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Bonding Speedとは 意味・読み方・使い方
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「Bonding Speed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 138件
To provide a wire bonding device which calculates the height of a bonding surface before a bonding operation is started using a laser beam that irradiates the bonding surface, sets up a region for an optimal low-speed operation, and provides a shortest bonding time.例文帳に追加
ボンディング面を照射するレーザ光を利用し、ボンディング前にボンディング面の高さを算出し、最適な低速動作の領域を設定し、最速なボンディング時間を提供する。 - 特許庁
To provide a bonding device which widens a bonding area with a simple mechanism, and has a high speed and high precision.例文帳に追加
簡便な機構により、ボンディングエリアを広くすると共に、高速、高精度のボンディング装置を提供する。 - 特許庁
When the first bonding head has a prescribed speed at the first termination position, the first bonding head is operated by switching from high-speed operation to low-speed operation.例文帳に追加
その後、第１終了位置において第１のボンディングヘッドが所定の速度になっている時に、高速動作から低速動作に切り替えて、第１のボンディングヘッドを動作させる。 - 特許庁
To provide a bonding device enabling high speed and highly precise mounting in the bonding device having a pressure head.例文帳に追加
加圧ヘッドを備えた接合装置に関し、高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。 - 特許庁
To provide an anisotropic electro-conductive adhesive film capable of achieving high speed pressure bonding in a relatively low pressure-bonding temperature range to reduce the pressure bonding time while preventing a damage to a circuit board or an electronic component caused by the pressure bonding temperature.例文帳に追加
比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る - 特許庁
To enable more high speed and more high precision in bonding equipment.例文帳に追加
ボンディング装置において、より高速、より高精度を可能にすることである。 - 特許庁
To provide a wire bonding apparatus which achieved lightweight and small inertia of a bonding arm, and enables high-speed oscillation in a Z-axis direction.例文帳に追加
ボンディングアームの軽量化・小イナーシャ化を実現し、Ｚ軸の高速揺動が可能なワイヤボンディング装置の提供。 - 特許庁
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「Bonding Speed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 138件
To move a thin semiconductor die on a bonding stage smoothly, at a high speed and form the bump at the peripheral part of the thin semiconductor die, in a bump bonding device.例文帳に追加
バンプボンディング装置において、薄い半導体ダイのボンディングステージ上での移動をスムーズかつ高速に行う。 - 特許庁
To speed up operations for mounting and bonding an IC chip on a sheet base material.例文帳に追加
ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図る。 - 特許庁
The descent speed of a head 9 is increased, and bonding time is set to 0.5 seconds or less.例文帳に追加
ヘッド９の下降スピードを高速にし、ボンディング時間を０．５秒以下にする。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GOLF CLUB HEAD USING HIGH-SPEED INFRARED BONDING MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
赤外線快速接合製造工程を使用したゴルフクラブヘッドの製造方法 - 特許庁
To provide a bonding wire inspecting device and bonding wire inspecting method, in which both higher speed and stability in inspection are achieved.例文帳に追加
検査の高速化と安定化との両立が図られたボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法を提供すること。 - 特許庁
In the method for manufacturing the semiconductor device according to the present embodiment, a bonding head part comes down toward a bonding pad of an overhang part and contacts with the bonding pad at a lowering speed and a load equaling to a lowering speed and a load in which the bonding head searches a ground reference position in actual bonding, and the ground reference position is previously obtained.例文帳に追加
実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、実ボンディング時におけるボンディングヘッドが接地基準位置をサーチする下降速度及び荷重と同じ下降速度及び荷重でもってボンディングヘッドをオーバーハング部のボンディングパッドに対して下降させて接触させ、接地基準位置を予め取得する。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for bonding a device for bonding two kinds of devices on a display panel with high accuracy at high speed.例文帳に追加
２種類のデバイスを高速度・高精度で表示パネルにボンディングできるデバイスのボンディング装置およびボンディング方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an inexpensive adhesive for bonding cardboxes capable of expressing strong adhesion, having excellent high speed bonding properties in the case when the amount of heat required for gelatinization is insufficient in a high speed bonding of cardboxes, e.g. even in the case when the adhesive is used in a high speed corrugator.例文帳に追加
段ボールの高速での貼合せにおいて糊化に必要な熱量が不足するような場合、例えば高速コルゲーターにおいて使用する場合にも、十分な接着力を発現し、優れた高速貼合適性を有し、かつ安価な段ボール貼合用接着剤を提供する。 - 特許庁
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