bonding strength padとは 意味・読み方・使い方

To obtain a printed wiring board with which bonding strength of a bump and a pad is improved.例文帳に追加

本発明の目的は、バンプとパッドとの接合強度を向上させたプリント配線板を得ることにある。 - 特許庁

To provide stable peeling strength between a wire and a bonding pad, and to improve the reliability of a product.例文帳に追加

ワイヤとボンディングパッドとの間の安定した引き剥がし強度を得て、製品の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof capable of ensuring the connection strength between a bonding pad and a bonding wire.例文帳に追加

ボンディングパッドのボンディングワイヤとの接続強度を確保することができる半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pad 11c is composed of a positioning portion 11ca and a bonding strength securing portion 11cb of different width.例文帳に追加

パッド１１ｃは、幅の異なる位置合わせ部１１ｃａと接合強度確保部１１ｃｂとで構成される。 - 特許庁

To secure sufficient strength of a lead connected to a bonding pad disposed in a solid imaging element even if the interval between the bonding pads is narrow.例文帳に追加

固体撮像素子に配設されたボンディングパッドの間隔が狭い場合においても、そのボンディングパッドに接続されるリードの強度を十分に確保する。 - 特許庁

To obtain a packaging structure for a semiconductor package in which connection is excellent and a bonding strength is high even when bonding a plurality of solder ball terminals to one pad.例文帳に追加

複数のはんだボール端子を一つのパッドへ接合する場合においても接続が良好で、接合強度が高い半導体パッケージの実装構造を得る。 - 特許庁

To increase the mechanical strength of a semiconductor device having a three-dimensional wiring structure by increasing the bonding strength of a through via and an electrode pad.例文帳に追加

貫通ビアと電極パッドとの接合強度を増大させることにより、３次元配線構造を有する半導体装置の機械的強度を増大させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor optical device capable of increasing a bonding strength between an electrode pad and a BCB resin.例文帳に追加

電極パッドとＢＣＢ樹脂との接合強度を高めることができる半導体光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁