bonding padとは 意味・読み方・使い方

The single layer pad 103 is a pad dedicated to bonding, and the multilayer pad 104 is a pad for probing and bonding.例文帳に追加

単層パッド１０３はボンディング専用のパッドであり、多層パッド１０４はプロービングとボンディングが行われるパッドである。 - 特許庁

BONDING PAD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, MANUFACTURING METHOD FOR THE BONDING PAD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体集積回路のボンディングパッド、その製造方法、半導体集積回路、並びに電子機器 - 特許庁

To strengthen bonding between insulating resin 16 and a die pad 11 and a bonding pad 12.例文帳に追加

ダイパッド１１およびボンディングパッド１２と、絶縁性樹脂１６との結合を強化する。 - 特許庁

Furthermore, one bonding pad 14d is disposed on the left side of the bonding pad 14b.例文帳に追加

さらに、１つのボンディングパッド１４ｄが、ボンディングパッド１４ｂの左側に配置される。 - 特許庁

An integrated circuit includes a substrate having a bonding pad region and a non-bonding pad region.例文帳に追加

集積回路は、ボンディングパッド領域と非ボンディングパッド領域とを有する基板からなる。 - 特許庁

The pad has a probing area and a bonding area, and a material of the pad has multiple heights from the probing area to the bonding area.例文帳に追加

前記パッドは、プロービング領域及びボンディング領域を備え、多段の高さを有する。 - 特許庁

To prevent oozing of copper to a pad for a bonding from a Cu pad.例文帳に追加

Ｃｕパッドからボンディング用パッドへの銅の滲出を防止する。 - 特許庁

SUBSTRATE PAD CONNECTION STRUCTURE AND SUBSTRATE PAD CONNECTION BONDING TOOL例文帳に追加

基板パッド接続構造及び基板パッド接続用ボンディングツール - 特許庁