Polyamide-66とは 意味・読み方・使い方

The above polyamide includes of at least one polymer selected from the group consisting of polyamide 9T, polyamide 6T, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 46 and copolymers of monomers constituting these polymers.例文帳に追加

更に、上記ポリアミドは、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド４６及びこれらの共重合体から成る群から選ばれた少なくとも１種から成る。 - 特許庁

The polyamide resin consists of 40-99 wt.% polyamide 66 and 1-60 wt.% aromatic polyamide resin.例文帳に追加

ポリアミド樹脂は、４０〜９９重量％のポリアミド６６と、１〜６０重量％の芳香族ポリアミド樹脂とからなる。 - 特許庁

POLYAMIDE 66 RESIN-MIXED PELLET CONTAINING ORGANIC THERMAL STABILIZER MASTERBATCH例文帳に追加

有機熱安定剤マスターバッチを含有するポリアミド６６樹脂混合ペレット - 特許庁

The core resin layer 10 is made of low cost polyamide 66 material and the skin resin layer 11 is made of polyamide 66/polyamide 612 blending material which is resistant to snow melting toner.例文帳に追加

コア樹脂層１１は安価なポリアミド６６材により形成され、スキン樹脂層１１は、融雪剤に対し耐性を有するポリアミド６６／ポリアミド６１２ブレンド材により形成されている。 - 特許庁

This polyamide resin composition contains a polyamide resin (A) obtained from xylylenediamine and sebacic acid, and a polyamide 66 (B), wherein the melting point of the polyamide 66 (B) is higher by more than 50°C than that of the polyamide resin (A), and further the temperature difference between the crystallization temperature of the polyamide resin (A) and that of the polyamide 66 (B) is 50°C or lower.例文帳に追加

キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド６６（Ｂ）を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、 ポリアミド６６（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高く、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度とポリアミド６６（Ｂ）の結晶化温度の温度差が５０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 - 特許庁

The retainer 1 for the bearing is configured so as to be manufactured by the injection molding using a forming material composed of polyamide 66, which is a polymer having a high melting point, and 10-20 wt.% polyamide 6 blended with the polyamide 66, which polyamide 6 is a polymer having a low melting point.例文帳に追加

高融点の高分子材料であるポリアミド６６に対して低融点の高分子材料であるポリアミド６を１０乃至２０重量％配合した成形材料を用いて、軸受用保持器１を射出成形により製造する。 - 特許庁

In the hydrophilization-treated substrate, the polyamide polymer is polyamide 6, polyamide 66, polyamide 12, polyamide 11, a copolyamide or a polyamide elastomer and the hydrophobic material is a polyolefin which is any of polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate or a copolymer thereof.例文帳に追加

前記ポリアミド系高分子がポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１２、ポリアミド１１、共重合ポリアミド、ポリアミドエラストマーであり、前記疎水性材料が、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、またはそれらの共重合体のいずれかであるポリオレフィン樹脂である。 - 特許庁

The polyamide molding material is composed of a composition containing a mixed polyamide base consisting of (A) polyamide 66 and (B) polyamide copolymer 6T/6I and a reinforcing material comprising a mixture of glass fiber and carbon fiber.例文帳に追加

（Ａ）ポリアミド６６と（Ｂ）ポリアミド共重合体６Ｔ／６Ｉの混合ポリアミド基質および、強化材として、ガラス繊維と炭素繊維の混合物を含む組成物からなるポリアミド成形材料である。 - 特許庁