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bonding positionとは 意味・読み方・使い方
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「bonding position」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 631件
To correct the picking-up position and bonding position of a bonding apparatus highly accurately.例文帳に追加
高精度にピックアップ位置及びボンディング位置の補正を行う。 - 特許庁
MESO-POSITION DIRECT-BONDING PORPHYRIN POLYMER AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
メソ位直結型ポルフィリンポリマーとその製造方法 - 特許庁
WIRE HARNESS AND WIRE PRESS BONDING POSITION IDENTIFYING METHOD例文帳に追加
ワイヤーハーネス及び電線圧接位置識別方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING FILM BONDING POSITION例文帳に追加
フィルム貼り付け位置検査方法及び検査装置 - 特許庁
METHOD FOR POSITION CONTROL-TYPE BONDING AND JOINING AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
位置制御型接着接合方法及びその装置 - 特許庁
WAFER POSITION CORRECTION METHOD AND BONDING EQUIPMENT例文帳に追加
ウェハ位置補正方法及びボンディング装置 - 特許庁
POSITION RECOGNITION DEVICE AND WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加
位置認識装置及びワイヤボンディング装置 - 特許庁
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「bonding position」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 631件
CORRECTION POSITION DETECTION DEVICE, CORRECTION POSITION DETECTION METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加
補正位置検出装置、補正位置検出方法及びボンディング装置 - 特許庁
POSITION RECOGNITION METHOD, POSITION RECOGNITION APPARATUS, AND WIRE BONDING APPARATUS例文帳に追加
位置認識方法及び装置並びにワイヤボンディング装置 - 特許庁
To reduce a position deviation in bonding in a bonding apparatus.例文帳に追加
ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。 - 特許庁
To provide a laminator bonding a laminate film with a high precision of bonding position.例文帳に追加
高い貼付位置精度でラミネートフィルムを貼付可能なラミネータを提供する。 - 特許庁
The wire bonding apparatus 1 includes a bonding head 2, detector 3 which detects position information on the bonding head 2, a control circuit, etc.例文帳に追加
ワイヤボンディング装置1は、接合ヘッド2と、接合ヘッド2の位置情報を検出する検出器3と、制御回路等とを備える。 - 特許庁
To provide a bonding technology capable of cleaning a bonding tool without increasing the diameter of a deformed ball at the bonding position.例文帳に追加
ボンディング位置におけるデフォームドボールの直径を増大させずにボンディングツールを洗浄可能なボンディング技術を提供する。 - 特許庁
BONDING DEVICE, AND METHOD AND PROGRAM FOR RECOGNIZING POSITION OF BONDING REGION USED IN BONDING DEVICE,例文帳に追加
ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム - 特許庁
To provide a die bonding method in which the position detection of bonding and bonding inspection can be carried out without lowering productivity.例文帳に追加
生産性を落とすことなく、ボンディングの位置検出とボンディング検査を行えるダイボンディング方法を提供する。 - 特許庁
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