Nickel electroplatingとは 意味・読み方・使い方

METHOD OF ELECTROPLATING SILVER STRIKE ON NICKEL例文帳に追加

ニッケル上に銀ストライクを電気めっきする方法 - 特許庁

NICKEL/COBALT/PHOSPHORUS ELECTROPLATING COMPOSITION AND ITS APPLICATION例文帳に追加

ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物及びその用途 - 特許庁

GOLD-NICKEL BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

Such surface parts are provided successively with copper electroplating layers 22, nickel electroplating layers 23 and chrome electroplating layers 24.例文帳に追加

このような表面部に、順次電解銅メッキ層２２、電解ニッケルメッキ層２３、電解クロムメッキ層２４を設ける。 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION AND ELECTROPLATING METHOD FOR FORMING AMORPHOUS GOLD-NICKEL BASED ALLOY PLATED FILM例文帳に追加

アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING BATH FOR NICKEL, COBALT, NICKEL ALLOY OR COBALT ALLOY BY APPLICATION OF PERIODICAL CURRENT PULSE例文帳に追加

周期的な電流パルスを印加してニッケル、コバルト、ニッケル合金、またはコバルト合金を電気めっきする方法及び電気めっき浴 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE OF NICKEL/GOLD ELECTROPLATING FOR CONTACT PAD OF CHIP PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加

チップパッケージ基板のコンタクトパッドのニッケル／金電気めっき方法と構造 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁