Bonding Parameterとは 意味・読み方・使い方

The solvent for cleaning and removing comprises a solvent having a hydrogen bonding parameter (δ_H) in Hansen's solubility parameters from 5 to 10.例文帳に追加

洗浄除去溶剤として、ハンセン（Ｈａｎｓｅｎ）溶解パラメータにおける水素結合力パラメータ（δ_Ｈ）が５〜１０の溶剤を用いる。 - 特許庁

The metal nanoparticle composition includes an organic-stabilized metal nanoparticle and a solvent in which the solvent has the following Hansen solubility parameters: a dispersion parameter of about 16 MPa^0.5 or more, and a sum of a polarity parameter and a hydrogen bonding parameter of about 8.0 MPa^0.5 or less.例文帳に追加

金属ナノ粒子組成物は、有機物で安定化された金属ナノ粒子と溶媒とを含み、この溶媒は以下のハンセン溶解度パラメータ：分散パラメータが約１６ＭＰａ^０．５以上、極性パラメータと水素結合パラメータの合計が約８．０ＭＰａ^０．５以下を有する。 - 特許庁

This screening system 100 includes a structure information reception part 101, a bonding form generation processing part 103, a parameter calculation part 111, a selection part 113, and an output part 115.例文帳に追加

スクリーニングシステム１００は、構造情報受付部１０１、結合様式生成処理部１０３、パラメータ算出部１１１、選択部１１３および出力部１１５を含む。 - 特許庁

This bonding strength determination method of the unleaded solder includes a metallographic structure observing process (ST4) for observing the metallographic structure of the surface of the unleaded solder, and a structure parameter comparing process (ST5) for comparing the observation result acquired in the metallographic structure observing process with a structure parameter for showing that the bonding strength of the unleaded solder is not lowered.例文帳に追加

本発明の無鉛はんだの接合強度判定方法によれば、無鉛はんだの表面の金属組織を観測する金属組織観測工程（ＳＴ４）と、金属組織観測工程により得られた観測結果と、無鉛はんだの接合強度が低下していないことを示す組織パラメータとを比較する組織パラメータ比較工程（ＳＴ５）とを含む。 - 特許庁

The parameter calculation part 111 measures a filling degree of the compound before and after the optimization to the protein, and selects the bonding form wherein a structure is optimized such that filling is further performed.例文帳に追加

パラメータ算出部１１１は、最適化の前後の化合物のタンパク質に対する充填度合を測定し、より充填するように構造が最適化されている結合様式を選択する。 - 特許庁

A parameter of an interface potential energy function of a bonding interface in a tire to be evaluated is determined based on at least one of a tension peeling experiment and a shearing peeling experiment (step S103).例文帳に追加

評価対象であるタイヤにおける結合界面の界面ポテンシャルエネルギ関数のパラメータを、引張剥離実験又はせん断剥離実験の少なくとも一方に基づいて決定する（ステップＳ１０３）。 - 特許庁

It is possible to prevent the occurrence of holes caused by the epitaxial parameter error by the self-bonding epitaxial growth technique, thereby reducing the defect density, improving the quality of the epitaxial layer, and improving the inner quantum efficiency.例文帳に追加

自己接合エピタキシャル成長技術によりエピタキシャルパラメータ誤差のもたらす孔の発生を防止でき、欠陥密度を減らし、エピタキシャル層の品質を高め、これにより内部量子効率を向上する。 - 特許庁

A bond adhesive power, ultrasonic variable and at least other one bond adhesion parameter of an apparatus for ball bonding can be determined in a plurality of bond adhesion cycles predetermined.例文帳に追加

ボールボンディングのための装置のボンド接着力と超音波変数並びに他の少なくとも１つのボンド接着パラメータを、予め定められた多数のボンド接着サイクルの中で決定することが可能である。 - 特許庁