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導体箔の英語
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英訳・英語 conductive foil
「導体箔」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 482件
導体箔張基板の導体箔を高精度にエッチング処理する。例文帳に追加
To perform high precision etching treatment on an electroconductive foil of a substrate plate. - 特許庁
導体箔（２５、２６）の機械的剛性を改善するために、導体箔（２５、２６）は湾曲を有する。例文帳に追加
The conductive foils (25, 26) are formed into curved shape in order to improve the mechanical rigidity of the conductive foils (25, 26). - 特許庁
電流導体は、箔導体スルーホール近傍に延びており、箔導体スルーホールを通ってコネクタハウジングの内部３３に案内される箔導体２９に接続するための箔導体接続領域を有する。例文帳に追加
The current conductor extends in the vicinity of the foil conductor through-hole, and has a foil conductor connection area for being connected to a foil conductor 29 which is guided into the inside 33 of a connector housing through the foil conductor through-hole. - 特許庁
二連箔フィルム電線における各連の箔フィルム電線は金属箔導体５ａ及び５ｂでなる。例文帳に追加
Each of the foil film electric wire comprises metallic foil conductors 5a and 5b. - 特許庁
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「導体箔」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 482件
金属箔の平坦化方法、配線基板、半導体デバイス例文帳に追加
METHOD FOR FLATTENING METAL FOIL, WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
はんだ箔および半導体装置および電子装置例文帳に追加
SOLDER FOIL, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
保護フィルム及び導体箔積層体例文帳に追加
PROTECTIVE FILM AND CONDUCTOR FOIL LAMINATE - 特許庁
フラット配線体の製法及び導体箔打ち抜き装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF FLAT WIRING BODY AND CONDUCTIVE FOIL PUNCHING DEVICE - 特許庁
Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法、Ｂｉ含有はんだ箔、接合体、及びパワー半導体モジュール例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, JOINED BODY AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁
導体１（網またはスリット状の導体）と導体２（板または箔状の導体）にリード線４、５をつなげる。例文帳に追加
Lead wires 4, 5 are connected to a conductor 1 (mesh-like or slit-like conductor) and a conductor 2 (plate-like or foil-like conductor). - 特許庁
半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE STORAGE BODY, PACKAGING BAG MADE OF ALUMINUM FOIL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE STORAGE STRUCTURE USING IT - 特許庁
接着層付き導体箔、導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板例文帳に追加
CONDUCTIVE FOIL WITH ADHESIVE LAYER, CONDUCTOR-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁
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