Landless holeとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, equipped with a landless via hole that attains high densification of a circuit pattern with a via hole structure that does not have upper land.例文帳に追加

上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board for manufacturing a circuit board having a landless or narrow-landwidth through hole for achieving high density of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board meeting a landless hole or a narrow-land-width hole requested for increasing the density of the circuit board by preventing opening failure from occurring even if a pore size is small in a manufacturing method of an opening substrate having a multilayered resin.例文帳に追加

多層樹脂付開口基板作製法において、孔径が小さい場合においても、開口不良が発生しないように解決し、回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁