bonding padsとは 意味・読み方・使い方

The electrode pads and the bonding pads are electrically connected through wires.例文帳に追加

ワイヤにより、電極パッドとボンディングパッドとが電気的に接続される。 - 特許庁

From among the group of bonding pads 2, for example of six bonding pads VBB, VSSi, VPLT, VDDi, VPP, and VDD, is constituted of a large number of bonding pads 2 and within this group, positions of the bonding pads 2 are so arranged as to minimize the electrode potential difference between neighboring bonding pads 2.例文帳に追加

多数のボンディングパッド２のうち、たとえばＶＢＢ，ＶＳＳｉ，ＶＰＬＴ，ＶＤＤｉ，ＶＰＰ，ＶＤＤの６つのボンディングパッド２で一群のボンディングパッドを構成し、この一群内では、隣接するボンディングパッド２間の電位差が最小となるようにボンディングパッド２を配置する。 - 特許庁

Data-system bonding pads of the data processor chip are connected to data-system bonding pads of the memory chips individually.例文帳に追加

データプロセッサチップのデータ系ボンディングパッドは個別にメモリチップのデータ系ボンディングパッドに接続される。 - 特許庁

Bonding pads are formed on the upper edge of the die.例文帳に追加

ボンディングパッドを、ダイの上縁部に形成する。 - 特許庁

To provide a tool for bonding, which does never generate a crack in bonding pads on a semiconductor chip even under the condition that the parameter value of a bonding of the bonding pads to copper foil leads is set high and can obtain the high bonding strength of the pads to the leads.例文帳に追加

ボンディング接合のパラメータ値を高くした条件下でも、クラックを発生させることなく、かつ高い接合強度を得ることのできるボンディング用ツールを提供する。 - 特許庁

Bonding pads 12 and bonding pads 13 are provided on the wiring sheet 9, and wiring patterns 14 are provided so as to connect the bonding pads 12 and 13 together.例文帳に追加

この配線シート９には、ボンディングパッド１２とボンディングパッド１３とを設けると共に、これらのボンディングパッド１２、１３を接続する配線パターン１４を設ける。 - 特許庁

Au bumps 110 are used to bond together the mirror substrate-side bonding pads 108 and the wiring substrate-side bonding pads 109, moreover, the substrate-side bonding pads can be fixed by point contact.例文帳に追加

そして、ミラー基板側接合パッド１０８と配線基板側接合パッド１０９との間をＡｕバンプ１１０による点接触接合により行う。 - 特許庁

As a result, the generation of damage (a crack) to the pads at the time of the bonding of the pads to the leads can be prevented, and the bonding strength of the pads to the leads can be enhanced.例文帳に追加

この結果、ボンディング時におけるパッドヘのダメージ（クラック）の発生を防止でき、リードとの接合強度を高めることができる。 - 特許庁