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「solder bumps」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 521件
SOLDER BUMPS AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加
はんだバンプ及びその製造方法 - 特許庁
The solder bumps 3 containing the core material have a diameter larger than that of the solder bumps 2.例文帳に追加
なおコア材を含むはんだバンプ３ははんだバンプ２よりも球径が大きい。 - 特許庁
The semiconductor chip (11) includes a plurality of solder bumps (12) and a recess (16) provided between solder bumps so as to surround the solder bumps (12).例文帳に追加
半導体チップ（１１）は、複数の半田バンプ（１２）と、半田バンプ間に半田バンプ（１２）を囲むように設けられる凹部（１６）とを備える。 - 特許庁
The solder bumps 13 for heat radiation are formed so as to have a smaller pitch than that of the solder bumps 14 for bonding interconnection.例文帳に追加
放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
Here, the solder bumps 13 for heat radiation are formed with a shorter pitch than solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
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「solder bumps」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 521件
The solder bumps 13 for heat radiation are formed with pitches shorter that those for solder bumps 14 for wiring bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
When the solder bumps are planarized, pressure is applied to the multiple solder bumps 42 at a normal temperature by the upper jig 30 to planarize the multiple solder bumps 42.例文帳に追加
はんだバンプ平坦化の際に、複数のはんだバンプ４２を常温で上治具３０により圧力を加えることにより複数のはんだバンプ４２を平坦化する。 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR FLATTENING SOLDER BUMPS OF WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板のはんだバンプ平坦化方法および装置 - 特許庁
WIRING BOARD HAVING SOLDER BUMPS AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加
半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁
The barricades confine the solder bumps in a compressed state.例文帳に追加
バリケードは圧縮状態のはんだバンプを閉じこめる。 - 特許庁
To provide a method for forming solder bumps by which a solder bump that does not cause defective soldered joint can be formed, and to provide a method for forming solder bumps.例文帳に追加
半田接合不良を生じない半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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