「導体箔」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

そして導体部１４をストッパとして導体部１４の高さまで樹脂１６付き銅箔１８を加圧すれば絶縁層２４を導体部１４の高さに倣わせることが可能になる。例文帳に追加

An insulating layer 24 can be made to copy the height of the conductor unit 14 by pressurizing the copper foil 18 with the resin 16 up to the height of the conductor unit 14 employing the conductor unit 14 as a stopper. - 特許庁

両面に配線回路を備えると共に層間接続ビアがめっきにて充填され、かつ一方の導体層が導体箔で形成されていると共に他方の導体層がエッチング処理面にめっきで形成されている両面基板。例文帳に追加

The double-sided board is equipped with wiring circuits on both its sides, an interlayer connection via filled up with plating, one conductor layer formed of conductor foil, and the other conductor layer formed of plating on an etched surface. - 特許庁

一方の配線層となる導電性金属箔２と他方の配線層となる導電性金属箔３とを絶縁層５を介して狭着固定し、一方の配線層となる導電性金属箔２と他方の配線層となる導電性金属箔３間を導電性バンプで接続して導体配線部４を形成し、当該導体配線部４を所定のピッチで均等に配列したユニバーサルプリント配線基板とした。例文帳に追加

The universal printed circuit board is formed by interposing fixedly an insulating layer 5 between a conductive metal foil 2 as one wiring layer and a conductive metal foil 3 as the other wiring layer, connecting between the foil 2 as the one wiring layer and the foil 3 as the other wiring layer via a conductive bump to form conductor wiring parts 4, and equivalently arraying the wiring parts 4 at a predetermined pitch. - 特許庁

高圧放電ランプにおいて、封止部１３と金属箔導体２との密着性を向上させることによって金属箔導体２付近に生じるクラックおよび金属箔導体２と封止部の剥離を抑止する事によって、充分な耐圧性を有し寿命特性も良好な高圧放電ランプを提供すること。例文帳に追加

To provide a high-pressure discharge lamp, having sufficient pressure proofing performance and satisfactory service life characteristics, while inhibiting cracking which are caused near a metal foil conductor 2 and separation between the metal foil conductor 2 and a sealed portion, by improving adhesion between the sealed portion 13 and the metal foil conductor 2. - 特許庁

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。例文帳に追加

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection. - 特許庁

ＤＢＣ基板５上に固定された半導体素子８の上面電極層と接続される上面側導体１１に接触する金属板１２が、上面側導体１１を半導体素子８方向へ押圧するように金属板固定用ＤＢＣ基板１３の銅回路箔７に接続される。例文帳に追加

A metal plate 12 brought into contact with an upper surface side conductor 11 connected to an upper surface electrode layer of a semiconductor device 8 fixed on a DBC substrate 5 is connected to copper circuit foil 7 of a metal plate fixing DBC substrate 13 so as to press the upper surface side conductor 11 to the semiconductor device 8 direction. - 特許庁

また、半導体パッケージは、上記インターポーザに半導体素子を搭載しており、インターポーザの製造方法は、片面に金属箔を接合してなるプリプレグの金属箔にエッチングにより導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する工程とを有する。例文帳に追加

Further, the semiconductor package has a semiconductor element mounted on the interposer, and the method of manufacturing the interposer includes a step of forming the conductor pattern on a metal foil of the prepreg formed by bonding the metal foil to the one surface by etching and a step of forming the coating layer so as to cover at least the part of the conductor pattern. - 特許庁

金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。例文帳に追加

In the method of fabricating a printed circuit board through removing a surface-layer metal foil of a metal-foil-clad laminated plate and forming a conductor layer on a surface-layer insulating layer by plating, the metal-foil-clad laminated plate is a metal-foil-clad laminated plate that has a block copolymer polyimide resin layer arranged in contact with the surface-layer metal foil. - 特許庁

樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN SHEET WITH FILM OR METAL FOIL, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

電鋳法で作製された金属箔からなる基板１上に光起電力層となる薄膜半導体層３が形成されている。例文帳に追加

A thin film semiconductor layer 3 serving as a photovoltaic layer is formed on a substrate 1 made of a metal foil by electroforming. - 特許庁

本発明のタブリード材１３は、金属箔の表面に、キトサンもしくはその誘導体を含むプライマーを塗布形成して構成される。例文帳に追加

A tab lead material 13 is constituted by applying a primer including chitosan or its derivative onto a metal foil surface. - 特許庁

多層セラミック基板において、高周波特性を良好なものとするため、配線導体を金属箔から構成することを可能にする。例文帳に追加

To provide a multilayer ceramic board allowing wiring conductors to be composed of metal foils to make the high-frequency characteristics satisfactory. - 特許庁

本発明の電池は、金属箔、キトサンもしくはその誘導体を含む接着剤、及び高分子フィルムからなる積層構造を備えている。例文帳に追加

The battery has a laminated structure composed of a metal foil, an adhesive containing chitosan or derivative thereof, and polymer film. - 特許庁

マザーボード１０はガラスエポキシ樹脂等から成る絶縁層と銅箔から成る複数の導体層を備える多層プリント配線板である。例文帳に追加

The mother board is a multilayered printed wiring board equipped with an insulating layer comprising a glass/epoxy resin or the like and a plurality of conductor layers comprising copper foils. - 特許庁

金属箔のパターニング方法、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器例文帳に追加

METHOD FOR PATTERNING METAL FOIL, ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

半導体レーザ素子１の空きピン３３を配線基板５の放熱用銅箔４３に半田付けする。例文帳に追加

The idle pin 33 of the semiconductor laser element 1 is soldered to a copper film 43 for heat radiation of the wiring board 5. - 特許庁

次に、金属箔２ａ，２ｂをエッチングによりパターン加工してスルーホール部６の周辺部を含む導体パターン２１ａ，２１ｂを形成する。例文帳に追加

Then, the metal foils 2a and 2b are patterned, by etching into conductor patterns 21a and 21b located around the through-hole. - 特許庁

そして、前記分割スリット１５の間の第二銅箔層２１により、圧電振動子毎の導体パターンが形成される。例文帳に追加

The second copper foil layer 21 between the division slits 15 forms a conductor pattern for each piezoelectric vibrator. - 特許庁

金属箔付高熱伝導接着シート、又は、金属板付高熱伝導接着シートの接着された半導体モジュールの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE HAVING HIGH-HEAT CONDUCTION ADHESIVE SHEET WITH METAL FOIL OR HIGH-HEAT CONDUCTION ADHESIVE SHEET WITH METAL PLATE ADHERED THEREON - 特許庁

グリチルリチン酸の水溶性誘導体と有機酸との組み合わせで、金箔を分散浮遊させることができる適度の粘性を持った流動体を得る。例文帳に追加

The fluid is obtained combining a water-soluble derivative of glycyrrhizic acid with an organic acid and has proper viscosity to disperse and float gold foil. - 特許庁

樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN SHEET WITH FILM OR METALLIC FOIL, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

バンプ形成領域以外のレジスト層が除去された積層板１０にエッチングを施すことにより、バンプ形成領域以外の導体箔を除去する。例文帳に追加

Subsequently, the multilayer plate 10 is etched, thus removing the conductor foil except the bump forming regions. - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置例文帳に追加

INSULATING RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポリイミドフィルム等からなる絶縁基板１１に銅箔を積層して導体層１２を形成した片面銅貼り積層基板１０を形成する。例文帳に追加

A single-sided copper-clad laminate base 10 formed with a conductive layer 12 is formed by stacking copper foil on an insulation board 11 formed of polyimide film or the like. - 特許庁

基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。例文帳に追加

A base material 3 has a semiconductor chip mounting region 8 and a metal foil pattern forming region 4 on the upper surface. - 特許庁

プリント配線板および半導体パッケージ内部に埋め込むための別個の箔上形成薄膜コンデンサを形成する方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING SEPARATE FORMED-ON-FOIL THIN-FILM CAPACITOR FOR EMBEDDING INSIDE PRINTED WIRING BOARDS OR ORGANIC SEMICONDUCTOR PACKAGES - 特許庁

耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

HEAT RESISTANT ADHESIVE, HEAT RESISTANT LAMINATE FILM, METAL FOIL ATTACHED LAMINATE FILM AND SEMICONDUCTOR EQUIPMENT USING THE SAME - 特許庁

すなわち、導体１２と軟質集成マイカ箔１７との間にプラスチックテープ１８を存在させる。例文帳に追加

In short, this makes the plastic tape 18 located between the conductor 12 and the soft laminated mica foil 17. - 特許庁

この状態の電極小片をセパレータと共に積層し、金属箔の露出部分と導体板とを接合する。例文帳に追加

The lamination of the electrode bit of this state is performed by a separator, and an exposed part of the metal foil and a conductor plate are joined. - 特許庁

塗布した絶縁性樹脂組成物４の上面から突き出た導体バンプ３，３，…の頭部にもう一枚の金属箔５を重ね合わせ、加熱プレスする。例文帳に追加

Another metal foil 5 is laid on tops of the conductor bumps projecting above the upper surface of the applied insulation resin composition 4, and all these components are hot-pressed. - 特許庁

ＦＰＣ用保護フィルム、ＦＰＣ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

PROTECTIVE FILM FOR FPC, RESIN CONDUCTOR FOIL LAMINATE WITH PROTECTIVE FILM FOR FPC, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING IT - 特許庁

テーブル板は底板の溝２に平行に走る溝４を有し、箔から取り外される半導体チップの幅に適合される。例文帳に追加

The table board has a slot 4 running parallel with the slot 2 of the base plate and fitted to the width of the semiconductor chip removed from a foil. - 特許庁

半導体モジュール４０はフェイスアップで実装され、導電箔パターン３９との電気的接続は金属細線３４で行う。例文帳に追加

The semiconductor module 40 is mounted as facing upward, and electrical connection between the semiconductor module and the conductive foil pattern 39 is provided by metal thin wires 34. - 特許庁

コア１１の周囲全域に絶縁樹脂１２をコーティングし、その周囲に導体箔１３を形成している。例文帳に追加

An insulation resin 12 is coated over the whole periphery of a core 11 and a conductor foil 13 is formed on the circumference. - 特許庁

焼成後、フォトリソグラフィ技術に基づき、金属箔１１，１２をエッチング処理してパターニングすることにより、外部導体膜３，４を形成する。例文帳に追加

Following to the firing process, the metal foils 11, 12 are patterned by etching, based on photolithography to form outer conductor films 3, 4. - 特許庁

保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

PROTECTIVE FILM, RESIN CONDUCTOR FOIL LAMINATE ATTACHED WITH, PROTECTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

第一の導体層の第一の箔(21A)は第一のスルーホール(E1)と第一のリード線(W1)とを通し共通の低インピーダンス電源に接続される。例文帳に追加

The first foil (21A) of the first conductor layer is connected to the common low impedance power source through a first through-hole (E1) and a first lead wire (W1). - 特許庁

最後にバンプ形成領域のレジスト層１７を除去することにより、導体箔１２の厚みで規定される高さのバンプ１８が形成される。例文帳に追加

Finally, the resist layer 17 is removed from the bump forming regions, thus forming bumps 18 having a height determined by the thickness of the conductor foil 12. - 特許庁

導尿チューブ１３と導体箔９の着脱部を構成するジョイント１０，１１は一箇所に纏められている。例文帳に追加

Joints 10 and 11 constituting the attaching/detaching part of the urine guide tube 13 and the conductor foil 9 are gathered at one part. - 特許庁

ウェーハ１０をダイシングした個々の半導体チップ１１は銅箔２１をプリント配線板のグランド電位部に接続する。例文帳に追加

In the individual semiconductor chips 11 obtained by dicing the wafer 10, the copper foil 21 is connected with the ground potential part of a printed wiring board. - 特許庁

導体箔１２の上にレジスト層１７が形成され、このレジスト層１７はバンプ形成領域を残して除去される。例文帳に追加

A resist layer 17 is formed on the conductor foil 12 and then removed except the bump forming regions. - 特許庁

該π型フィルタ回路８の中央に設けたコイル１１を回路基板９上に導体箔パターンで形成した。例文帳に追加

A coil 11 set up at the center of the π-type filter circuit 8 is formed with a conductive foil pattern on a circuit board 9. - 特許庁

位置決め面17aに金属箔導体７を当接することにより陽極５の中心位置および奥行きを設定して正確に位置決めする。例文帳に追加

The center position of the anode 5 and its depth are set by making the metal foil conductor 7 abut onto the positioning surface, in order to accurately position them. - 特許庁

ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。例文帳に追加

A semiconductor device 102 is provided on a printed board having a copper foil layer 106 to be connected to GND (ground potential). - 特許庁

磁性体層２および４は、導体箔１および５の一面に、金属ガラス溶射コーティング法によって形成される。例文帳に追加

Magnetic layers 2 and 4 are formed by a metal glass spray coating method on the whole surface of conductor foils 1 and 5. - 特許庁