表面保護膜の英語

抵抗体４の表面には、保護膜５（第１保護膜５１〜第３保護膜５３）が設けられている。例文帳に追加

Protective films 5 (a first protective film 51 to a third protective film 53) are provided on the surface of the resistor 4. - 特許庁

基体表面の保護方法、機能性薄膜の保護方法および保護膜付き導電性反射防止物品例文帳に追加

PROTECTION METHOD OF SUBSTRATE SURFACE AND FUNCTIONAL THIN FILM, AND ELECTRO-CONDUCTIVE ANTIREFLECTION MATERIAL WITH PROTECTIVE FILM - 特許庁

銅表面保護膜の形成方法と保護膜の形成された銅表面の処理方法例文帳に追加

FORMING METHOD OF COPPER SURFACE PROTECTION FILM AND PROCESSING METHOD OF COPPER SURFACE WHERE PROTECTION FILM IS FORMED - 特許庁

酸化膜表面の洗浄及び保護方法および酸化膜表面の洗浄及び保護装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING AND PROTECTING SURFACE OF OXIDE FILM - 特許庁

表面保護膜３の表面に表面保護テープ４を貼り付け、半導体基板１の裏面５を研削し、表面保護テープ４および表面保護膜３を除去して、薄膜半導体基板７を得る。例文帳に追加

A surface protective tape 4 is adhered to the front surface of the front surface protective film 3 and the rear surface 5 of the semiconductor substrate 1 is ground; then the front surface protective tape 4 and the front surface protective film 3 are removed and the thin-film semiconductor substrate 7 is obtained. - 特許庁

表面保護層及びそれを有する反射防止膜例文帳に追加

SURFACE PROTECTION LAYER AND ANTIREFLECTION FILM HAVING THE SAME - 特許庁

フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING SURFACE PROTECTION FILM OF FLEXIBLE WIRING BOARD - 特許庁

その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。例文帳に追加

Heating (curing) is then performed to form a surface protective film 8. - 特許庁