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bonding strength padとは 意味・読み方・使い方
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bonding strength pad
「bonding strength pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
To arrange a bonding pad on a semiconductor chip effectively, while maintaining the connection strength of the bonding pad.例文帳に追加
ボンディング用パッドの接続強度を維持しながら、ボンディング用パッドを半導体チップ上に有効に配置できるようにする。 - 特許庁
To sufficiently secure bonding strength between a wire and a pad, in a wire bonding method for electrically connecting a bonding pad on a semiconductor chip to an electric contact pad around the semiconductor chip through a wire.例文帳に追加
半導体チップ上のボンディングパッドと半導体チップ周囲の電気接点パッドとをワイヤにより電気接続するワイヤのボンディング方法において、ワイヤとパッドとの接合強度を十分に確保できるようにする。 - 特許庁
The contact area between the external electrode pad 2 and solder ball increases, so the bonding strength between the electrode pad 2 and solder ball becomes higher.例文帳に追加
外部電極パッド2と半田ボールとの接触面積が増大するので、外部電極パッド2と半田ボールとの接合強度が高まる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device for improving wire bonding strength of an aluminum containing bonding pad and a gold wire.例文帳に追加
アルミニウム含有ボンディングパッドと金ワイヤとのワイヤボンディング強度を向上させた半導体素子を提供する。 - 特許庁
To give sufficient connection strength between a bonding pad and a conductor wire in a wire bonding method.例文帳に追加
ワイヤボンディング法において、ボンディングパッドと導体ワイヤとの間に十分な接続強度を与える。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof capable of ensuring the connection strength between a bonding pad and a bonding wire.例文帳に追加
ボンディングパッドのボンディングワイヤとの接続強度を確保することができる半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To decrease probe damages at electrical measurement and improve bonding strength, in the construction of a bonding pad.例文帳に追加
ボンディングパッド構造において、電気的測定時のプローブダメージの軽減とボンディング強度の向上とを図る。 - 特許庁
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「bonding strength pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
To provide a technique capable of enhancing a bonding strength in stability ensuring a bonding strength to a conductor for a package interposition board equipped with a terminal bonding pad used for forming a protrudent electrode by bonding various kinds of conductor such as a solder ball, a bump electrode, and the like.例文帳に追加
特に半田ボール、バンプ電極などの各種導電体を接合させて突出電極を形成するための端子接合パッドを備えたパッケージ介挿基板において、導電体との接合強度を確保しながら、その接合強度の安定性を高めることのできる技術を提供する。 - 特許庁
To enable a pad structure which has not been able to form in the pad having a conventional structure, in which a pad is not peeled, and which has a high bonding strength, by a simple process without increasing masks.例文帳に追加
本発明は、従来の構造を有するPADでは不可能であった、PAD剥がれの起きないボンディング強度の強いPAD構造をマスク増加なしで簡単なプロセスにより提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a wire bonding method capable of improving bonding strength and capable of narrowing the width and pitch of a bonding pad; and to provide a liquid jet head.例文帳に追加
接合強度を向上すると共に、ボンディングパッドの幅及びピッチを狭くすることができるワイヤボンディング方法及び液体噴射ヘッドを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor mounting substrate having a wire bond pad in which the wettability of solder is bad and bonding strength with a gold wire is improved.例文帳に追加
半田の濡れ性が悪く、金ワイヤとの接合強度が向上されたワイヤボンドパッド部を備える半導体実装基板を提供する - 特許庁
To protect the pad electrodes of a highly integrated semiconductor device against surface oxidation so as to provide the semiconductor device which is high in bonding strength to outer terminals.例文帳に追加
高集積化された半導体装置のパッド電極の表面酸化を防止し、外部端子との接続強度が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁
To obtain sufficient junction strength by preventing solder from being pushed out of an electrode pad in thermocompression bonding and securing solder required for junction.例文帳に追加
熱圧着時に半田が電極パッド部から押し出されるのを防ぎ、接合に必要な半田を確保し、十分な接合強度を得る。 - 特許庁
To lower the relative permittivity of an insulating film in a region where wiring is formed without reducing the mechanical strength in a region where a bonding pad is formed.例文帳に追加
ボンディングパッド形成領域下の機械的な強度を損なわずに、配線が形成される領域の絶縁膜を低誘電率化する。 - 特許庁
To prevent leakage current between a gate pad electrode and a backside metal electrode, to improve bonding strength, and to achieve high performance and high reliability.例文帳に追加
ゲートパッド電極と裏面金属電極間のリーク電流を抑制し、ボンディング強度を向上させ、高性能化・高信頼化を図る。 - 特許庁
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