「導体箔」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

箔状導体を平板渦巻き状に巻回して構成されるコイルを用いた電力伝送性能が良好な電力伝送装置、電力伝送装置の送電装置および受電装置を提供する。例文帳に追加

To provide a power transmitter, which is superior in power transmission performance using a coil that is constituted by winding a foil-form conductor in plate spiral form, and a transmitter and a receiver for the power transmitter. - 特許庁

導尿チューブ１３は尿レシーバの端部付近で尿レシーバと１着脱可能に構成されると共に導体箔９も尿レシーバ１の端部付近で信号線１５と着脱可能に構成される。例文帳に追加

A urine guide tube 13 is constituted so as to be attached and detached to/from the urine receiver 1 near the end part of the urine receiver, and the conductor foil 9 is also constituted so as to be attached to and detached from the signal line 15 near the end part of the urine receiver 1. - 特許庁

実装した半導体素子からの放熱を良くするためにCu張りAl_2Ｏ_3基板の厚さを薄くした場合に、Cu箔からAl_2Ｏ_3板に加わる応力により発生しやすくなる亀裂を防止する。例文帳に追加

To prevent cracking which is liable to occur in a Cu-clad Al2O2 anumina substrate by a stress, which is developed in the substrate from Cu foils on both surfaces of the substrate, in the case where the thickness of the substrate is made thin for improving a heat dissipation from a packaged semiconductor element. - 特許庁

即ち、グリチルリチン酸の水溶性誘導体を０．０５〜０．５％、有機酸を０．０５〜２．０％を含有させた水性基剤中に目視により識別が可能な金箔のような粒子を分散浮遊させて流動体を得る。例文帳に追加

Namely, the fluid is obtained by dispersing and floating the particles such as gold foil discriminable by visual observation into an aqueous base containing 0.05-0.5% of the water-soluble derivative of glycyrrhizic acid and 0.05-2.0% of the organic acid. - 特許庁

したがって、導電部材１１によってボンディングワイヤが中継され、２本のボンディングワイヤ９ａ、９ｂ及び銅箔等からなる導電部材１１によって第二の半導体チップ５ｂのワイヤボンディングが可能になる。例文帳に追加

Therefore, the bonding wire can be relayed by the conductive member 11, and the wire bonding of a second semiconductor chip 5b can be realized by the two bonding wire 9a and 9b and the conductive member 11 formed of a copper foil or the like. - 特許庁

この導体箔１３がコア１１に対する一回巻きの巻線として機能し、その両端部１３ｃ，１３ｃの任意の箇所にリード線１５，１５をそれぞれ接続することで、コア内孔貫通電流にともなう出力を得られる。例文帳に追加

The conductor foil 13 functions as a roll of winding for the core 11, and output accompanying in-core hole penetration current is obtained by connecting lead wires 15, 15 to the arbitrary part of both the ends 13c, 13c respectively. - 特許庁

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。例文帳に追加

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b. - 特許庁

絶縁樹脂層４１を研磨処理し、表面研磨された絶縁樹脂層４１ａ及び表面が一部露出したはんだバンプ３１ａを形成し、銅箔をラミネートし、加熱、加圧して導体層５１を形成する。例文帳に追加

The insulating resin layer 41 is subjected to polishing process to form a surface-polished insulating resin layer 41a and solder bumps 31a from which one part of the surface is exposed, and a copper foil is laminated and a resulted object is heated and pressed to form a conductor layer 51. - 特許庁

熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材の絶縁層１１片面に金属箔（７０μｍ厚以上）からなるプリント配線導体１２を配置した片面プリント配線板１を準備する。例文帳に追加

A printed circuit board 1 is prepared, provided on one of its surfaces with an insulating layer 11 which is a thermosetting resin impregnated sheet type fabric substrate having metal foil conductors 12 (not less than 70 μm thick) printed on one of its surfaces. - 特許庁

ＬＳＩ２１の電源端子は、信号層１１に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２１Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。例文帳に追加

The power terminal of an LSI 21 is connected to an interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 21Va partly formed in a signal layer 11. - 特許庁

この拡散金属層１６側の面には接着剤４０を全面に塗布し、反対側の面は銅箔１２をエッチングして導体回路１８を形成する。例文帳に追加

Adhesives 40 are coated on the entire face of a side of this diffused metal layer 16, and a copper foil 12 is etched on a face on the reverse side to form a conductor circuit 18. - 特許庁

電源層１３において、電源パターン領域２３ａは、電源層１３に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２３Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。例文帳に追加

In a power supply layer 13, a power supply pattern region 23a is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 23Va partly formed in the power supply layer 13. - 特許庁

絶縁基板１０２の両面にパターニングされた銅箔１０３、１０５からなる接続端子１０６，１０７が形成されており、両面の接続端子は絶縁基板を貫通する導体層１０８で電気的に接続されている。例文帳に追加

Connecting terminals 106, 107 made of patterned copper foils 103, 105 are formed on both surfaces of an insulating board 102, and the terminals of both the surfaces are electrically connected by a conductor layer 108 passing through the insulating board. - 特許庁

シールド電線２１は、複数の導体２５及び絶縁体２６を有する内線部２２に対し、これを包むようにシート状の金属箔シールド部材２３を設けてなる。例文帳に追加

A shield electric wire 21, to an inner wire portion 22 having a plurality of conductors 25 and insulators 26, is provided with a sheet-shaped metal foil shield member 23 so as to wrap the inner line portion 22. - 特許庁

また、この樹脂付き金属箔の樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ねて積層成形する工程を経て製造していることを特徴とする多層プリント配線板。例文帳に追加

The resin layer side of the resin-attached metal foil is manufactured in a process of stacking it on an inner-layer substrate which forms a conductor circuit for lamination/molding. - 特許庁

非水電解質電池は、正電極５、負電極５’および電解液を、金属箔を含む積層フィルム１４からなる封入袋３に収納し、正負電極に接続した導体１，１’を外部に取り出す構造を有する。例文帳に追加

The nonaqueous electrolyte battery has such structure that a positive electrode 5, a negative electrode 5', and an electrolyte are housed in a sealing bag 3 made of a laminated film 14 containing metal foil, and conductors 1, 1' connected to the positive and negative electrodes are taken out to the outside. - 特許庁

また、バイパスコンデンサ２４の正側端子は、信号層１４に部分的に形成された導電性の正側銅箔パターン２４Ｖを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。例文帳に追加

Further, the positive side terminal of a bypass capacitor 24 is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 24V partly formed in a signal layer 14. - 特許庁

本発明の半導体連結シートにて金属バンプを形成する方法は、主に既にバンプ下地金属層を完成した半導体部品の上に、まず絶縁フィルムを介し、金属箔をバンプ下地金属層を具有する半導体部品の上に熱圧着してから、該バンプ下地金属層の上に穴を形成する。例文帳に追加

In the method of forming a metal bump on a semiconductor coupling sheet, a hole is formed on a bump base metal layer after thermo-compressing metal foil onto a semiconductor component comprising the bump base metal layer via an insulating film mainly on the semiconductor component on which the bump base metal layer is already completed. - 特許庁

また、銅箔の絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴に対してビアホールが形成されたプリント配線板用回路基板において、亜鉛よりも低い融点を有する低融点金属層が、絶縁性基材の一方の面と導体回路との間に形成されている。例文帳に追加

Also, in the circuit substrate for printed wiring boards that has a conductor circuit on one surface of the insulation base of the copper foil, while a via hole is formed for a through-hole which reaches the conductor circuit from the other surface of the insulation base, a low-melting point metal layer with a melting point lower than zinc is formed between one surface of the insulation base and the conductor circuit. - 特許庁

第１の導体である金属箔の表面を少なくとも片面に粗面化処理する工程と、前記粗面化処理した第１の導体の粗面化面上に溶射により誘電体膜を形成する工程と、前記誘電体膜上に、第２の導体を形成してコンデンサ部を形成する工程と、前記コンデンサを基板に内蔵する工程を有することを特徴とする多層基板のコンデンサ内蔵方法である。例文帳に追加

The method of incorporating the capacitor in a multilayer substrate comprises processes of: executing a roughening processing to at least one of the surfaces of metal foil which is a first conductor; forming a dielectric film by thermal spraying on the roughened surface of the first conductor to which the roughening processing is executed; forming a second conductor on the dielectric film and forming a capacitor part; and incorporating the capacitor in the substrate. - 特許庁

半導体パッケージ基板において、バンプ付き片面基板をレイアップし、電解ニッケル金メッキを付け、外部端子をエッチングマスクとし銅箔をエッチングすることで、半導体パッケージを製造することで、安価に製造でき、ボンディング特性が安定し、高周波特性の良い半導体パッケージを提供できる。例文帳に追加

A semiconductor package of the semiconductor package base board is manufactured by laying up a one-side base board with a dump and applying electrolytic nickel plating, then, etching copper foil while employing an outer terminal as an etching mask, whereby the semiconductor package base board manufactured inexpensively and having stabilized bonding characteristics and excellent high-frequency characteristics is provided. - 特許庁

本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time. - 特許庁

絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。例文帳に追加

The dam 14 for preventing the outflow of the sealing resin 6 applied to the semiconductor chip 3 and an electrode terminal 2 is composed by the member including at least the copper foil 9 and used at the area other than the area of the dam 14. - 特許庁

導電箔の表面にプラズマを照射することにより導電箔表面の洗浄及び粗化を行う回路装置の製造方法、及びプラズマを用いて導電性材料の表面に付着した汚染物質を除去する際に発生する半導体素子の破壊等の問題を解決する回路装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a circuit device for cleaning and roughening a surface of conductive foil by irradiation with plasma, and a manufacturing method of a circuit device that solves a problem that a semiconductor element is broken etc., when contaminants sticking on a surface of a conductive material are removed using plasma. - 特許庁

本発明の半導体装置は、回路形成面の周縁部に複数の電源ライン接続用パッドと複数のグランドライン接続用パッドとが設けられたＬＳＩ１と、前記パッドのそれぞれに電気的に接続され、絶縁層３を介してＬＳＩ１に接着された金属箔リード５と、金属箔リード５の一面に実装されたデカップリングコンデンサ２とを有している。例文帳に追加

The semiconductor device has an LSI 1 providing a plurality of power source line connection pads and a plurality of ground line connection pads on the peripheral edge part of a circuit formation face, metal foil leads 5 connected electrically to the pads respectively and adhered to LSI 1 through an insulation layer 3, and the decoupling capacitor 2 mounted on one face of the metal foil leads 5. - 特許庁

帯状に形成されたフィルム状の絶縁基材３１の裏面に長手方向へ金属箔を貼り合わせて絶縁基材２１の内側に金属箔を位置させたフィルム導体３５を、伸縮性を有する絶縁心材２１の外周に間隔を空けて螺旋状に巻き付けて伸縮性を有する絶縁層５１で被覆して伸縮電線１１とする。例文帳に追加

In the expansion cable 11, a film conductor 35 formed by longitudinally pasting a metal foil to the reverse of an strip-shaped film insulating substrate 31 while locating the metal foil inside the insulating substrate 21 is spirally coiled on the outer periphery of an expansible insulating core material 21 in a spaced manner and covered with an expansible insulating layer 51. - 特許庁

表面に酸化膜を有する陽極箔と陰極箔との間に、５０％以上のアクリル繊維と５〜５０％のポバールバインダーとを含有するセパレータを介在させて巻回し、これにポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、またはこれらの誘導体の少なくとも１種類を電解質として含浸させた。例文帳に追加

This capacitor is made by winding, while interposing a separator containing an acryl fiber of 50% or higher and a poval binder of 5 to 50% between an anode foil and a cathode foil having an oxide film on their surfaces, and polypyrol, polyaniline, polythiophene, or at least one kind of the derivatives are immersed as an electrolyte. - 特許庁

金属箔がエッチングにより回路加工されているが、未だ半導体チップ等の部品がハンダ付けされていない電気回路基板において、該電気回路基板の最外の少なくとも一面及び／又は最外に形成されている金属箔回路の内側に吸水バリア層が設けられていることを特徴とする電気回路基板。例文帳に追加

The electric circuit board on which a circuit is provided by etching a metal foil but components, such as a semiconductor chip or the like, are not soldered yet, wherein a water absorption barrier layer is provided on at least a surface of the outermost portion of the electric circuit board and/or inside the metal foil circuit formed at the outermost portion. - 特許庁

また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。例文帳に追加

The resin composition contains (A) a cyanate ester resin, (B) an epoxy resin having three or more epoxy groups in the molecule, and (C) an organic filler, as essential components. - 特許庁

簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性および導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring circuit board assuring excellent long-term reliability by reducing transmission loss through a simplified layer structure, and improving close contact between a metal foil and an insulating layer and conductivity of conductors by preventing generation of ion migration phenomenon generated between the metal foil and insulating layer. - 特許庁

半導体ウエハー１０に感光性絶縁樹脂付き銅箔１を積層し、金属レジスト１２により銅箔１をエッチングして回路１３を形成し、形成した回路を感光性絶縁樹脂２に埋没させた後、感光性絶縁樹脂２をマスク露光、現像、硬化することにより、ワイヤボンド用開口部を一括形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 with a photosensitive insulation resin is laminated on a semiconductor wafer 10, the copper foil 1 is etched by a metal resist 12 to form a circuit 13, and after the formed circuit is buried in the photosensitive insulation resin 2, wire bond opening parts are collectively formed by mask- exposing, developing and curing the photosensitive insulation resin 2. - 特許庁

前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。例文帳に追加

The resin layer 4 of the resin sheet 3 with the metal foil overlaps with a surface of the flexible substrate 1 where the conductive pattern 2 is provided thereon such that the flexible substrate 1 protrudes from both ends of at least of the length and the width of the resin layer 4 of the resin sheet 3 with the metal foil. - 特許庁

絶縁基板２に形成したガイド開口部７を閉塞して取り付けられるグランド金属箔４を有し、このグランド金属箔４に高周波半導体素子１０２の電極形成面１０２ａに相対する各入出力電極１０９をそれぞれ臨ませる多数個の電極開口部１２を形成し、電極形成面１０２上において充分なグランド面積を確保する。例文帳に追加

This probe device has a ground metal foil 4 attached to close a guide opening part 7 formed in an insulation substrate 2, a large number of electrode opening parts 12 are formed in the ground metal foil 4 to be respectively faced to respective output electrodes 109 opposed to an electrode forming face 102a of the semiconductor integrated circuit element 102, and a sufficient ground area is secured on the electrode forming face 102a. - 特許庁

接着シートの耐熱性や吸湿リフロー性を損なうことなく、また、製造過程に支障を来すことなく、そり防止面の接着剤のしみ出しを抑制した、基材と金属箔との接着性に優れる耐熱性接着シート並びにこれを用いた金属箔張り積層板及びエリアアレイ半導体パッケージ用配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a heat-resistant adhesive sheet which suppresses the oozing of an adhesive from a warp-preventing surface and has excellent adhesivity between a substrate and a metal foil without deteriorating the heat resistance, moisture absorption resistance and reflow resistance of the adhesive sheet, to provide a metal foil-clad laminate using the heat-resistant adhesive sheet, and a circuit board for an area array semiconductor package. - 特許庁

（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。例文帳に追加

The electrolytic copper foil is manufactured by electrolyzing an acidic copper plating solution in sulfuric acid which contains (A) a dithiocarbamic derivative or salt thereof; (B) thiourea; (C) a water-soluble sulfur compound having mercapto group or derivative thereof, or their salts; (D) polyalkylene glycol; and (E) chlorine ion as additives. - 特許庁

積層板の表面に形成された厚み１０５μｍ以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形する。例文帳に追加

A gap between conductor patterns which are formed on the surface of a laminated plate and have a thickness of 105 μm or more is filled with a resin composition, to make the surface of the conductor pattern flush with the surface of the resin composition, and after a metal foil is overlapped on the surface via a prepreg, this is heated and pressurized and is thereby laminate-molded. - 特許庁

デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。例文帳に追加

A conductor foil stuck on one surface of an insulating substrate having the device hole is pattern-processed by wet etching using an etchant to which an inhibitor is added to make the top width wider than the bottom width, and a bottom side is caused to stick into an electrode pad of the semiconductor chip, thereby achieving secure bonding to the electrode pad on an insulating substrate side in the device hole. - 特許庁

クロメート処理等の防錆処理が施された内層導体回路においても、銅箔の根残りの発生を抑え、それにより導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性に優れたプリント配線板を提供し得るエッチング液、およびこのエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To obtain an etchant which is capable of suppressing the generation of root remaining of copper foil even in inner layer conductor circuits subjected to rust preventive treatment, such as chromate treatment, abating the shorting defect between the conductor circuits and providing printed circuit boards having excellent circuit formability, and a method for manufacturing the printed circuit boards using this etchant. - 特許庁

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is suitably used in semiconductor sealants, printed-wiring boards, etc., shows excellent heat resistance, flame retardance, moisture resistance, electrical and optical properties, etc., and good adhesion especially to lead frames in semiconductor packages and to substrates and copper foils in printed-wiring boards. - 特許庁

半導体素子とリードフレームとからなる半導体パッケージ内で使用される金属箔と接着剤とからなる金属積層体において、該接着剤の熱硬化前のガラス転移温度が３０℃以上１００℃以下、かつ該接着剤の熱硬化後の２５０℃から３００℃の温度範囲における弾性率が１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である金属積層体。例文帳に追加

In the metal laminate comprised of the metal foil and the adhesive used in the semiconductor package comprised of the semiconductor device and the lead frame, a glass transition temperature before thermocuring of the adhesive is ≥ 30°C and ≤100°C, and an elastic modulus in the temperature range of 250°C to 300°C after thermocuring of the adhesive is ≥1MPa and ≤100MPa. - 特許庁

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which excels in heat resistance, flame retardancy, moisture resistance, electrical characteristics, optical characteristics, and the like, and has characteristics particularly good in adhesion to lead frames in semiconductor packages and adhesion to substrates and copper foils in printed wiring boards, and which is suitable in applications for semiconductor sealing materials, printed wiring boards and the like. - 特許庁

超音波プローブは、圧電振動子と電気的に接続される複数の導体パターン２５からなる第二銅箔層２１を有するフレキシブル基板１０を備え、圧電振動子の間に設けられる分割スリット１５は、導体パターン２５′における幅広部２６ｂ′及び第一層目の部分２７′に切れ込むように設けられている。例文帳に追加

The ultrasonic probe includes a flexible substrate 10 having a second copper foil layer 21 composed of a plurality of conductor patterns 25 connected electrically to the piezoelectric vibrator, wherein division slits 15 are provided between piezoelectric vibrators so as to cut into a wide part 26b' in a conductor pattern 25' and a part 27' of the first layer. - 特許庁

クロメート処理等の防錆処理が施された内層導体回路においても、銅箔の根残りの発生を抑え、それにより導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性に優れたプリント配線板を提供し得るエッチング液、およびこのエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching liquid little in trouble due to short circuit between conductor circuits and superior in circuit forming property by suppressing the generation of residue of a copper foil, even in an inner layer conductor circuit to which the rust preventing treatment such as chromate treatment has been applied, and to provide a manufacturing method of print wiring boards using the etching liquid. - 特許庁

半導体装置の絶縁層を形成する樹脂材において、他の樹脂材との間の密着性及び金属又は合金からなる箔との間の密着性が良好であり、破断伸び性が高く応力緩和性が優れた樹脂材、並びに、この樹脂材を形成するためのワニス溶液及びＢステージ材、並びにこの樹脂材を備えた積層体、配線基板及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin material for forming the insulation layer of a semiconductor device, having superior adhesiveness with other resin materials and with a metal foil or an alloy foil, and a high breaking elongation and stress relaxing properties, to provide a varnish solution and a B stage material for forming the resin material, a laminate provided with the resin material, and to provide a wiring board and a semiconductor device. - 特許庁

また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。例文帳に追加

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2. - 特許庁