「導体箔」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

二連箔フィルム電線における各連の箔フィルム電線は金属箔導体５ａ及び５ｂでなる。例文帳に追加

Each of the foil film electric wire comprises metallic foil conductors 5a and 5b. - 特許庁

導体箔を有する電極構体及びランプ例文帳に追加

ELECTRODE STRUCTURE HAVING CONDUCTOR FOIL, AND LAMP - 特許庁

金属箔の平坦化方法、配線基板、半導体デバイス例文帳に追加

METHOD FOR FLATTENING METAL FOIL, WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

はんだ箔および半導体装置および電子装置例文帳に追加

SOLDER FOIL, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

保護フィルム及び導体箔積層体例文帳に追加

PROTECTIVE FILM AND CONDUCTOR FOIL LAMINATE - 特許庁

フラット配線体の製法及び導体箔打ち抜き装置例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF FLAT WIRING BODY AND CONDUCTIVE FOIL PUNCHING DEVICE - 特許庁

Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法、Ｂｉ含有はんだ箔、接合体、及びパワー半導体モジュール例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, JOINED BODY AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁

導体１（網またはスリット状の導体）と導体２（板または箔状の導体）にリード線４、５をつなげる。例文帳に追加

Lead wires 4, 5 are connected to a conductor 1 (mesh-like or slit-like conductor) and a conductor 2 (plate-like or foil-like conductor). - 特許庁

半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE STORAGE BODY, PACKAGING BAG MADE OF ALUMINUM FOIL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE STORAGE STRUCTURE USING IT - 特許庁

接着層付き導体箔、導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板例文帳に追加

CONDUCTIVE FOIL WITH ADHESIVE LAYER, CONDUCTOR-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。例文帳に追加

A conductor part 10 is formed of the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9. - 特許庁

金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component in which a wiring conductor of metal foil and an interlayer connection conductor can be bonded. - 特許庁

樹脂組成物、樹脂付導体箔、プリプレグ、シート、導体箔付シート、積層板およびプリント配線基板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE FOIL WITH RESIN, PREPREG, SHEET, SHEET WITH CONDUCTIVE FOIL, LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。例文帳に追加

Also, the electroconductor foil with the resin includes an electroconductor foil and a resin layer consisting of the resin primer. - 特許庁

金属箔２６とシールド導体１４および金属箔４６とシールド導体３４とはそれぞれはんだ２８，４８により溶着した。例文帳に追加

The metal foil 26 to the shield conductor 14, and the metal foil 46 to the shield conductor 34 are welded by solder 28, 48. - 特許庁

貫通導体箔の密封特性を損なうことなく、機械的強度が改善された導体箔を有する電極構体を提供する。例文帳に追加

To provide an electrode structure having a penetrated conductor foil of which, mechanical strength is improved without damaging sealing property of the same. - 特許庁

内部導体層３は厚い金属箔で構成され、外部導体層５は薄い金属箔で構成されている。例文帳に追加

The internal conductive layer 3 is composed of thick metal foil, and the external conductive layer 5 is composed of thin metal foil. - 特許庁

片面銅箔基材６の銅箔はエッチングにより第２の導体パターン７が形成されおり、該導体パターン７とチップ部品８が接続している。例文帳に追加

A second conductor pattern 7 is formed on the copper foil of the substrate 6, and the pattern 7 is connected to a chip component 8. - 特許庁

好適な実施形態の導体箔付き基板１０は、基板１２と、この両面に形成された導体箔層１４とを備えている。例文帳に追加

A favorable embodiment of the base plate 10 with a conductive foil comprises a base plate 12 and conductive foil layers 14 formed on its both sides. - 特許庁

金属箔付きプリプレグ、積層板および半導体パッケージ例文帳に追加

PREPREG WITH METAL FOIL, LAMINATED BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

半導体装置用接着剤およびそれを用いた樹脂付き金属箔例文帳に追加

ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND METAL FOIL WITH RESIN USING THE SAME - 特許庁

半導体装置の接合構造、その製造方法および接合用合金箔例文帳に追加

JUNCTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ALLOY FOIL FOR JUNCTION - 特許庁

バンプ付き金属箔及び回路基板及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

METAL FOIL WITH BUMPS, CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

フラックス入りはんだ箔及び半導体素子の接合方法例文帳に追加

SOLDER FOIL CONTAINING FLUX AND JOINING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME - 特許庁

弾性構造を有する導体箔は、長手方向を回転の略中心軸としてねじった導体箔、長手方向に略垂直な方向に２回以上折り曲げた蛇腹構造を有する導体箔、弦巻バネ構造を有する導体箔などが挙げられる。例文帳に追加

As the conductor foil having the elastic structure, the conductor foil twisted with the longitudinal direction as the almost center axis of rotation, the conductor foil having a bellows structure bent at least twice in a direction roughly vertical to the longitudinal direction, the conductor foil having a helical spring structure etc., are listed. - 特許庁

前記導体配線３はパターニングされた金属箔にて形成されている。例文帳に追加

The conductive wiring 3 is formed of a patterned metallic foil. - 特許庁

この接触端子２０ａには導体箔としてアルミニウムが使用される。例文帳に追加

In the contact terminals 20a, aluminum is used as conductive foil. - 特許庁

その後、第１金属箔を加工して第１導体パターンを形成する。例文帳に追加

After that, first metal foil is machined for forming a first conductive pattern. - 特許庁

電気絶縁材料組成物及び金属導体箔とからなる積層材料例文帳に追加

LAMINATED MATERIAL COMPRISING ELECTRICAL INSULATING MATERIAL COMPOSITION AND CONDUCTIVE METAL FOIL - 特許庁

プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法例文帳に追加

PRIMER, CONDUCTIVE FOIL WITH RESIN, LAMINATED SHEET, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED SHEET - 特許庁

箔状導体及び配線部材並びに配線部材の製造方法例文帳に追加

FOIL-SHAPED CONDUCTOR, WIRING MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING MEMBER CONDUCTOR - 特許庁

プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE OF PLASTIC FILM-CONDUCTOR METAL FOIL - 特許庁

導体箔の保護性に優れ、埃などの混入がなく、シワや折れあとなどが入り難く、且つ、取り扱い性が良好な導体箔貼着用保護フィルム及びそれを用いた導体箔積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a protective film used to be applied to a conductor foil excellent in the protectivity of the conductor foil, not mixed with dust or the like, hard to generate wrinkles or a folding mark and having good handleability, and a conductor foil laminate using the same. - 特許庁

さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。例文帳に追加

Further, the laminated plate is provided with the electroconductor foil, an insulator layer placed opposite to the electroconductor foil and the resin layer placed between the electroconductor foil and the insulator layer contacting them. - 特許庁

導体箔としての取扱いが容易であり、導体箔表面の平滑性を十分に確保することができ、しかもプレス工程終了後の作業性を向上することが可能な導体箔積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a conductor foil laminate easy to handle as a conductor foil, capable of sufficiently ensuring the surface smoothness of the conductor foil and capable of enhancing workability after the completion of a press process. - 特許庁

電流導体領域は、クランプばね４１，４７を使用して電流導体領域に箔導体接続領域を固定することによって、隣接する箔導体接続領域に電気接続される。例文帳に追加

The current conductor area is electrically connected to the adjacent foil conductor connecting area, by fixing the foil conductor connecting area to the current conductor area by using clamping springs 41 and 47. - 特許庁

これにより、導体パターン２２ａを形成するための導体箔として、厚さの薄い導体箔を用いながらも、大電流を通電させる必要がある導体パターン２２ａに関して十分な電流容量を確保することができる。例文帳に追加

Thereby, a sufficient current capacity can be secured with respect to the conductor pattern 22a that is required to be energized with a large current while using thin conductor foil as the conductor foil for forming the conductor pattern 22a. - 特許庁

半導体装置用接着剤付きフィルム、金属箔付き積層フィルム、半導体装置用接着シート及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, LAMINATED FILM WITH METAL FOIL, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING THE SAME - 特許庁

また、絶縁基材、および、当該絶縁基材の片面または両面に貼り合わされている導体箔を備える導体張板において、導体箔の片面または両面には、導体箔よりも高い抵抗率を有して相互に離隔する複数のアンカー部を設けておく。例文帳に追加

In the conductor-laminated board provided with an insulating substrate and conductor foil laminated to one or both sides of the substrate, a plurality of anchor sections having a higher resistivity than the conductor foil has and separated from each other are provided on one or both surfaced of the conductor foil. - 特許庁

転写銅箔３２をそれよりも厚いキャリア銅箔３３上に剥離可能な状態で保持させた導体層転写シート３１を用いる。例文帳に追加

A conductor layer transfer sheet 31 is used where a transfer copper foil 32 is releasably held on a carrier copper foil 33 which is thicker than it. - 特許庁

リードフレーム５のリード８には、樹脂膜４１及び導体箔４４からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。例文帳に追加

A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a resin film 42 and conductor foil 41 is bonded to a lead 8 of a lead frame 5. - 特許庁

リードフレームのリード８には、導体箔４１及び樹脂膜４２からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。例文帳に追加

A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a conductor foil 41 and a resin film 42 is bonded to a lead 8 of a lead frame. - 特許庁

このフィルムに金属箔を防湿層として取付けた場合は、この金属箔が半導体チップ１０をシールドすることができる。例文帳に追加

When a metallic foils are attached to the films as the moisture-proofing layers, this metal foil can shield the semiconductor chip 10. - 特許庁

高周波用途での導体損を低減し、基材への密着強度に優れた、高周波回路用銅箔とその製箔方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper foil for a high-frequency circuit which can reduce conductor loss in the application of high frequency and is superior in adhesion strength to a substrate, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

導体箔を貼付けた絶縁フィルムを巻回構成し、良品質かつ小型のコイル等の箔巻きインダクタンス素子を提供する。例文帳に追加

To provide a wound-foil inductance element of a high-quality small- sized coil, etc., by forming the element by winding an insulating film to which conductor foil is stuck. - 特許庁