「bonding problem」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method is provided with a step in which a single chip is mounted at the first part in the permanently-installed substrate by the chip-bonding technique in order to solve the problem of the brittleness of an EPI wafer.例文帳に追加

製造方法は、ＥＰＩウェハの脆弱性の問題を解決するために、常設基板の第１の部分にチップボンディング技術によって単一のチップを実装するステップを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a diffusion layer contained in a fuel cell in which a problem of a flooding phenomenon is alleviated and a diffusion layer excellent in a bonding property with a catalyst layer is provided.例文帳に追加

燃料電池に含まれる拡散層の製造方法により、フラッディング現象の問題を低減すると共に、触媒層との接合性の優れた拡散層を提供すること。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a hollow structure functional element that is packaged by a method for avoiding a problem caused by a manufacturing method utilizing a die and wire bonding.例文帳に追加

金型およびワイヤボンディングを利用した製造法に伴なう問題点を回避するためにこれらに代わる方法でパッケージされる中空構造機能素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a Schottky barrier diode deteriorates in diode characteristics and so on owing to mechanical damage due to a load and ultrasonic vibration when wire bonding to an anode electrode of the Schottky barrier diode is carried out.例文帳に追加

ショットキーバリアダイオードのアノード電極にワイヤボンディングする時の荷重と超音波振動による機械的ダメージにより、ダイオード特性が劣化するなどの問題が発生していた - 特許庁

To solve the problem that a plurality of processes are needed for planarization of an electrode surface after preliminary soldering since the preliminary soldering is performed for securing high reliability of soldering, improving solder wettability of an electrode and preventing mixture of a dissimilar metal to a bonding section.例文帳に追加

はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。 - 特許庁

The problem is solved by an antibody prepared by substituting one or more amino acids not involved in bonding to the antigen out of amino acids in the variable region of the antibody with other amino acids.例文帳に追加

抗体の可変領域のアミノ酸のうち、抗原との結合に関与しないアミノ酸を他のアミノ酸に一つ以上置換して作製した抗体により、前記課題を解決する。 - 特許庁

To obtain a highly practical multilayer wiring board and a method for manufacturing it, wherein the bonding and unifying constitution of the board by means of a bonding agent is omitted, an environmental problem is alleviated, and the board can transmit particularly a high rate signal, without deteriorating its electric characteristics as compared to a prior art multilayer wiring board.例文帳に追加

接着剤による接合一体化の構成を省略した実用性の高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層配線板よりも電気特性、特に高速信号を劣化させることなく伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提供。 - 特許庁

To overcome the problem that a bonding area of a substrate and a frame portion constituting a package is reduced when a piezoelectric vibrator housing package is miniaturized and a bonding plane of the substrate and the frame portion or its circumference is cracked by thermal stress or the like in seam welding, and as a result, reliability in air-tight sealing of a piezoelectric vibrator is lowered.例文帳に追加

圧電振動子収納用パッケージの小型化により、パッケージを構成する基板と枠部との接合面積が小さくなり、シーム溶接時の熱応力等により基板と枠部との接合面やその周辺にクラックが発生し、圧電振動子の気密封止の信頼性が低くなる。 - 特許庁

To provide a solventless polyester-based adhesive composition which can be produced by a simple method, has no problem of a bad smell resulting from a solvent or a residual monomer, can be advantageously used in bonding of a product which dislikes generation of volatile gas or the like, and exhibits good adhesion characteristics without heating during bonding.例文帳に追加

簡便な方法で製造てき、溶剤や残存モノマーに起因した臭気の問題がなく、揮発性ガスの発生を嫌う製品の接合などに有利に利用でき、接合時に加熱することなく良好な粘着特性を発揮する無溶剤型ポリエステル系粘着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electrostatic actuator wherein an extremely high bonding temperature which is of a problem in the case where direct bonding capable of highly accurate controlling of a gap is performed, can be lowered and a necessary strength can be achieved.例文帳に追加

静電型アクチュエータの製造にあたって、高精度のギャップ制御が可能な直接接合を行なう際の問題点である非常に高い接合温度を、低くすることを可能とするとともに、必要強度を達成できるような静電型アクチュエータの製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of a resin sealed electronic device that solder bonding an electronic device element and a lead terminal fuses at the time of solder bonding the resin sealed electronic device to a board and leaks along the lead terminal to the outside of the coating resin.例文帳に追加

樹脂により封止された樹脂封止型電子部品において、電子部品素子とリード端子を接合しているハンダが、樹脂封止型電子部品の基板へのハンダ接合の際に、溶解し、リード端子伝いに外装樹脂の外へ漏れ出してしまうという問題を解消する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board enabling strong solder bonding for improving long-term reliability by solving the problem wherein solder is biased on a solder bonding surface depending on an electrode shape in the printed-wiring board, where an electrode for bonding a flip-chip packaged semiconductor device is formed by an exposed portion of a wiring pattern prescribed by a solder resist film.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、電極形状によりはんだ接合面にはんだの偏りが生じる不都合を解消して、強固なはんだ接合を可能にし、長期信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a diode on a terminal panel that any problem does not arise on a bonding portion even if using under an environment whose temperature changes severely like in an inside of a terminal box used for a solar battery panel.例文帳に追加

太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても接合部分に問題が生じることがない、ダイオードの端子板への取り付け方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of peeling that occur between an external connecting pad for an electronic device and solder bonding it to a substrate for an external electric circuit, resulting in electronic component not properly operating for a long period.例文帳に追加

電子装置の外部接続用パッドとこれを外部電気回路基板に接続する半田との間で剥離が発生し、そのため電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a plurality of laminated semiconductor elements (6, 1014) without requiring to employ a wire-bonding method to have no problem caused by an action of the wire-bounding method.例文帳に追加

ワイヤーボンディング方式を採用する必要がなく、従ってワイヤーボンディング方式の作用に起因する問題がない、積層された複数個の半導体素子（６、１０１４）を供えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that the tearing-off string which is located in the more upstream side than a bonding equipment is more elongated than the continuous band at a considerably high rate when the tearing-off string is pulled with a required pull force since the widths of the band and the string that form a combination band are largely different.例文帳に追加

包装用材料の連続帯および引き剥がし紐をユーザの機械へと送るための方法であって、前記不都合を解消すべく設計された方法を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that the electrical bonding between the active material and a collector of an electrode for electrochemistry element becomes weaker by repeating electric charging and discharging cycle, and that an electrochemistry element reduces its capacity.例文帳に追加

電気化学素子用電極の活物質と集電体の間の電気的結合は、充放電サイクルを繰り返すことによって次第に弱くなり、電気化学素子はその容量を減少させる。 - 特許庁

To provide electronic part with a lead terminal by which it is possible to solve such a problem as the lack of a positional self-standing property caused by the instability of engagement between a lead terminal and a mounting substrate that occurs prior to bonding to the mounting substrate by using a solder dip, and lowered productivity caused by displacement during bonding as a result.例文帳に追加

半田ディップによる実装基板への接合前に発生する、リード端子と実装基板との係合関係の不安定性に基づく位置の自立性欠如、そのために生じる接合時の変位により生産性が悪くなるという問題を解決するリード端子導出型電子部品を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that when a thin film held on the surface of a base is laid on the surface of a sheet material and bonded to the entire surface of the sheet material by heating the sheet material from the back of the base, normal bonding may not be ensured because the bonding state is changed by the temperature or humidity of the atmosphere where the sheet material is stocked.例文帳に追加

ベースの表面に保持された薄膜をシート材の表面に重ね合わせ、ベースの裏面からシート材を加熱してこのシート材の表面全域に薄膜を接合させる場合、シート材が保管されている雰囲気中の温度や湿度によって接合状態が変わってしまい、正常に接合できない場合もある。 - 特許庁

To solve the problem with a surgical treatment for skeletal joint resuscitation that an arbitrary discontinuous portion within the wall or rim of the acetabulum of the innominate bone, such as an acetabular notch below a lateral ligament, causes bonding cement for use in bonding a ball joint cup to the acetabulum surface to be lost when passing through the discontinuous portion.例文帳に追加

骨格関節蘇生のための外科的処置において、横靭帯の下方の寛骨臼切痕などの無名骨の寛骨臼のリムまたは壁内の任意の不連続部によって、寛骨臼表面にボールジョイントカップをボンディングするのに使用される固定セメントが、この不連続部を通過して失われる問題を解消する。 - 特許庁

To provide a heavy oil A composition causing no problem of a filter clogging caused by the bonding of a sludge with a free moisture, even using a residual carbon content-imparting base material obtained in a usual petroleum refinery process.例文帳に追加

通常の石油精製工程で得られる残留炭素分付与基材を用いながら、スラッジが遊離水分と結びつくことによって生じるフィルター閉塞の問題を生じないＡ重油組成物を提供する。 - 特許庁

To provide such a tile that it is coated with a replaceable film, the film does not peel off in the case of using even if bonding force of the film is set in a weak level and that there is no problem in terms of appearance.例文帳に追加

交換可能なフィルムにより被覆されてなるタイルであって、フィルムの接着力を弱く設定しても使用時にフィルムが剥離することなく、また外観上の問題も有さないタイルを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that the adhesion force of a paper band may be weakened when a temperature is low due to an influence of the temperature of an environment where a device is placed even if the temperature of a paper band-bonding means or a press part is stabilized at a constant temperature.例文帳に追加

紙帯接着手段である押圧部の温度を一定温度に安定させたとしても、装置のおかれる環境温度に影響されて低い場合に、紙帯の接着力が弱いものが発生する。 - 特許庁

The heat-resistant resin sheet 2 is bonded onto the semiconductor chip 1 with the heat-resistant bonding agent 3 like this so that such a problem as intrusion of cutting water is avoided at dicing cut.例文帳に追加

このように耐熱性樹脂シート２を耐熱性粘着剤３によって半導体チップ１上に接着することによって、ダイシングカット時に研削水の侵入といった問題が回避された構造とすることができる。 - 特許庁

To solve the problem that grooved molds for discharging air, which enters the mutual bonding surfaces of the member pasted on a drum, are reduced or disappear in a tire manufacturing process with the elapse of time.例文帳に追加

タイヤの製造過程において、ドラムに貼付けられる部材相互の貼着面に入り込んだ空気を外部に排出する溝条の型が、時間の経過とともに減少または消滅してしまう問題を解決すること。 - 特許庁

To enable a curling amount to be suppressed to a level which has no problem for a product in which even a thick transparent support formed by bonding together thin general purpose resin films by an adhesive agent for a dry laminate for preventing image blur is used.例文帳に追加

画像ボケ防止のために厚みの薄い汎用樹脂フィルムをドライラミネート用接着剤で貼り合わせた厚い透明支持体を使用しても製品として問題ないレベルのカール量に抑制できる。 - 特許庁

To solve the problem, wherein an adhesive overflows to the outer peripheral surface of a magnet roller and both-end surfaces of the magnet roller in the axial direction and a process of removing the adhesive, having overflowed after a bonding process becomes necessary which would cause cost increase.例文帳に追加

マグネットローラ外周面や、マグネットローラ軸方向両端面への接着剤溢れが発生し、接着工程後に溢れた接着剤を除去する工程が必要となり、コストアップの原因のひとつとなっている。 - 特許庁

To solve the following problem: if a load during bonding is reduced in order to suppress lateral slippage of substrates each other, it becomes difficult to force the cleaning surface of a bump into contact with the other cleaning surface by breaking a thin oxide film on the surface of the bump.例文帳に追加

基板同士の横方向のずれを抑制するために、接合時の荷重を小さくすると、バンプ表面の薄い酸化膜を破壊してバンプの清浄面同士を接触させることが困難になる。 - 特許庁

To provide a magnetic head employing a lead-free glass composition having no problem in a work environment and disposal processing while securing fusion bonding strength and wear resistance of the magnetic head and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

磁気ヘッドの融着接合強度と耐摩耗性とを充分に確保しながら、作業環境および廃棄処理に問題のない無鉛系のガラス組成物を用いた磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Coagulation of the polished powder caused by magnetization can be prevented, and bonding of the workpiece 15 and polished powder can be prevented to solve a problem that a polished surface is flawed by the coagulated powder.例文帳に追加

磁化による研磨粉の凝集を防止することができ、また被加工物１５と研磨粉との結合を防止することができ、例えば凝集粉によって研磨面が傷つけられるといった問題を解消することができる。 - 特許庁

To provide a bond pad of a semiconductor element, and its forming method, in which the problem that an insulation film underlying a bond pad metal layer is damaged due to thermal/mechanical stress applied at the time of beam lead bonding can be suppressed.例文帳に追加

ビームリードボンディング時に加わる熱的／機械的ストレスに起因してボンドパッドメタル層の下部の絶縁膜が損傷される問題を抑制できる半導体素子のボンドパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite sintered magnetic material solving the problem of weakness in the mechanical strength of the conventional powder magnetic core used for a transformer, a choke coil, a magnetic head or the like caused by the weakness of the bonding between metal powder and a layer of ferrite while solving the problem of low permeability in the conventional powder magnetic core.例文帳に追加

トランス、チョークコイル、あるいは磁気ヘッド等に用いられる圧粉磁芯に関して、従来の圧粉磁心における低透磁率を改善しつつ、金属粉末とフェライトの層の結合が弱いことを原因とした従来の圧粉磁芯の機械的強度の弱さを克服する複合焼結磁性材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a lid material for airtight sealing that does not contain Pb, maintains a bonding state, even when soldering a package onto a circuit board, is advantageous in terms of cost, and eliminates the problem of degradation in airtightness due to crack generation.例文帳に追加

Ｐｂを含有せず、パッケージを回路基板にはんだ付けする際にも接合状態を保ち、コスト面でも有利でかつ亀裂発生による気密性の低下の問題を解決できる気密封止用リッド材を提供する。 - 特許庁

To provide a separator for battery which is provided for solving a problem on the manufacturing of a battery constituted by bonding an electrode to the separator, can firmly be bonded to the electrode, and is excellent in oxidation resistance.例文帳に追加

セパレータに電極を接着してなる電池の製造における上述した問題を解決するためになされたものであって、電極に強固に接着すると共に、耐酸化性にすぐれる電池を与える電池用セパレータを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that since the softening/melting point of a glass sealing material for bonding a cover to an insulating substrate is as high as 400°C or thereabout, heat for melting the sealing material acts on an electronic component contained therein to cause deterioration in the characteristics of the electronic component.例文帳に追加

絶縁基体に蓋体を接合させるガラス封止材の軟化溶融温度が400℃程度で高いため、封止材を溶融する熱が内部に収容する電子部品に作用して電子部品に特性劣化を招来させてしまう。 - 特許庁

To solve the problem that a large number of unpaired bonding hands are formed at crystal grain boundaries, when a crystalline semiconductor film composed of crystal grains is low in orientation properties, and the crystal semiconductor film is deteriorated in carrier (electron, hole) transfer properties.例文帳に追加

複数の結晶粒から成る結晶質半導体膜において配向性が低いと結晶粒界で不対結合手が多く形成され、結晶質半導体膜中のキャリア（電子・ホール）の輸送特性を低下させる。 - 特許庁

To provide a new medical care kit capable of conquering a problem concerned in nonspecific bonding and interaction, and providing thereby a highly reliable method for measuring a drug in a living body fluid qualitatively or quantitatively.例文帳に追加

非特異的な結合および相互作用に関する問題点を克服し、それによって、生物体液中の薬物を定性的あるいは定量的に測定するための、信頼性の高い方法をもたらす新規な医療用キットを提供する。 - 特許庁

To solve a problem of defect being generated due to the lack of a tapered part pressed by a polishing cloth and to prevent peeling from the tapered part when performing mirror polishing of SOI wafer having a bonding interface on the tapered part of a bevel surface.例文帳に追加

ベベル面のテーパー部に接着界面を有するＳＯＩウェーハの鏡面研磨を行っていく上で、研磨布に押圧されたテーパー部が欠落して不良が発生する問題を克服し、テーパー部からの剥離を防ぐこと。 - 特許庁

To solve a problem wherein detection accuracy of a signal is reduced by occurrence of camber in a resin base material by water absorption by contact of solution with a surface to which a selectively bonding substance is immobilized, when the resin base material with the selectively bonding substance immobilized thereon is hybridized to solution containing a material to be inspected.例文帳に追加

選択結合性物質を固定化した樹脂性の基材において、被検物質を含む溶液とハイブリダイゼーションさせる際に、選択結合性物質が固定化された面に溶液が接触することによる吸水によって、樹脂性基材に反りが発生し、そのためにシグナルの検出精度が低下するという課題を解決する。 - 特許庁

To provide a photocurability-imparted α-cyanoacrylate which is insusceptible to curing inhibition on photocuring and does not cause yellowing of the cured products by light irradiation and such a problem that operators have a rash and has no problem on the working atmosphere and the operating process and, at the same time, has thixotropy suitable for forming braille points and braille figures and using in potting, fill bonding and the like.例文帳に追加

本発明は光硬化時に硬化阻害を受けず、光照射による硬化物の黄変も無く、作業者のかぶれの問題も発生せず、作業環境や作業工程上の問題も無く、かつ点字や点図の形成や、ポッティング、充填接着などの用途に好適な揺変性を持った光硬化性を付与したα−シアノアクリレートを提供すること。 - 特許庁

To solve the problem wherein there is a total reflection of ultrasonic waves in a bonding boundary surface between two materials, in an ultrasonic probe having a matching layer for realizing the inclination of the acoustic impedance which is made by combining the two materials so that the boundary surface is an uneven one.例文帳に追加

２つの材料を境界面が凹凸となるように組み合わせ音響インピーダンスの傾斜化を実現する整合層を有した超音波探触子において、両材料の接合境界面にて超音波の全反射が生じ得る。 - 特許庁

To solve the problem wherein there is nothing in an example for measuring the residual stress state related to a high strength material such as a nano composite material like high strength SIC or a bonding material thereof because an experiment is difficult or an experimental technique is not established.例文帳に追加

高強度SiCのようなナノ複合材料やその接合材等の高強度材料に関する残留応力状態を測定した例は実験の困難さや同実験手法が確立されていないことから皆無の状態である。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film for bare chip which enables solving the problem where if the load is too heavy or a compression bonding head is not leveled sufficiently, when an anisotropic conductive film for bare chip is used to mount a bare chip, conductive particles are crushed more than necessary, and this leads to poor connection.例文帳に追加

ベアチップ用異方導電性フィルムを用いて、ベアチップ実装を行う場合において、荷重が大きかったり、圧接ヘッドの水平が十分にとれていないと導電粒子が必要以上に潰れ、接続不良が発生する。 - 特許庁

To provide a laminate which has a sufficient bonding strength between a fluorine resin layer and a thermoplastic resin layer or a rubbery layer of not less than 1.2 N/mm, is easily manufactured and does not cause any problem of safety in work and cost and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

フッ素樹脂層と熱可塑性樹脂層もしくはゴム層との接着強度が１．２Ｎ／ｍｍ以上と充分に高く、かつその製造が簡単で、作業安全性やコストの問題がない積層体およびその製法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that lead-free solder has a melting point higher than that of Sn-Pb solder, and therefore, if mounted using a flow heating apparatus, it deforms due to a large thermal stress appearing in a semiconductor device surface-mounted in advance, causing a separation in bonding sections.例文帳に追加

鉛フリーはんだは、Ｓｎ−Ｐｂはんだより溶融温度が高く、フロー加熱装置を用いて実装すると、予め表面実装している半導体装置に生じる熱応力が大きいため変形し接合部にはく離が起きる。 - 特許庁