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bonding portionとは 意味・読み方・使い方
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「bonding portion」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 714件
The grating portion 50 is provided with a wire bonding portion 68 joining a bonding wire 34.例文帳に追加
グレーティング部50には、ボンディングワイヤ34を接合するワイヤボンディング部68が設けてある。 - 特許庁
To prevent solder corrosion of a light-emitting device bonding portion and bonding wire bonding portion, in the mounting of an LED device.例文帳に追加
LED装置における実装時の発光素子ボンディング部及びボンディングワイヤボンディング部への半田浸食を防止する。 - 特許庁
To restrain heat release of the bonding portion and to stabilize the bonding conditions by shortening the bonding time.例文帳に追加
接合部分の放熱を抑え、接合時間を短縮して接合状態を安定化する。 - 特許庁
To prolong the useful lives of a bonding wire and a bonding wire connection portion than that of a known bonding wire by improving the bonding wire 4.例文帳に追加
ボンディングワイヤ4を改善して、該ボンディングワイヤ並びにボンディングワイヤ接続部の耐用年数を公知のボンディングワイヤよりも高める。 - 特許庁
The bonding head 2 includes a bonding tool 4 for bringing a ball portion 11a of a wire 11 into contact with a bonding portion such as an electrode, and moves up and down the bonding tool 4.例文帳に追加
接合ヘッド2は、ワイヤ11のボール部11aを電極等のボンディング部に接触させるボンディングツール4を含み、このボンディングツール4を上下動させる。 - 特許庁
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「bonding portion」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 714件
Part of the thick portion 4a forms a bonding region for bonding a semiconductor device.例文帳に追加
厚肉部4aの一部は、半導体装置を接合する接合領域を形成している。 - 特許庁
BONDING WIRE FOR CONNECTION BETWEEN CONTACTING SURFACES AND BONDING WIRE CONNECTION PORTION BETWEEN CONTACTING SURFACES例文帳に追加
接触面間の接続のためのボンディングワイヤ及び接触面間のボンディングワイヤ接続部 - 特許庁
The overlapping part of the artificial feathers 3 is formed with a bonding and fixing portion 41 as a bonding and fixing portion formed by bonding at least a part of its mutually overlapped portion, then solidifying it and fixing the overlapping portion of the feather portion.例文帳に追加
人工羽根3の羽部における互いに重なった部分の少なくとも一部を溶融させた後凝固させることにより、羽部の重なった部分を固定する融着部としての融着固定部41が形成されている。 - 特許庁
Consequently, restraining defects being exposed in the surface of the bonding portion, the bonding strength, when an aluminum wire is directly bonded to the bonding portion by wire bonding, can be improved.例文帳に追加
これにより、ボンディング部の表面に露出する欠陥を抑制してボンディング部にアルミワイヤを直接ワイヤボンディングにより接合したときのボンディング強度を向上することができる。 - 特許庁
To provide a bonding tool of a bonding body and a bonder in which stabilized vibration is transmitted to a bonding action portion by tightening the bonding action portion and a vibration transmitting portion through a simple structure.例文帳に追加
簡単な構造により接合作用部と振動伝達部とを締結して安定した振動を接合作用部に伝達することができる接合体のボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
A sealing screen 3 is provided with a bonding portion 4 to the door inner panel 2 in a periphery portion.例文帳に追加
シーリングスクリーン3は、周縁部にドアインナパネル2への接着部4を備えている。 - 特許庁
WIRE BONDING APPARATUS FOR WIRE CLAMPING AND METHOD, AUTOMATIC FORMING METHOD OF BALL, AND WIRE BONDING PORTION例文帳に追加
ワイヤクランピング用のワイヤボンディング装置及び方法、ボールの自動的形成方法、並びにワイヤボンディング部 - 特許庁
The bonding parts 5 are in contact with one or a plurality of non-bonding parts 6 where the sheets are not bonding with each other in the overlapping portion 4.例文帳に追加
接合部5は、重なり部分4で前記シートが互いに接合しない1または複数の非接合部6に接している。 - 特許庁
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