「bonding problem」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The above problem is resolved by that the stiffener is provided so that a bonding portion and a gap portion are located in the bonding area of the stiffener on the substrate, and the multilayer circuit wiring is fixed through the bonding portion of an area smaller than the area of the bonding area.例文帳に追加

基板上に、スティフナーを、スティフナーの接着領域に、接着部と空隙部を設けた構成とし、接着領域の面積より少ない面積の接着部を介して固定した多層回路配線とすることにより解決した。 - 特許庁

To provide a bonding option circuit which is increased in flexibility in arrangement on a chip of a bonding pad without any problem associated with a through current, and a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

貫通電流の問題もなく、ボンディングオプションパッドのチップ上の配置の自由度を高めたボンディングオプション回路、半導体集積回路装置を提供する - 特許庁

To resolve a problem where cracks occur because the stress on the under part of an electrode pad is large in wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング時に電極パッド下部へのストレスが大きく、クラックが発生するという課題を解決する。 - 特許庁

To solve such a problem that a brittle solar battery cell breaks in the conventional bonding apparatus, since a large pressurizing force is required in bonding by an adhesive resin containing conductive particles capable of low-temperature bonding.例文帳に追加

低温接合が可能な導電性粒子を含有した接着性樹脂による接合では大きな加圧力が必要になるため、従来の接合装置では脆弱な太陽電池セルが割れてしまう。 - 特許庁

To eliminate the problem of variations in color resulting from wire bonding when an LED display is used.例文帳に追加

ＬＥＤディスプレーを使用するときにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題点を解消する。 - 特許庁

To solve the problem of the conventional passivation method in the vicinity of a semiconductor bonding pad that, whichever the etching time of a polyimide film may be long or short, it causes a trouble in wire bonding, and the margin of the etching time is small in the etching process of the polyimide film, failure rate is high.例文帳に追加

従来の半導体のボンディングパッド付近のパッシベーション方法は、ポリイミド膜のエッチング時間が長くても短くてもワイヤボンディングに支障をきたす。 - 特許庁

To provide a bonding method and device capable of effecting desired bonding while eliminating charge-up damages by suppressing the occurrence of charge-up damage, which becomes a problem upon cleaning, upon bonding materials to be bonded to each other, whose bonding surfaces are cleaned by energy wave.例文帳に追加

エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、洗浄時に問題となるチャージアップダメージが生じることを抑え、チャージアップダメージのない状態で所望の接合を行えるようにした接合方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an LED (light emitting diode) solving a problem in which an electrode is peeled from transparent conductive layer in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤー・ボンディング・プロセスにおいて電極が透明導電層から剥離する問題を解決するLEDを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a bonding wire in the diameter of 100 μm or more cannot be rigidly deposited on the surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide an especially thin Au bonding wire by which a resin flow is not seen as a problem, and no problem of bonding strength or no anomalies in ball forming and loop forming occur while an appropriate property of unwinding is maintained.例文帳に追加

特に細線化されたＡｕボンディングワイヤのボンディングにおいて、樹脂流れが問題視されず、良好な解きほぐれ性を維持しながら、接合強度の問題や、ボール形成およびループ形成の異常が発生しないＡｕボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting coating composition to be used as a semiconductor package bonding material, hardly generating void at the time of curing, without problem of metallic corrosion after bonding.例文帳に追加

硬化時にボイドが発生しにくく、接着後の金属腐食の問題も起こらない半導体パッケージ接着用材料として使用できる熱硬化性コーティング組成物を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of the conventional passivation method in the vicinity of a semiconductor bonding pad that, whichever the etching time of a polyimide film 38 is long or short, it causes a trouble in wire bonding, and the margin of the etching time is small in the etching process of the polyimide film 38, failure rate is high.例文帳に追加

従来の半導体のボンディングパッド付近のパッシベーション方法は、ポリイミド膜３８のエッチング時間が長くても短くてもワイヤボンディングに支障をきたす。 - 特許庁

To provide bonding parts capable of improving productivity while solving the problem of thermal fatigue in soldering joining.例文帳に追加

はんだ接合における熱疲労の問題を解決しながら、生産性も向上させることができる接合部品を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that aluminum bonding wires having diameters of ≥100 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To solve the problem wherein an inductor needed at an inspection time and a bonding pad needed at a bonding time are both required at respective terminals for non-contact inspection, which will cause increase in the chip area, as compared with the case where a conventional bonding pad alone would suffice.例文帳に追加

非接触の検査に関して、検査時に必要なインダクタと、ボンディング時に必要なボンディングパッドの両方が、各端子に必要であり、従来のボンディングパッドだけで十分であった場合と比較して、チップ面積の増大を招いてしまう。 - 特許庁

The above-mentioned problem is solved by forming the heater 1 and the head 2 of the heater tool for bonding by using two kinds of ceramics containing the same main component and different added substances, and bonding the heater 1 and the head 2 to each other.例文帳に追加

ボンディング用ヒーターツールのヒーター１とヘッド２の材質を、主成分が同じで添加物が異なる２種のセラミックスで作製し、両者を密着させることにより前記課題を解決した。 - 特許庁

Thus, a problem that a hole is made in the insulation protection film of a wiring arrangement except the bonding pad is solved in the etching process for opening the bonding pad is solved, and a defect of the insulation protection film is prevented.例文帳に追加

これにより、ボンディングパッドを開口するためのエッチング工程においてボンディングパッド上以外の配線配置部絶縁保護膜に穴が開く問題を解決し、絶縁保護膜の欠損を防止する。 - 特許庁

To solve the problem of a composition for bonding optical members, being unable to satisfy optical properties, by distorting a lens when bonding optical members to be bonded for the optical member.例文帳に追加

光学部品を接着する組成物において、光学部品の接着光学部品を接着するときにレンズを歪ませてしまい、光学性能が満足できないという問題点を解決すること。 - 特許庁

To solve the problem of defects in adhesion due to a releasing agent in a bonding process of a sheet pad for a vehicle and a skin material.例文帳に追加

本発明は、車両用シートパッドと表皮材との接着工程において、離型剤による接着不良の問題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem that luminance unevenness is generated owing to a curing shrinkage phenomenon of an adhesive bonding a clip member and an extension part together.例文帳に追加

クリップ部材と延出部とを接着する接着剤の硬化収縮現象によって生じる輝度むらの発生問題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem of bubbling of a liquid crystal under reduced pressure generated when a liquid crystal display panel is manufactured by a dropping bonding method.例文帳に追加

滴下貼合せ方式で液晶表示パネルを製造しようとする際の、減圧下での液晶の泡立ちの問題を解消する。 - 特許庁

To solve a problem that a nozzle plate plastically deforms so that bonding quality and reliability are deteriorated when forming holes being nozzles of the nozzle plate by press machining.例文帳に追加

ノズル板のノズルとなる孔をプレス加工で形成するときにノズル板が塑性変形して接合品質や信頼性が低下する。 - 特許庁

To solve a problem that a liquid chamber forming member employing a silicon substrate is warped when a liquid resistant thin film is formed thereon to cause failure of bonding.例文帳に追加

シリコン基板を用いた液室形成部材に耐液性薄膜を形成した場合に反りが生じて接合不良が発生する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a liquid crystal display element, capable of solving simultaneously the problem of cutting an optical film without generating a defective appearance and the problem of preventing the film from being broken in continuous bonding.例文帳に追加

外観不良を起こさない光学フィルムの切断と連続的な貼り合わせにおけるフィルムの破断防止という課題を同時に解決できる液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a bonding part with a bottom part is raised to an instep member side by the elasticity of an instep member, a foot easily comes in contact with the bonding part in a toe part to easily cause a blister in the foot if a sock part of a footwear for fishing is formed by bonding a bottom part and the instep member.例文帳に追加

釣り用履物のソックス部を底部と甲部材を接合して形成すると甲部材の弾性で底部との接合部が甲部材側に引き上げられてしまい、つま先部では接合部に足が当たりやすくなって靴擦れを起こしやすくなること。 - 特許庁

To solve the problem that a large quantity of glass component is deposited on the surface of a wiring conductor to block wire bonding or the mounting of a semiconductor element, a chip component, and the like.例文帳に追加

配線導体の表面にガラス成分が多量に析出してワイヤボンディングや半導体素子・チップ部品等の実装ができなくなる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic fiberboard which does not generate the problem of particle drop and fusion bonding.例文帳に追加

高温環境で使用しても発煙せず、脱粒や融着の問題が発生しないセラミックファイバボードを製造できる製造方法を実現する。 - 特許庁

To solve such a problem that in the case where a liquid resistant thin film is formed on a liquid chamber forming member using a silicon sub strate, the warpage of the substrate causes defective bonding.例文帳に追加

シリコン基板を用いた液室形成部材に耐液性薄膜を形成した場合に反りが生じて接合不良が発生する。 - 特許庁

To solve the problem that aluminum bonding wiring having diameters of 100-500 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ乃至５００μｍのアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

The above-mentioned problem is solved by introducing steam and water existing in the interlayer to a deaerating cylinder and discharging them to the outside by partially bonding bonding sections onto the top face and underside of the rubberized asphalt layer.例文帳に追加

ゴムアスファルト層の上面、下面への接着部を部分接着することにより、層間に存在する水蒸気や水を脱気筒に導き外部に放出するようにしたことにより前記課題を解決した。 - 特許庁

To provide a heat-resistant self-fusion-bonding enameled wire that exhibits good thermal fusion bondability in a fusion bonding process and has thermal fusion bondability with practically no problem when used under a high temperature atmosphere and to provide a heat-resistant self-fusion-bonding coating material that is used in the enameled wire.例文帳に追加

融着工程において良好な熱融着力を発現すると共に、高温雰囲気下での使用においても実用上問題のない熱融着力を有する耐熱自己融着性エナメル線およびそれに用いられる耐熱自己融着性塗料を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a die bonding apparatus is expensive, and a process for observing a light emission point is complicated and becomes longer.例文帳に追加

この発明は、ダイボンディング装置が高額であったり、発光点観察の工程が煩雑であり、工程が長くなるという課題を解決しようとするものである。 - 特許庁

To propose a method for bonding between at least two substrates formed of a semiconductor material and to overcome the problem with the conventional techniques.例文帳に追加

半導体材料から作られた少なくとも２つの基板同士を結合するための方法を提案し、従来技術の欠点を除去することである。 - 特許庁

To solve the following problem: it is necessary to miniaturize a piezoelectric actuator in accordance with achievement of high density and high integration, and also, it is necessary to enhance bonding accuracy with a diaphragm member.例文帳に追加

高密度、高集積化に伴って圧電アクチュエータの小型化を図りつつ振動板部材との接合精度を高くしなければならない。 - 特許庁

To provide a backing plate capable of solving a problem of insufficient cooling without bonding whole surface of a target material with indium, a target device, and a sputtering apparatus.例文帳に追加

ターゲット材料をインジウムで全面接着することなく、冷却不足を解消できるバッキングプレート、ターゲット装置及びスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of ready generation of reduction in RFV (Radial Force Variation), and an air pocket in a level difference between members, or positional disorder of a carcass cord when circumferentially press-bonding an unvulcanized tire.例文帳に追加

未加硫タイヤを周方向に圧着すると、ＲＦＶの低下や部材間の段差のエアー溜り、或いはカーカスコードの位置の乱れが発生しやすい。 - 特許庁

To solve a problem that solder cracks occur in a solder ball at a portion corresponding to a mounting region of an Si chip when the Si chip for flip chip bonding is mounted on an insulating substrate.例文帳に追加

フリップチップ実装用のＳｉチップを絶縁基板に実装した場合、Ｓｉチップの実装領域に相当する部分の半田ボールに半田クラックが入る。 - 特許庁

To provide a fixed abrasive grain type wire saw of stable productivity with a long service life, superior in grindability, by solving the problem wherein a flexural strength is low, and the problem wherein a bonding material is easily separated and an abrasive grain easily comes off in a conventional abrasive grain type wire saw by a resin bonding method or electrodeposition method, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

従来のレジンボンド法や電着法による固定砥粒ワイヤーソーでは、曲げ強度が小さく、ボンド材の剥離や砥粒の脱落を生じ易いとする問題点を解消し、生産性の安定した、長寿命かつ研削性に優れる固定砥粒式ワイヤーソーとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, this problem is solved by disposing a bonding region in a hanging region as seen in a direction perpendicular to the torsion axis and parallel to the principal plane and/or disposing the bonding region in direct contact with the hanging region.例文帳に追加

また、結合領域がトーション軸に対して垂直かつ主平面に対して平行な方向で見て吊り下げ領域に配置されているか、および／または、吊り下げ領域に直接に接して配置されていることにより解決される。 - 特許庁

To provide a heat-bonding fiber which has no problem of handleability in production, exhibits reduced contraction in heat-bonding processing, heat treatment processing, or the like, and has biodegradability, and a fiber product which comprises the heat-bonding fiber and has excellent heat resistance and a soft feeling.例文帳に追加

製造時の取り扱い性に問題なく、また、熱接着加工や熱処理加工等を施した際にも収縮が少なく、生分解性を有する熱接着性繊維を提供すること、また、前記熱接着性繊維からなり、耐熱性が良好でソフトな風合を持った繊維製品を提供しようとすることを課題とする。 - 特許庁

The above problem is solved by the bump forming method for forming a bump bonding portion 2 to be bonded with bumps on a substrate 1 and forming the bumps 3 on this bump bonding portion, wherein a bump material forming the bumps is prepared by mixing a material composing the bump bonding portion.例文帳に追加

基板１上に、バンプと接合されるバンプ接合部２を形成し、このバンプ接合部上にバンプ３を形成する方法において、前記バンプを形成するバンプ材料が、前記バンプ接合部を構成する材料を混合したものであることを特徴とするバンプ形成方法により、上記課題を解決する。 - 特許庁

To solve the following problem: since it is difficult to find a bonding defect of a semiconductor device bonded in a flip-chip manner, even a defective product continues to be assembled.例文帳に追加

フリップチップ方式でボンディングされた半導体デバイスは、接合不良を発見することが困難であるので、不良の製品についても組み立て作業が続行されてしまう。 - 特許庁

To overcome the problem that conventional methods of hetero-bonding compound semiconductors find it difficult to obtain sufficient noise characteristics in a semiconductor device that deals with a minute signal current.例文帳に追加

従来の化合物半導体へテロ接合の製造方法では、微小な信号電流を扱う半導体装置において十分な雑音特性を得ることが困難である。 - 特許庁

To solve a problem that a lead with solder material is broken at the interface of the lead pin and a solder material when the lead pin is pulled after it is bonded to a ceramic package thus causing deficient bonding strength.例文帳に追加

ろう材付きリードピンをセラミックパッケージへ接合した後、リードピンを引っ張ると、リードピンとろう材との接合の界面で破壊し、接合強度が不足する。 - 特許庁

To provide a micro reactor chip that bubbles do not enter a bonding interface and it can be evenly bonded, a fluid neither leaks nor change in inner diameter and shape of a passage at the time of bonding occurs, further, the problem of the defective bonding neither occurs nor any warp generates even though a final micro reactor chip is thin.例文帳に追加

接合界面に気泡が入らず均一に接合でき、流体の漏れなどが発生しないだけでなく、接合時に流路の内径変化、形状変化がなく、さらに、最終的なマイクロリアクターチップが薄い場合でも、前記接合不良の問題がなく、反りなどが発生しないマイクロリアクターチップ作製方法を提供することである。 - 特許庁