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CUTTING ELEMENTとは 意味・読み方・使い方
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「CUTTING ELEMENT」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 691件
AXISYMMETRIC CUTTING ELEMENT例文帳に追加
軸対称切削素子 - 特許庁
GRINDING AND CUTTING ELEMENT, GRINDING AND CUTTING ELEMENT SET, AND GRINDING AND CUTTING DEVICE AND METHOD USING THEM例文帳に追加
研切削体及び研削体セット、これらを用いた研削装置及び研削方法 - 特許庁
GRINDING AND CUTTING ELEMENT, GRINDING AND CUTTING ELEMENT SET, AND GRINDING AND CUTTING DEVICE AND METHOD USING THEM例文帳に追加
研切削体及び研切削体セット、これらを用いた研切削装置及び研切削方法 - 特許庁
CUTTING TOOL, CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE, MOLD FOR FORMING OPTICAL ELEMENT, OPTICAL ELEMENT AND CUTTING METHOD FOR MOLD FOR FORMING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
切削工具、切削加工方法、切削加工装置、光学素子成形用金型、光学素子及び光学素子成形用金型の切削加工方法 - 特許庁
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「CUTTING ELEMENT」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 691件
After the joining, a V counter cutting face 68, a V element cutting face 67 and an H element cutting face are scribed.例文帳に追加
接合後、V対向切断面68と、V素子切断面67及びH素子切断面をスクライブする。 - 特許庁
OSCILLATING CUTTING DEVICE, CUTTING METHOD, FORMING MOLD AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
振動切削装置、切削加工方法、成形金型、及び光学素子 - 特許庁
METAL MASK AND METHOD OF CUTTING PIEZOELECTRIC RESONATOR ELEMENT例文帳に追加
メタルマスク、及び圧電振動素子の分割方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FUSE ELEMENT AND CUTTING METHOD OF FUSE ELEMENT例文帳に追加
ヒューズ素子を有する半導体装置及びヒューズ素子の切断方法 - 特許庁
CUTTING TOOL, MACHINING DEVICE, MOLDING DIE, OPTICAL ELEMENT, AND CUTTING MACHINING METHOD例文帳に追加
切削工具、加工装置、成形金型、光学素子、及び切削加工方法 - 特許庁
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