宜粒径にした窒化ケイ素粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。例文帳に追加

Liquid sealing resin compositions comprise (A) an epoxy resin of the bisphenol A type, the glycidyl ester type or the like, (B) an epoxy resin curing agent such as methyl-tetrahydrophthalic anhydride and a cresol novolak phenol resin, and (C) a silicon nitride powder having an appropriate particle diameter such as an average particle diameter of 5 μm as the essential components. - 特許庁