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ID grindingとは 意味・読み方・使い方
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To provide a wafer with a wafer ID (identification) number having a constitution capable of being discriminated even after thinning the thickness of a substrate by grinding the rear surface of the same.例文帳に追加
ウエハを裏面研削して基板厚さを薄くした後も識別できる構成のウエハＩＤ番号を付したウエハを提供する。 - 特許庁
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