bonding powerとは 意味・読み方・使い方

In an interconneciton structure, signal bonding wires 31d, 31e, ground bonding wires 31b, 31g and power supply bonding wires 32a, 32c, 32f are arranged as described in the following section.例文帳に追加

信号用ボンディングワイヤ３１d、３１eと、グランド用ボンディングワイヤ３１b、３１gと、電源用ボンディングワイヤ３２a、３２c、３２f]とを、次のように配置する。 - 特許庁

In the fuel cell stack, a power generation part bonding member 12a applying the bonding load to a power generation part 200 containing an electrolyte membrane 20 and a non-power generation part bonding member 12b applying the bonding load to a non-power generation part 300 not containing the electrolyte membrane 20 are constituted with different constituting members.例文帳に追加

燃料電池スタックにおいて、電解質膜２０を含む発電部２００に締結荷重を加える発電部締結部材１２ａと、電解質膜２０を含まない非発電部３００に締結荷重を加える非発電部締結部材１２ｂとを異なる構成部材で構成する。 - 特許庁

A power supply wiring extending from a bonding pad to a voltage regulating circuit and another power supply wiring extending from a bonding pad to a power supply circuit are laid on different routes, or two bonding pads are provided, by which noises can be more effectively reduced.例文帳に追加

ボンディングパッドから電圧調節回路への電源配線と、ボンディングパッドから電源回路への電源配線とを異なる経路にしたり、両ボンディングパッドを別体にすればノイズ低減効果がさらに大きくなる。 - 特許庁

To provide a equipment for inspecting wire bond in which bonding state at a wire bonded part can be grasped accurately even when the bonding width is wide and the bonding strength is high between a power chip and a bonding wire.例文帳に追加

パワーチップとボンディングワイヤとの接合幅が長く接合強度が高い場合でも、ワイヤ接合部の接合状態を正確に把握することができるワイヤボンド検査装置を提供する。 - 特許庁

INTEGRATED POWER CIRCUIT WITH DISPERSED BONDING AND CURRENT DISTRIBUTION AND ITS METHOD例文帳に追加

ボンディングおよび電流配分を分散したパワー集積回路および方法 - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING TERMINAL ELEMENT ARRANGED BY MATERIAL BONDING MANNER例文帳に追加

材料結合式で配設された端子要素を有するパワー半導体モジュール - 特許庁

To prevent a bonding wire from coming out of a bonding tool, when the bonding tool vibrates in a method for connecting a power device to the terminals of a wiring board through wedge bonding, even if the initial pressure applied to the tool is reduced by a method where frictional force between the bonding wire and bonding tool is increased.例文帳に追加

ウェッジボンディングによりパワーデバイスと配線基板のターミナルとを接続する方法において、ボンディングワイヤとボンディングツールとの間の摩擦力を大きくすることにより、初期加圧を下げても、ボンディングツールの振動時にワイヤがツールから逃げないようにする。 - 特許庁

The method further comprises the steps of starting the fusion bonding obtained and then predicting and calculating a ratio of the integrated power to a predetermined integrated power required for fusion bonding and a time up to a predetermined integrated power from a counted-up time after the fusion bonding obtained from a clock mechanism 11.例文帳に追加

そしてこの積算電力と融着に要する所定の積算電力の比と、時計機構１１から求めた融着開始後、カウントアップされた時間から所定の積算電力に達するまでの時間を予測計算する。 - 特許庁