潜在性伝導の英語

室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。例文帳に追加

Provided is the high heat-conductive epoxy resin-based composition comprising an epoxy resin liquid at room temperature, a latent curing agent, a high heat-conductive filler, and a nonionic surfactant. - 特許庁

液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。例文帳に追加

This composition is obtained by adding a highly thermally conductive filler for imparting high thermal conductivity to a one-part epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent and further adding a sheet-forming agent for converting the epoxy resin composition into a tackfree sheetlike material. - 特許庁

高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、 エポキシ樹脂（Ｂ）と、 マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、 シート化剤（Ｄ）と、を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for adhesive sheets includes (A) an insulating filler having high thermal conductivity, (B) an epoxy resin, (C) a microencapsulated latent curing agent, and (D) a sheet-forming agent. - 特許庁

本発明では、複数の近接して配置された構造体(feature)が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成するような、特別な用途を有する被覆された電気伝導性基体が与えられる。例文帳に追加

The present invention provides a coated electrically conductive substrate having particular utility where there are multiple closely spaced features and tin whiskers constitute a potential short circuit. - 特許庁

液状エポキシ樹脂１００質量部と、該液状エポキシ樹脂の潜在性硬化剤１〜２０質量部と、りん酸エステル系可塑剤２０〜２００質量部と、熱伝導性セラミックス１００〜８００質量部とを含有してなる塗料および該塗料が塗布された車両。例文帳に追加

A coating material containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin, 1-20 pts.wt. of a latent curing agent for the liquid epoxy resin, 20-200 pts.wt. of a phosphate plasticizer, and 100-800 pts.wt. of a heat conductive ceramic; and vehicles coated with this coating material. - 特許庁