biphenyleneとは 意味・読み方・使い方

The polymeric phosphorus-containing composition is produced by heating ethylenically substituted phosphonylated 2,2'-dihydroxyl-1,1'-binaphthalene, ethylenically substituted phosphonylated 2,2'-dihydroxyl-1,1'-biphenylene, or at least one ethylenically substituted 2,2'-dihydroxyl-1,1'-biphenylene or ethylenically substituted 2,2'-dihydroxyl-1,1'-biphenylene to be later subjected to phosphonylation.例文帳に追加

エチレン性置換ホスホニル化２，２’−ジヒドロキシル−１，１’−ビナフタレンまたはエチレン性置換ホスホニル化２，２’−ジヒドロキシル−１，１’−ビフェニレンあるいは後でホスホニル化される少なくとも一種のエチレン性置換２，２’−ジヒドロキシル−１，１’−ビフェニレンまたはエチレン性置換２，２’−ジヒドロキシル−１，１’−ビナフタレンを加熱することにより製造された高分子燐含有組成物。 - 特許庁

(e) Polyallylene sulfide having allylene groups comprised of biphenylene, tri phenylene or the combination thereof発音を聞く 例文帳に追加

ホ　ビフェニレン、トリフェニレン又はこれらの組合せからなるアリーレン基を有するポリアリーレンスルフィド - 日本法令外国語訳データベースシステム

The organic semiconductor material contains a compound having at least one biphenylene ring in a molecule.例文帳に追加

分子内にビフェニレン環を少なくとも一つ有する化合物を含有することを特徴とする、有機半導体材料。 - 特許庁

The aromatic moiety of the hydroxycarboxylic acid is a 2,6-naphthalenediyl group, a 1,4-phenylene group or a 4,4'-biphenylene group.例文帳に追加

ここで、ヒドロキシカルボン酸の芳香族部分は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基又は４，４’−ビフェニレン基。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a phenolnovolac resin having a biphenylene structure as a crosslinking group, an epoxy resin, and a curing accelerator.例文帳に追加

架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂と硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

This polymeric phosphorus-containing composition is derived from the aryl-aryl coupling of a substituted 2,2'-dihydroxyl-1,1'-binaphthalene or a substituted 2,2'-dihydroxyl-1,1'-biphenylene, wherein the polymerization by the aryl-aryl coupling is achieved by the direct oxidative coupling of binaphthalene or biphenylene, a copolymerization with an aromatic comonomer, or a copolymerization with an aldehyde.例文帳に追加

置換２，２'−ジヒドロキシル−１，１'−ビナフタレンまたは置換２，２'−ジヒドロキシル−１，１'−ビフェニレンのアリール−アリールカップリングから誘導される高分子リン含有組成物であって、アリール−アリールカップリングによる重合は、ビナフタレンまたはビフェニレンの直接酸化的カップリング、芳香族コモノマーとの共重合、またはアルデヒドとの共重合により達成される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized by comprising (A) a phenolaralkyl epoxy resin having a biphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin having a biphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphate compound in an amount of 0.05-5 wt.% based on the total amount of the composition.例文帳に追加

ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing, as essential components, an epoxy resin (A) containing a phenol aralkyl type epoxy resin (a1) having biphenylene skeletons, a curing agent (B) containing a phenylaralkyl resin (b1) having biphenylene skeletons, and activated alumina (C), wherein a total Na_2O content in the activated alumina (C) is ≤0.3 wt.%.例文帳に追加

ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ_2Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁