bonding problemとは 意味・読み方・使い方

To resolve a problem where cracks occur because the stress on the under part of an electrode pad is large in wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング時に電極パッド下部へのストレスが大きく、クラックが発生するという課題を解決する。 - 特許庁

To solve such a problem that a brittle solar battery cell breaks in the conventional bonding apparatus, since a large pressurizing force is required in bonding by an adhesive resin containing conductive particles capable of low-temperature bonding.例文帳に追加

低温接合が可能な導電性粒子を含有した接着性樹脂による接合では大きな加圧力が必要になるため、従来の接合装置では脆弱な太陽電池セルが割れてしまう。 - 特許庁

To eliminate the problem of variations in color resulting from wire bonding when an LED display is used.例文帳に追加

ＬＥＤディスプレーを使用するときにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題点を解消する。 - 特許庁

To solve the problem of the conventional passivation method in the vicinity of a semiconductor bonding pad that, whichever the etching time of a polyimide film may be long or short, it causes a trouble in wire bonding, and the margin of the etching time is small in the etching process of the polyimide film, failure rate is high.例文帳に追加

従来の半導体のボンディングパッド付近のパッシベーション方法は、ポリイミド膜のエッチング時間が長くても短くてもワイヤボンディングに支障をきたす。 - 特許庁

To provide a bonding method and device capable of effecting desired bonding while eliminating charge-up damages by suppressing the occurrence of charge-up damage, which becomes a problem upon cleaning, upon bonding materials to be bonded to each other, whose bonding surfaces are cleaned by energy wave.例文帳に追加

エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、洗浄時に問題となるチャージアップダメージが生じることを抑え、チャージアップダメージのない状態で所望の接合を行えるようにした接合方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an LED (light emitting diode) solving a problem in which an electrode is peeled from transparent conductive layer in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤー・ボンディング・プロセスにおいて電極が透明導電層から剥離する問題を解決するLEDを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a bonding wire in the diameter of 100 μm or more cannot be rigidly deposited on the surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide an especially thin Au bonding wire by which a resin flow is not seen as a problem, and no problem of bonding strength or no anomalies in ball forming and loop forming occur while an appropriate property of unwinding is maintained.例文帳に追加

特に細線化されたＡｕボンディングワイヤのボンディングにおいて、樹脂流れが問題視されず、良好な解きほぐれ性を維持しながら、接合強度の問題や、ボール形成およびループ形成の異常が発生しないＡｕボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁