bonding processesとは 意味・読み方・使い方

To prevent the lowering of the flatness of bonding electrodes resulting from the difference of the quantities of shrinkages in the baking processes of a ceramic layer and the bonding electrodes in a multilayer ceramic plate board with the bonding electrodes for a wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングのためのボンディング電極を備える多層セラミック基板において、セラミック層とボンディング電極との焼成工程での収縮量の差が起因して、ボンディング電極の平面度が低下することを防止する。 - 特許庁

To allow bonding of nanotubes to another surface to occur by a eutectic bond at a much lower pressure than the bonding processes that are currently used.例文帳に追加

共晶接合により、従来から使用されている接合プロセスよりも大幅に低い圧力下で、ナノチューブを別の表面に接合させることを可能にする。 - 特許庁

To enhance the manufacturing efficiency of a device by press-bonding a display panel 1 to a signal substrate 2 with a small number of processes.例文帳に追加

表示パネル１と信号基板２とを少ない工数で圧着し、装置の製造効率を向上させる。 - 特許庁

To reduce the number of components of an optical pointing device, and the number of processes of assembling or bonding the components.例文帳に追加

光ポインティング装置の部品点数、および、各部品の組み立てまたは貼り付け等の工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a connection structure capable of suppressing increase in circuit area and complication in bonding processes.例文帳に追加

回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。 - 特許庁

To increase the speed and improve the yield of a die bonding process which is one of assembling processes of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立て工程の一つであるダイボンディング工程の高速化と歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To prevent adhesive resin from attaching a bonding head at bonding and to avoid increase in the number of manufacturing processes.例文帳に追加

ボンディングの際に接着樹脂をボンディングヘッドに付着させることなく、しかも製造工程を増加することがない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide semiconductor devices and circuit boards with improved bonding accuracy in bonding processes of semiconductor devices via solder bumps.例文帳に追加

はんだバンプを介した半導体装置の接合プロセスにおいて、接合精度の向上が図られた半導体装置、並びに配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁