bondingsとは 意味・読み方・使い方

PORPHYRIN COMPOUND WHOSE PORPHYRIN RINGS ARE FUSED TO EACH OTHER IN ONE DIRECTION WITH THREE BONDINGS OF MESO-MESO CARBON BOND AND TWO B-B CARBON BONDS, AND METHOD FOR SYNTHESIZING THE SAME例文帳に追加

ポルフィリン環が互いにメゾ−メゾ炭素結合と２つのβ−β炭素の結合との三つの結合により一方向に縮環したポルフィリン化合物およびその合成方法 - 特許庁

To provide a piezoelectric actuator which reduces poor bondings caused by level difference between piezoelectric element members, when one FPC is bonded to a plurality of piezoelectric element members.例文帳に追加

複数の圧電素子部材に対して１枚のＦＰＣを接合するとき、圧電素子部材間で段差による接合不良を低減する圧電型アクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a plastic package and its manufacturing method which can prevent short-circuit between wires of wire bondings and can make wiring patterns high density when semiconductor elements are mounted.例文帳に追加

半導体素子実装時のワイヤボンディングのワイヤが短絡するのを防止し、配線パターンの高密度化ができるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, among the partial shapes of a thermocompression bonding head 1 positioned opposite to the display panel 2, the opposite portions to the corner portions of the display panel 2 are chamfered, to thereby absorb the distortions caused by the thermal expansions generated during the thermocompression bondings.例文帳に追加

また、ディスプレイパネル２に対向位置する圧着ヘッド１の形状のうち、ディスプレイパネル２のコーナー部分を面取りすることによって、熱圧着時における熱膨張に起因して生じる歪みを吸収する。 - 特許庁

A group III nitride compound semiconductor light-emitting element 201 is mounted on a flexible circuit wiring board 10 by wire bondings 3n, 3p and a frame portion 4 is formed so as to surround the semiconductor light-emitting element 201 (1.A).例文帳に追加

可撓性の回路配線基板１０に、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１をワイヤボンディング３ｎ及び３ｐにより実装し、それを囲むように枠部４を形成する（１．Ａ）。 - 特許庁

In addition to this, since the yield of wire bondings is also improved by suppressing the abrasion of the clamp 30, the manufacturing efficiency of semiconductor devices is further improved.例文帳に追加

しかも、クランパ３０の磨耗が抑制されることによってワイヤ・ボンディングの歩留りも向上するため、半導体装置の製造効率が一層高められる。 - 特許庁

In place of a tin-lead solder constituting a former solder vamp, since a solder ball configured by a solder alloy which bases on tin and includes zinc is used, zinc layers concentrating on the solder ball surface participate with all bondings, thereby a reaction of the tin forming the weak intermetallic compound is impeded.例文帳に追加

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。 - 特許庁

To provide a transfer member with a cleaning function which is transferred into substrate treatment equipment for cleaning and removing foreign matters inside the equipment, and which contains a cleaning layer having no photo-deterioration during storage, even though it contains a polyimide having unsaturated bondings.例文帳に追加

基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材に関し、不飽和結合を有するポリイミドを含有しているにもかかわらず、保存時に光劣化を生じないクリーニング層を有する搬送部材を提供する。 - 特許庁